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Henkel Adhesive Technologies

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Expansión de fibra: sin señales de desaceleración

Aunque los desafíos de la cadena de suministro y las presiones inflacionarias están afectando a muchos mercados, el sector de acceso a datos no muestra signos de desaceleración; la instalación de sistemas avanzados para mejorar la entrega de datos avanza a toda velocidad.

Aunque los desafíos de la cadena de suministro y las presiones inflacionarias están afectando a muchos mercados, el sector de acceso a datos no muestra signos de desaceleración; la instalación de sistemas avanzados para mejorar la entrega de datos avanza a toda velocidad. La infame “última milla”, que durante mucho tiempo se ha señalado como una fuente principal de cuellos de botella en la entrega de datos, está a punto de deshacerse de sus antiguas percepciones negativas, ya que las redes ópticas pasivas (PON) de próxima generación mejoran significativamente el rendimiento y el ancho de banda. A medida que el tráfico de datos ha explotado y las demandas de acceso a datos de alta velocidad se han acelerado, la PON, que ofrece acceso multiusuario a señales de banda ancha de alta velocidad desde un solo cable óptico, se está volviendo cada vez más eficiente y poderosa. Y su crecimiento es notable: en 2021, los ingresos por equipos de acceso de banda ancha aumentaron un 12 % respecto al año anterior, según un reporte del grupo de análisis Dell’Oro Group. 

Esta es una imagen de centros de datos en una sala.

Gigabit PON, o GPON, ha sido la solución histórica de fibra hasta el hogar (FTTH), permitiendo tasas de tráfico descendente de 2.48 Gb/segundo y una capacidad ascendente de 1.24 Gb/segundo. Pero esto está en transición hacia la próxima generación para abordar los requisitos masivos de ancho de banda residencial y empresarial. 10G PON ha surgido como el nuevo estándar. Con esto, los componentes habilitadores de 10G PON (la terminal de línea óptica [OLT] y la unidad de red óptica [ONU]/terminal de red óptica [ONT]) están facilitando velocidades ultraaltas de hasta 10 Gb/segundo simétricos. La expansión de 10G PON está ocurriendo a nivel global, mientras que PON también continúa ganando terreno. [1] Para 2027, se espera que el mercado mundial de equipos PON genere más de $18 mil millones, con un CAGR del 13.2 % entre 2021 y 2027. [2]

Asimismo, se proyecta que los ingresos de las OLT de próxima generación GPON aumenten más del 15 % durante el mismo período, alcanzando los $5 mil millones en ingresos para 2027.

Imagen de una red de ciudad inteligente.

Los nuevos diseños de OLT están integrando componentes electrónicos más grandes y potentes para permitir una mayor capacidad de ancho de banda (con más en camino a medida que se expande el desarrollo de PON de 25G y 50G). Para proporcionar este nivel de procesamiento y rendimiento, los diseños de terminales incorporan componentes muy grandes y de alta potencia, como ASIC de conmutación, FPGA, memoria de doble velocidad de datos (DDR) y unidades de microcontroladores (MCU) con altas densidades de energía.   Asimismo, las terminales de red (ONT/ONU) también están diseñadas con circuitos integrados avanzados que facilitan una capacidad operativa más capaz. Estos dispositivos grandes y multifuncionales, que pueden medir desde 7 mm x 4 mm hasta 45 mm x 45 mm, operan constantemente y generan altas temperaturas operativas que, si no se controlan, pueden limitar el rendimiento y la vida útil. Aprovechar las tecnologías de materiales que disipan eficientemente el calor de dispositivos de alta potencia es esencial para la optimización del funcionamiento y la fiabilidad.

Esta es una imagen de un diagrama en despiece de OLT.

Como cualquier dispositivo electrónico, los diseños de OLT y ONU varían según el proveedor, al igual que las estrategias de gestión térmica. Hay varios factores a considerar, incluyendo la masa térmica de cada componente, la compatibilidad de automatización de un material de gestión térmica, el rendimiento de conductividad térmica, la impedancia térmica y la adaptabilidad a diversas tolerancias de componentes, por nombrar algunos. Los formatos de material de interfaz térmica (TIM) son amplios. La gama va desde almohadillas hasta películas adhesivas, líquidos, geles y pastas, y puede resultar un esfuerzo complejo el optimizar una solución TIM en los diseños de OLT y ONU/ONT para obtener el mejor resultado para todos los dispositivos generadores de calor y toda la unidad. Asociarse con un proveedor de materiales térmicos que ofrezca experiencia en aplicaciones y una cartera diversa de soluciones puede ayudar a los desarrolladores de equipos de acceso de banda ancha a seleccionar las mejores formulaciones para la eficiencia de fabricación, la capacidad de respuesta de las terminales y el rendimiento a largo plazo. Un proveedor con amplia experiencia en aplicaciones de datos y telecomunicaciones, y una sólida línea de proyectos de innovación, garantiza un socio de confianza capaz de ayudar a los diseñadores de sistemas a realizar una transición fluida hacia tecnologías de acceso por fibra de última generación que cumplan con el rendimiento prometido.

Esta es una imagen de un transceptor con materiales de gestión térmica aplicados.

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