L'imballaggio è un fattore determinante per la potenza, le prestazioni e i costi. I nuovi requisiti di imballaggio che richiedono wafer più sottili, ingombri più piccoli, integrazione degli imballaggi, progetti in 3D e tecnologia a livello di wafer, permettono di ottenere componenti per microelettronica dalle prestazioni più elevate. I materiali all'avanguardia consentono di realizzare applicazioni di wire bonding e di imballaggi avanzati per semiconduttori.
I settori automobilistico, delle comunicazioni e dei data center richiedono tecnologie per semiconduttori con prestazioni più elevate. La riduzione delle dimensioni, deve andare di pari passo con l’aumento delle prestazioni. I materiali Henkel contribuiscono a migliorare l’imballaggio dei semiconduttori per soddisfare queste esigenze.
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- Imballaggio di semiconduttori con wire bonding
- Imballaggio avanzato per semiconduttori
I materiali stampabili per il Die Attach rappresentano una valida alternativa ai prodotti standard in pasta e consentono l'applicazione dell'adesivo a livello di wafer.
I forti legami tra chip e substrato e tra i chip sono alla base di imballaggi per semiconduttori robusti.
La protezione dei circuiti integrati, in particolare quando le dimensioni continuano a ridursi e aumenta il numero di attacchi diretti del chip, è fondamentale per l'affidabilità a lungo termine dei dispositivi a semiconduttore.
I film adesivi per Die attach sono diventati essenziali per la produzione degli imballaggi per semiconduttori all'avanguardia.
Il wire bonding è un processo cardine della tecnologia dei semiconduttori, che offre flessibilità e vantaggi economici all'interno di un'infrastruttura consolidata. Grazie alle nuove applicazioni del settore automobilistico il wire bonding per gli imballaggi è in costante crescita.
Le applicazioni di imballaggio a livello di wafer hanno registrato una crescita esponenziale in quanto fattori chiave per l'innovazione nei prodotti per la mobilità, l'elettronica di consumo, l'elaborazione dei dati, le applicazioni IoT e non solo.
La convergenza di capacità di comunicazione RF avanzate, miniaturizzazione e integrazione a livello di imballaggio sottolineano la necessità di approcci innovativi alla schermatura EMI.
Il numero maggiore di I/O, l'integrazione degli imballaggi e bump pitch sempre più ravvicinati impongono l'uso della tecnologia flip-chip per consentire la realizzazione di imballaggi avanzati.
La tecnologia avanzata dei flip-chip e l'integrazione eterogenea sono fattori fondamentali per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e trainanti per l’aumento dei livelli di potenza di calcolo per i desktop, i server dei data center, i sistemi di guida autonoma e non solo.
Le tecniche di imballaggio avanzate soddisfano le crescenti esigenze di applicazioni come flip-chip, imballaggio a livello di wafer e memorie 3D TVS. Il fattore di forma miniaturizzato e la potenza di elaborazione fanno sì che gli imballaggi avanzati siano integrabili a livello di sistema e offrano maggiore funzionalità e prestazioni più rapide.
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