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Garantire la durata dei chip di grandi dimensioni in imballaggi avanzati per applicazioni IA e HPC

La protezione è fondamentale per le prestazioni e la lavorabilità è decisiva per la produzione. Scopri come i materiali Henkel assicurano la durata prolungata di chip grandi e complessi in imballaggi avanzati per applicazioni IA e HPC.

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I rapidi progressi dell'intelligenza artificiale (IA) e del calcolo ad alte prestazioni (HPC) hanno messo in luce il ruolo fondamentale dell’imballaggio avanzato dei semiconduttori. Nell'ultimo decennio sono stati compiuti progressi sostanziali nell'integrazione eterogenea 2.5D e 3D, migliorando la capacità di I/O, le prestazioni, l'efficienza dei costi, la riduzione della potenza e la velocità del segnale. Questi sviluppi sono stati fondamentali per gestire le richieste di elaborazione massiva dei dati. Con l'evoluzione di queste tecnologie, è diventato fondamentale garantire l'affidabilità e la protezione di chip sempre più grandi e complessi all'interno di questi imballaggi.

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In questo whitepaper:

Le sfide degli imballaggi per chip di grandi dimensioni
L’importanza della protezione dei chip
Le innovazioni nei materiali per underfill
Introduzione a Loctite Eccobond UF9000AE

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