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Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Semiconduttori

Componenti elettronici più piccoli e più veloci

Con i loro imballaggi dal design innovativo, i semiconduttori sono il motore della rivoluzione digitale del pianeta. Dalle  automobili ai data center, dagli smartphone alle infrastrutture 5G, l'innovazione degli imballaggi dei semiconduttori  è alla base dei componenti elettronici reattivi, affidabili e robusti. Dai semiconduttori ci si attendono quindi prestazioni più elevate, dimensioni ridotte, affidabilità costante e costi inferiori.

Immagine di un braccio robotizzato che tiene un chip.

In sintesi

574 miliardi di $

Nel 2022

vendite mondiali di semiconduttori1

1 trilione di $

Entro il 2030

Dimensioni del mercato dei semiconduttori2

70%

dei semiconduttori

usato in informatica, comunicazioni e automobilismo3

Esplora le nostre soluzioni per semiconduttori

  • Imballaggio di semiconduttori

Capacità all'avanguardia per l'elettronica miniaturizzata

I semiconduttori devono essere in grado di offrire prestazioni maggiori in imballaggi più piccoli e dal design più complesso. Grazie a materiali innovativi, i semiconduttori possono fornire funzionalità di nuova generazione nei centri dati, nelle telecomunicazioni e nell'industria automobilistica.

This is a preview image for the semiconductor video
Immagine di una persona che tiene in mano un chip per computer.

Dimensioni più piccole e prestazioni più elevate

Aumentare le prestazioni e ridurre le dimensioni degli imballaggi: sono questi i nuovi requisiti dei vari mercati dei semiconduttori, come quello dell’elettronica mobile. Grazie a materiali innovativi, è possibile migliorare le architetture di imballaggio e aumentare l'efficienza produttiva in vari ambiti, come la realizzazione di wafer più sottili, la riduzione delle emissioni, le configurazioni più ravvicinate dei terminali (fine pitch), l’integrazione degli imballaggi, i progetti in 3D, la tecnologia dei wafer.

Affidabilità ineccepibile

Le tecnologie dei semiconduttori supportano settori come le comunicazioni, i trasporti e altre applicazioni critiche che richiedono un'affidabilità impeccabile. Dagli adesivi Die Attach per il fissaggio dei chip negli imballaggi realizzati mediante wire bonding agli underfill e incapsulanti avanzati per l’imballaggio di ultima generazione, i materiali all'avanguardia e il supporto globale aiutano le aziende del settore della microelettronica a stare al passo con le crescenti esigenze.

Immagine di un'auto su un chip
Immagine di due persone in un data center

Soddisfare i requisiti in ambito IA e HPC

L'intelligenza artificiale (IA) e il calcolo ad alte prestazioni (HPC) stanno determinando un innalzamento dei requisiti prestazionali dei semiconduttori. I materiali avanzati contribuiscono a soddisfare le esigenze avanzate e a rendere possibili le applicazioni IA e HPC nei settori industriali e nei data center.

Questa animazione illustra il processo di assemblaggio di un chip a semiconduttori su un circuito stampato.

Le meraviglie nascoste dei semiconduttori

Esplorate il  nostro ultimo e-book per scoprire come materiali innovativi nascosti ma indispensabili stanno rendendo più intelligenti, migliori e affidabili i "cervelli" microscopici dell'elettronica moderna, dall'automotive ai data center, dal 5G ai dispositivi personali.

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Uomo con un paio di cuffie dietro un computer.