Maximice el rendimiento de sus dispositivos y aplicaciones electrónicas controlando al mismo tiempo el calor con los materiales de gestión térmica LOCTITE® Bergquist®. Descubra cómo nuestras soluciones avanzadas optimizan la funcionalidad y mejoran la fiabilidad, garantizando un rendimiento superior.
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Mejora de las tasas de productividad y rendimiento.
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Las tasas de productividad y rendimiento pueden mejorarse utilizando adhesivos termoconductores en lugar de sujetadores mecánicos.
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Horas de aumento de la vida útil de dispositivos.
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Cuando los dispositivos funcionan por encima de su temperatura máxima de funcionamiento, se reduce su esperanza de vida útil. Por lo general, se sabe que un aumento de 10 °C de temperatura reduce a la mitad la vida útil de un dispositivo.
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Reducción de los costes generales de producción.
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Los costes de producción y el desperdicio de materiales se pueden reducir utilizando las soluciones líquidas de relleno de huecos de Henkel con sistemas de dispensación automatizados.
El innovador catálogo de soluciones de gestión térmica de Henkel se ha diseñado para abordar y disipar calor potencialmente dañino en numerosas aplicaciones. Cada una es única y los requisitos dependen de sus necesidades específicas.
Los materiales de gestión térmica son una gama de distintos tipos de productos diseñados para disipar eficazmente el calor en aplicaciones electrónicas. Son sistemas de materiales compuestos que permiten una transferencia de calor eficiente en el interior de los componentes.
Estas soluciones realizan varias funciones en los componentes. Entre ellas se incluyen disipar el calor de los componentes que lo generan (lo que también se conoce como disipación térmica), aliviar la tensión que generan los ciclos térmicos, proporcionar aislamiento eléctrico, llenar huecos de aire (vacíos) y ofrecer estabilidad a largo plazo en el interior de los componentes.
Las soluciones térmicas de la marca LOCTITE® Bergquist® de Henkel disipan el calor en múltiples aplicaciones, facilitando un rendimiento óptimo y prolongando la vida útil de dispositivos en una amplia gama de industrias y tipos de productos.
Unas formulaciones, que han recibido numerosos galardones y que facilitan a Henkel proporcionar materiales de gestión térmica que ofrecen capacidades esenciales para disipar calor en aplicaciones de numerosos mercados. Entre ellos se incluyen automoción, consumo, telecomunicaciones/datos, energía y automatización industrial, informática y comunicaciones, entre otros.
A medida que los sistemas electrónicos integran mayor capacidad en diseños cada vez más desafiantes, complejos y de menor tamaño, se requiere un control eficiente del calor. Lograrlo, le permitirá maximizar el rendimiento y reducir los fallos relacionados con el calor en el interior de los dispositivos.
Los materiales de gestión térmica LOCTITE® Bergquist® de Henkel, incluidos materiales GAP PAD® y SIL PAD®, materiales de cambio de fase, recubrimientos microTIM, productos LIQUI-FORM® y adhesivos térmicos, abordan los retos de gestión térmica más exigentes actualmente. Gestione el calor de forma más eficaz en cada paso del camino con un material de gestión térmica adecuado para cualquier aplicación.
En el caso de las interfaces de separación más gruesas y las arquitecturas complejas, los materiales blandos permiten rellenar superficies irregulares, se adaptan a formas complejas y reducen la tensión, lo que garantiza el movimiento del calor, la optimización del funcionamiento de los componentes, un aumento de la fiabilidad y la maximización de la vida útil del sistema.
En aplicaciones con limitaciones de espacio en las que los sujetadores mecánicos son poco prácticos, o no son una opción, y se requiere una gestión térmica robusta, los adhesivos termoconductores son la solución.
Cuando la distancia entre el componente y el disipador de calor es mínima, se requiere una línea de unión fina y materiales de baja resistencia térmica para rellenar los huecos y disipar eficazmente el calor del componente.
Disipan el calor
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Gestión térmica eficaz y disipación del calor en dispositivos electrónicos.
Rendimiento y seguridad del dispositivo
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Optimice el rendimiento y la seguridad de componentes electrónicos de potencia.
Fiabilidad
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Prolongue la fiabilidad y la vida útil de componentes y dispositivos.
Soluciones industriales probadas
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Desarrolladas y adecuadas para una amplia gama de industrias y aplicaciones.
Catálogo de productos amplio
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Distintos tipos de productos disponibles, desde almohadillas hasta materiales líquidos.
Rendimiento de proceso y producto &
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Formulados para conseguir resultados sostenibles y facilitar la integración de procesos totalmente automatizados.
Los materiales de gestión térmica de Henkel se diseñan para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones. No obstante, el tipo de material de interfaz requerido variará dependiendo de qué fabrica. Seleccionar la solución de gestión térmica adecuada es clave para:
- Optimizar la disipación de calor
- Prolongar la vida útil de los componentes
- Mantener el rendimiento de dispositivos
- Eliminar el riesgo de fallos y reducción de rendimiento
La selección del material de gestión térmica adecuado para su aplicación depende de varios factores, entre los que se incluyen:
- Requisitos de disipación de calor
- Calidades de los adhesivos requeridos en el ensamblaje
- Determinar la idoneidad de un material sólido o líquido
- El tamaño del hueco que debe rellenarse
- Topografía de huecos y superficie
- Requisitos del nivel de tensión de los componentes
- Consideraciones físicas, incluidas la temperatura de aplicación y la estructura
Conocer los requisitos de su aplicación para cada uno de los anteriores factores puede ayudarle a decidir si necesita una solución de gestión térmica de resina, líquida o sólida, y si las almohadillas, líquidos, adhesivos, cintas o películas son el producto térmico adecuado para la aplicación. Consulte nuestro catálogo electrónico para seleccionar el material térmico adecuado para sus necesidades.
- Soluciones GAP PAD® térmicas
- Soluciones térmicas en formato líquido
- Soluciones SIL PAD® térmicas
- Adhesivos térmicos
- Soluciones de materiales de cambio de fase
Los dispositivos con huecos más anchos entre los disipadores de calor y los componentes electrónicos, una topografía de superficie irregular y texturas de superficie rugosas, requieren un material de interfaz que ofrezca una mayor capacidad de conformado, un mayor rendimiento térmico y una aplicación más sencilla.
Los materiales GAP PAD® reducen la resistencia térmica y aportan características térmicas y de capacidad de conformado específicas en componentes con superficies irregulares y rugosas. Aplicación manual o automatizada, no requieren equipo de dispensación y el material se puede volver a procesar fácilmente. Contribuyen a reducir la tensión provocada por vibraciones amortiguando los impactos en una amplia gama de aplicaciones.
Entre las ventajas de las soluciones GAP PAD® térmicas se incluyen:
- Material blando y adaptable
- Baja tensión en los componentes durante el ensamblaje, a la vez que ofrece capacidades de amortiguación de impactos
- Manipulación del material y aplicación más sencillas
- Resistencia a la perforación, cizallamiento y desgarro, lo que mejora la resistencia del dispositivo
- Personalizable a las dimensiones específicas de la aplicación
Los dispositivos con diseños electrónicos más complejos, topografías muy complejas y superficies en múltiples niveles requieren un material de interfaz que mejore el rendimiento térmico y permita usar una aplicación de dosificación más sencilla para operaciones de fabricación de gran volumen.
Los materiales líquidos térmicos para el relleno de huecos se pueden utilizar en numerosas plataformas y ofrecen una mejor impregnación que optimiza la resistencia térmica, algo que no logran en la misma medida los medios basados en almohadillas, que son más sólidas. El volumen y el patrón de aplicación son completamente adaptables a una amplia gama de aplicaciones.
Entre las ventajas de las soluciones de material líquido térmico se incluyen:
- Tensión mínima durante el ensamblaje
- Excelente capacidad de conformado a geometrías complejas
- Solución única para múltiples aplicaciones
- Uso eficiente del material
- Características de flujo personalizables
- Procesamiento rápido y flexible que facilita una fabricación de gran volumen y alto rendimiento
- Proceso de aplicación automatizado que elimina errores y defectos provocados por el operario
Los dispositivos con huecos más finos entre los disipadores térmicos y los componentes electrónicos requieren una solución que pueda minimizar la resistencia térmica del paquete externo de un semiconductor de potencia para el disipador térmico, aislar eléctricamente el semiconductor del disipador térmico y ofrece suficiente resistencia dieléctrica para soportar altas tensiones.
Los materiales SIL PAD® son soluciones que ofrecen una interfaz térmica más limpia y eficiente, además de ahorrar tiempo y dinero, a la vez que maximizan el rendimiento y la fiabilidad de un ensamblaje.
En comparación con la mica, la cerámica y la grasa, los materiales SIL PAD®:
- Eliminan la suciedad que genera la grasa
- Son más duraderos que la mica
- Cuestan menos que la cerámica
- Ofrecen una aplicación más limpia y sencilla
- Ofrecen un mejor rendimiento en los ensamblajes compactos actuales que generan mucho calor
- Facilitan procesos de ensamblaje totalmente automatizados
Los componentes electrónicos de alta potencia generan calor y algunos diseños incorporan paquetes discretos, lo que hace que los procesos de fijación mecánica tradicionales sean ineficientes.
Los adhesivos convencionales, como sustitutos de las fijaciones mecánicas, no pueden ofrecer el rendimiento térmico necesario. Para transferir el calor de forma más eficiente fuera del ensamblaje, se deben utilizar adhesivos térmicos.
Al crear una sólida unión entre los componentes y los disipadores térmicos para reducir la necesidad de tornillos y clips, los adhesivos termoconductores de Henkel en formatos de almohadilla, material líquido y laminado, también permiten una conexión fiable y duradera, así como una disipación eficaz del calor en dispositivos.
Los componentes de alta densidad de potencia requieren un mecanismo eficaz y fiable para eliminar el calor generado durante el funcionamiento y estabilizar el rendimiento térmico a lo largo de su vida útil.
Debido a la migración inherente de material (también conocida como "pump out"), una interfaz térmica de grasa convencional no ofrece la fiabilidad y el rendimiento requeridos.
Los materiales de cambio de fase fluyen y se desplazan en condiciones de alta presión y alta temperatura, reduciendo el grosor de la línea de unión. A temperaturas elevadas, el material no se convierte en líquido. Se ablanda y fluye bajo presión sin riesgo de migración, a diferencia de la grasa térmica. Tampoco se seca con el paso del tiempo.
Los materiales de cambio de fase sustituyen a la grasa como interfaz entre dispositivos de potencia y disipadores de calor para ofrecer un rendimiento térmico eficaz en los componentes. Estos productos se pueden integrar en un proceso totalmente automatizado, lo que ofrece a los clientes un procesamiento rápido y flexible que facilita la producción en masa y conseguir un alto rendimiento.
Nuestros expertos están preparados para conocer mejor sus necesidades.
Nuestro centro de asistencia y expertos están preparados para ayudarle a encontrar soluciones para sus necesidades empresariales.