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¿Cómo pueden ayudar los materiales de interfaz térmica en el embalaje de componentes electrónicos de potencia?

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Technician places heat sink on thermally conductive adhesive

La gestión térmica de los componentes electrónicos de potencia, ya se trate de fuentes de alimentación o componentes de potencia, requiere la interconexión del paquete a un disipador de calor mediante un material de interfaz térmica (TIM, por sus siglas en inglés).

Las grasas térmicas que se utilizan tradicionalmente ofrecen un buen rendimiento, pero pueden degradarse. Varias alternativas y avances han ampliado esta opción a una amplia variedad de familias de productos. Los TIM están disponibles en una amplia variedad de propiedades, formatos físicos y disponibilidad para la automatización para adaptarse a una amplia variedad de aplicaciones. Además, los TIM pueden encargarse de la fiabilidad del aislamiento, la adhesión y la encapsulación.

Por lo tanto, en este documento técnico explicaremos que los materiales de interfaz térmica están disponibles en una variedad de formatos y atributos de rendimiento, y que la selección depende de las necesidades de aislamiento térmico y eléctrico. Además, a la hora de elegir el TIM adecuado, hay que tener en cuenta la automatización y si su fabricación es factible.

Información clave

Garantice el rendimiento: impedancia térmica, resistencia de aislamiento, adhesión
Considere el proceso de fabricación: dispensación, tiempo operativo, automatización, vida útil, costes, almacenamiento
Aborde la fiabilidad y los reglamentos: condiciones ambientales, seguridad y estándares reglamentarios

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