In dieser Fallstudie wird die effiziente Lösung untersucht, die der wärmeleitfähige Klebstoff von Henkel bietet.
- Das neue AC/DC-Netzteil des Kunden für Cloud- und Hyperscale-Rechenzentren erforderte aufgrund seines kompakten Designs eine robuste Wärmemanagementlösung.
- Unterschiedliche Oberflächentopografien des Substrats im gesamten Gerät erforderten ein anpassungsfähiges Material, das Dimensionsschwankungen ausgleichen konnte, um die Wärmeübertragung zu maximieren.
- Teile sichern, Wärme ableiten und mechanische Belastungen reduzieren, während die Platzbeschränkungen des neuen Designs berücksichtigt werden.
- Prozess- und Ressourceneffizienz: Neue Wärmemanagementlösung sind erforderlich, um vorhandene Ausgabegeräte für maximale Kosteneffizienz zu nutzen und die Montage durch vereinfachtes Anbringen von Geräten zu beschleunigen.
- Schnelle Qualifizierung: Der Zeitrahmen für die Bereitstellung des neuen AC/DC-Systems war kurz, sodass eine starke Unterstützung bei kritischen Testplänen erforderlich war.
- Hohe Zuverlässigkeit: Ein ständiger Stromzugang in Rechenzentren ist unerlässlich. Das Gerät muss durch starke Haftung und gründliche Wärmeableitung zuverlässig sauberen Strom liefern, um über die gesamte Lebensdauer des Systems einen effizienten Betrieb zu gewährleisten.
- Die etablierte Partnerschaft zwischen Henkel und dem Kunden gewährleistete ein umfassendes Verständnis der Anwendung und trug zur Rationalisierung der Informationsbeschaffung bei. Letztendlich wurde der wärmeleitfähige Klebstoff BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 empfohlen, da er die Leistungs- und Produktionsanforderungen des Kunden erfüllte sowie den Zeitplan für die Bewertung einhielt:
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000, ein flüssiger Wärmeleitkleber auf Silikonbasis, ermöglichte es dem Kunden, vorhandene Dosiergeräte für eine Drop-in-Lösung zu nutzen. Durch die Möglichkeit, präzise Materialmengen mit hoher Haftfestigkeit zu dosieren, entfielen auch mechanische Befestigungselemente und die Belastung wurde reduziert. Die Produktivität und die Produktionsraten wurden um 20 % bis 30 % und die Gesamtherstellungskosten um 15 % bis 20 % verbessert.
- Der flüssige, wärmeleitfähige Klebstoff von Henkel passt sich Oberflächenveränderungen an und füllt Lücken, um den Wärmewiderstand zu verringern. Er bietet einen hohen thermischen Wirkungsgrad und eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/m-K bei hoher Zuverlässigkeit und besteht anspruchsvolle Temperaturwechsel- und thermische Alterungstests.
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 ist ein wärmeleitfähiger Klebstoff, den der Kunde für mehrere Plattformen nutzen kann, wodurch der Lagerbestand rationalisiert und die Lieferkomplexität reduziert wird, was leicht zu 15 bis 30 % zusätzlichen Opportunitätskosten für das System des Kunden führen kann.
- Mit dieser Materiallösung hat der Kunde die Anforderungen an die Produktionseffizienz erfüllt, eine minimale Gerätebelastung und Zuverlässigkeit gewährleistet und konnte eine kompaktere AC/DC-Lösung liefern, die den Anforderungen des Stromverbrauchs in einem Rechenzentrum gerecht wird.
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