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Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

BOND PLY® erhöht die Produktionseffizienz und senkt die Kosten

Erfahren Sie, wie BOND PLY® die Produktionseffizienz erhöht und die Produktionskosten für industrielle Hochleistungsanwendungen gesenkt hat.
Dies ist ein Key Visual einer industriellen Hochleistungsanwendung.

Kundenanforderungen

  • Das neue Design des Kunden für ein in einer industriellen Hochleistungsanwendung verwendetes Netzteil umfasst mehrere diskrete Bauteile, wodurch herkömmliche mechanische Befestigungsprozesse ineffizient werden.
  • Darüber hinaus deuteten die Leistungsstufen, die hohe Durchschlagspannung und die Wärmeentwicklung des Systems darauf hin, dass herkömmliche Klebstoffe als mechanischer Ersatz nicht die erforderliche Wärmeleistung liefern konnten.
  • Der Kunde wollte die Gesamtherstellungskosten senken und gleichzeitig Produktionseffizienz, Leistung und Ertrag verbessern.

Anforderungen des Kunden

  • Prozess- und Ressourceneffizienz: Beschleunigte Montage durch die vereinfachte Befestigung einzelner Geräte an der Kühlplatte ohne den Einsatz von Schrauben.
  • Hoher Durchsatz: Schnelle und druckfreie Aushärtung bei der Ofenverarbeitung.
  • Betriebssicherheit in der Anwendung: Effektive Wärmeableitung und niedriger Wärmewiderstand mit keinem bis minimalem Haftungsverlust über die Lebensdauer des Geräts (mehr als 25 Jahre).

Henkel-Lösung

AC/DC-Netzteil mit Bond Ply-Material
  • Henkel arbeitete in der Produktentwurfsphase mit dem Kunden zusammen an der Entwicklung der umfassendsten Lösung. Letztendlich wurde aus folgenden Gründen das wärmeleitfähige, wärmehärtende Bergquist® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD ausgewählt: 
  • Das Material bietet eine hervorragende Durchschlagfestigkeit und eine starke doppelseitige Haftkraft für Schnittstellenbefestigung sowohl an der Kühlplatte als auch an diskreten Geräten. Das macht mechanische Schrauben überflüssig und ermöglicht ein Design mit einer höheren Leistungsdichte und dichteren Komponentenbestückung.
  • Nach der Verklebung ist für die Aushärtung kein Druck erforderlich. Die thermische Aushärtung von BOND PLY® kann ohne den Einsatz von Clips in nur sechs Minuten erfolgen.
  • Der äußerst anpassungsfähige BOND PLY®-Materialkern auf Silikonbasis reduziert mechanische Belastungen und ermöglicht einen Dauereinsatz bei -60 °C bis 180 °C und schützt vor Stößen und Vibrationen. Eine Wärmeleitfähigkeit von 1,4 W/m-K und ein niedriger Wärmewiderstand sorgen für eine gründliche Wärmeableitung

Ergebnisse

Mit dieser Lösung mit nur einem Material konnte der Kunde die Komplexität und Kosten der Teile reduzieren, Montageprozesse beschleunigen und das notwendige Wärmemanagement für einen optimalen Betrieb sicherstellen. Der Ertrag ist deutlich gestiegen, und der Kunde produziert jährlich erfolgreich über eine Million Netzteile.

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