Broschüren
Informieren Sie sich über Henkels umfassendes Portfolio an fortschrittlichen Materialien für unterschiedliche Drahtbonding-Anforderungen – von kleineren Die-to-Pad-Verhältnissen über dünnere Klebelinien und spannungsarme Verbindungen bis hin zu hoher Temperaturbeständigkeit und robustem Haftvermögen.
Mit Produkten, die von Die-Attach-Pasten und -Folien über Verkapselungsmittel und EMI-Abschirmlösungen auf Package-Ebene bis hin zu alternativen Die-Attach-Lösungen für die Wafer-Rückseitenbeschichtung (WBC) reichen, sorgt Henkel für die Anpassbarkeit, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit in der Praxis, die heute für moderne drahtgebondete Chips benötigt wird.
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Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.
Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.