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Informieren Sie sich, wie Henkel mit seinen umfassenden Lösungen die Anforderungen der Automobilbranche an höchste Zuverlässigkeit und Top-Produkte für thermische Die-Attach-Prozesse erfüllt, unter anderem durch herkömmliche Pasten, Folien und drucklose Sintermaterialien sowie Unterfüll-Massen und flüssige Formgebungs- und Verkapselungsmaterialien.
Die Halbleitertechnologie in der Automobilindustrie ist erfolgskritisch, weil sie nicht nur die hohen Kfz-Zuverlässigkeitsnormen erfüllen soll, sondern auch die übereinstimmenden Anforderungen an erhöhte Funktionalität, enge Abmessungstoleranz, thermische Kontrolle und fehlerfreie, dauerhafte Leistung berücksichtigen muss. Henkels hochzuverlässige Halbleitermaterialien für drahtgebondete und moderne Verpackungsgeräte erfüllen die herausfordernden und dynamischen Bedingungen der nächsten Generation.
Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.
Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.