Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

วัสดุ SIL PAD® นำความร้อน

ค้นพบวัสดุพื้นผิวนำความร้อนซิลิโคนฉนวนไฟฟ้าและไม่ใช่ฉนวนไฟฟ้าในรูปแบบแผ่นที่สามารถปรับเข้ารูปได้ และง่ายต่อการนำไปใช้งานกับวัสดุ SIL PAD®
ภาพของกลุ่มวัสดุจัดการความร้อน SIL PAD<sup>®</sup>
ตัวอย่างการใช้งานจาระบีนำความร้อน

ค้นหาผลิตภัณฑ์ SIL PAD®

ผลิตภัณฑ์ SIL PAD® สามารถใช้งานได้หลากหลายรูปแบบ เลือกผลิตภัณฑ์ที่เหมาะกับความต้องการของคุณจากกลุ่มผลิตภัณฑ์ ค้นพบผลิตภัณฑ์ที่มีให้บริการทั้งแบบมีและไม่มีกาว รวมทั้งพื้นผิวนำความร้อนซิลิโคนและตัวเลือกอื่นที่ไม่ใช่วัสดุซิลิโคน ผลิตภัณฑ์ SIL PAD® มีวางจำหน่ายในหลายรูปแบบ ทั้งแบบม้วน แผ่น หลอด และชิ้นส่วนไดคัทแบบกำหนดเอง สำรวจกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด:

โซลูชันเพื่อการใช้งานกับแนวกาวที่บางลง

วัสดุนำความร้อน SIL PAD® มีประสิทธิภาพด้านความร้อนดีเยี่ยมและใช้งานได้ง่าย ดูวิดีโอเพื่อเรียนรู้ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับคุณสมบัติและคุณประโยชน์ของวัสดุนำความร้อน SIL PAD®

ตัวอย่างผลิตภัณฑ์ SIL PAD บนแผงอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุนำความร้อน SIL PAD® คืออะไร

ผลิตภัณฑ์ที่มีความสามารถในการนำความร้อน SIL PAD® เป็นแผ่นนำความร้อนชนิดนุ่มที่ปรับเข้ารูปได้ ซึ่งจะช่วยปรับปรุงการกระจายความร้อนในชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ให้ดีขึ้น

ผลิตภัณฑ์นี้จะลดค่าความต้านทานความร้อนตั้งแต่บรรจุภัณฑ์ด้านนอกของเซมิคอนดักเตอร์กำลังจนถึงแผงระบายความร้อน แยกเซมิคอนดักเตอร์ด้วยไฟฟ้าออกจากแผงระบายความร้อน และมีความคงทนของฉนวนทางไฟฟ้ามากพอที่จะทนแรงดันไฟฟ้าสูงได้

ออกแบบมาเพื่อให้มีประสิทธิภาพด้านความร้อนสูงสุด อีกทั้งยังแข็งแรงพอที่จะต้านทานการเจาะทะลุจากพื้นผิวโลหะปะหน้า

วัสดุ Bergquist® SIL PAD® มีจำหน่ายในรูปแบบม้วน และยังสามารถนำไปใช้กับกระบวนการหยิบและวางอัตโนมัติเต็มรูปแบบได้อีกด้วย

เหตุผลที่ควรใช้ผลิตภัณฑ์ SIL PAD®

ฉนวนนำความร้อน Bergquist® SIL PAD® ที่ถูกออกแบบมาให้สะอาด ปราศจากน้ำมัน และยืดหยุ่น การผสมผสานวัสดุพาหะที่ทนทาน เช่น ไฟเบอร์กลาสและยางซิลิโคน ซึ่งเป็นวัสดุที่ปรับเข้ารูปได้ง่าย ทำให้ได้วัสดุที่มีความอเนกประสงค์มากกว่าไมกาหรือเซรามิกและจาระบี

กลุ่มผลิตภัณฑ์ Bergquist® SIL PAD® มีความหนาหลายขนาดให้เลือกใช้ ผลิตภัณฑ์แต่ละตัวมีความยืดหยุ่นสูงและปรับเข้ารูปได้ง่าย ค่าการนำความร้อนและความคงทนของฉนวนทางไฟฟ้ามีให้เลือกหลากหลายเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานจำนวนมาก

ตัวอย่างผลิตภัณฑ์ SIL PAD
ภาพของวัสดุพื้นผิวนำความร้อน bergquist sil pad ที่ใช้ในแหล่งจ่ายไฟสำหรับฉนวนไฟฟ้าและการจัดการความร้อน

วัสดุนำความร้อน Bergquist® SIL PAD® ถูกออกแบบมาเพื่อใช้ในการดำเนินการ ในวัสดุจะมีสารยึดเกาะยางซิลิโคนที่ผ่านการตรวจพิสูจน์แล้วเพื่อช่วยในการผลิต ความสามารถในการยืดหยุ่นและปรับเข้ารูปได้อย่างเต็มที่ทำให้วัสดุนี้สามารถใช้งานกับส่วนประกอบที่มีหลายชั้นหรือมีลักษณะลาดเอียงได้ วัสดุนี้ยังมีการเสริมความแข็งแรงเพื่อให้สามารถต้านทานการตัดผ่านอีกด้วย

ที่ Henkel เราจะคอยดูแลเพื่อให้แน่ใจว่าคุณได้ผลิตภัณฑ์ที่เหมาะกับทุกการใช้งาน ผู้เชี่ยวชาญด้านเทคนิคของเราจะทำงานร่วมกับคุณอย่างใกล้ชิดเพื่อค้นหารายละเอียดเกี่ยวกับการประกอบชิ้นส่วนของคุณ ก่อนที่จะช่วยค้นหาผลิตภัณฑ์ SIL PAD® ที่เหมาะสำหรับใช้ในอุปกรณ์ของคุณ

เหตุผลที่ควรเลือกผลิตภัณฑ์ SIL PAD®

ประสิทธิภาพด้านความร้อน

ให้ประสิทธิภาพด้านความร้อนที่ยอดเยี่ยมพร้อมทั้งลดค่าความต้านทานความร้อนของ SIL PAD® 

ไม่เลอะเทอะ

ไม่จำเป็นต้องใช้ผลิตภัณฑ์จาระบีนำความร้อนที่เลอะเทอะอีกต่อไป ใช้งานได้ง่ายขึ้นและสะอาดขึ้น

มีความทนทานสูงกว่า

มีระดับความทนทานสูงกว่าไมกา

ต้นทุนลดลง

ลดต้นทุนลงเมื่อเปรียบเทียบกับตัวเลือกการจัดการความร้อนที่เป็นเซรามิก

ความต้านทานไฟฟ้าลัดวงจร

มีความต้านทานต่อการเกิดไฟฟ้าลัดวงจรได้อย่างยอดเยี่ยม

ค่าความต้านทานความร้อนลดลง

เมื่ออยู่ภายใต้เวลาและแรงกด ค่าความต้านทานความร้อนจะลดลง

การเลือกผลิตภัณฑ์ SIL PAD®

ผลิตภัณฑ์ SIL PAD® ที่คุณต้องการจะขึ้นอยู่กับความต้องการในการใช้งานเฉพาะด้านของคุณ วัสดุ SIL PAD® บางชนิดมีคุณลักษณะแบบกำหนดเองพร้อมด้วยตัวเลือกจำนวนมาก

สำรวจผลิตภัณฑ์ SIL PAD® ทั้งหมดของเราและค้นหาผลิตภัณฑ์ที่เหมาะกับการใช้งานของคุณ

ภาพของกลุ่มผลิตภัณฑ์ SIL PAD<sup>®</sup>
ภาพทรานซิสเตอร์กำลังที่หนีบติดกับแผงระบายความร้อนโลหะ โดยใช้ Bergquist Sil Pad เป็นวัสดุพื้นผิวนำความร้อน

สำรวจการใช้งาน SIL PAD®

กลุ่มผลิตภัณฑ์ขนาดใหญ่ของฉนวนนำความร้อน SIL PAD® สามารถปรับใช้ได้อย่างอเนกประสงค์สูงสุด ในตลาดปัจจุบันจะใช้วัสดุ SIL PAD® เพื่อจัดการความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพในส่วนประกอบแทบทั้งหมดของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่

  • พื้นผิวระหว่างทรานซิสเตอร์กำลัง, CPU หรือส่วนประกอบที่ทำให้เกิดความร้อน กับรางหรือแผงระบายความร้อน
  • เพื่อแยกส่วนประกอบทางไฟฟ้าและแหล่งพลังงานออกจากแผงระบายความร้อนหรือตัวจับยึด
  • ทำหน้าที่เป็นพื้นผิวสำหรับแยกเซมิคอนดักเตอร์ที่ต้องใช้อุปกรณ์จับยึดแบบสปริงด้วยแรงกดต่ำ
  • ผลิตภัณฑ์ SIL PAD® รองรับกระบวนการประกอบชิ้นส่วน รวมทั้งยังทำให้สามารถใช้กระบวนการเตรียมการใช้งานล่วงหน้าได้ สำหรับการใช้งานที่ต้องการการยึดเกาะโครงสร้างสูง ขอแนะนำให้ใช้กาวนำความร้อน Bergquist®

แหล่งข้อมูล

ผลิตภัณฑ์ยอดนิยม

ค้นหาผลิตภัณฑ์การจัดการวัสดุความร้อน

  • วัสดุ GAP PAD® นำความร้อน

  • วัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน

  • เจลนำความร้อน

  • วัสดุถ่ายเทความร้อน

  • จาระบีนำความร้อน

  • กาวนำความร้อน

กำลังมองหาโซลูชันอยู่ใช่ไหม เราช่วยคุณได้

ผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมทำความเข้าใจความต้องการของคุณให้มากยิ่งขึ้น

  • พนักงานหญิงประจำศูนย์บริการตอบรับทางโทรศัพท์กำลังยิ้มและสวมหูฟังขณะทำงานในสำนักงาน

    ขอรับคำปรึกษา

  • พนักงานหญิงผิวสีสแกนพัสดุในคลังสินค้า ในฉากหน้ามีผู้หญิงถือเครื่องสแกนเนอร์สีเหลือง ส่วนฉากหลังสามารถมองเห็นนั่งร้าน

    ส่งคำขอสั่งซื้อ

กำลังมองหาตัวช่วยเพิ่มเติมใช่ไหม

ศูนย์สนับสนุนและผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมช่วยคุณค้นหาโซลูชันที่เหมาะกับความต้องการของธุรกิจของคุณ