Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

วัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน

ยกระดับการนำความร้อนและลดช่องว่างระหว่างส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่เป็นปัญหาด้วยวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน และ TIM ที่มีความเค้นต่ำและมีความสามารถรองรับปริมาณงานสูง
ภาพระยะใกล้ของวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนบนส่วนประกอบขนาดเล็ก
ภาพการจ่ายวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนสีน้ำเงินลงบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์โดยอัตโนมัติ

ค้นหาวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน

วัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวที่ไหลอิสระจะปรับระดับตัวเองและอุดช่องว่างที่ซับซ้อน ซึ่งหมายความว่าสามารถใช้วัสดุเหล่านี้ในการอุดช่องว่าง ส่วนประกอบ และอุปกรณ์ต่างๆ ได้หลากหลาย คุณสมบัติปรับความหนืดได้ (ไทโซโทรปิก) หมายถึงวัสดุจะคงรูปทรงไว้ได้เมื่อจ่ายวัสดุแล้ว ค้นหาโซลูชันสำหรับงานทุกประเภทด้วยวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน Bergquist® สำรวจกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด:

โซลูชันสำหรับการออกแบบที่ซับซ้อนและปริมาณงานสูง

วัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนเป็นผลิตภัณฑ์แบบสององค์ประกอบที่เซ็ตตัวเมื่อเข้าที่ ให้คุณสมบัติในการเข้ารูปตามลักษณะที่ซับซ้อน โดยมีความน่าเชื่อถือสูงสุดและลดความเค้นบนส่วนประกอบต่างๆ โซลูชันความร้อนนี้ยังสามารถนำไปใช้กับกระบวนการแบบอัตโนมัติได้และมีความยืดหยุ่น ดังนั้นจึงกลายเป็นโซลูชันเดียวสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย หากต้องการทราบรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับคุณสมบัติและคุณประโยชน์ของวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน โปรดรับชมวิดีโอ
การจ่ายวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนด้วยระบบอัตโนมัติไปยังส่วนประกอบหลายๆ ส่วนของแผงวงจร

วัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนคืออะไร

วัสดุอุดช่องว่างคือวัสดุของเหลวอุดช่องว่างที่นำความร้อนซึ่งออกแบบมาเพื่อยกระดับประสิทธิภาพด้านความร้อน และช่วยให้การใช้งานอุปกรณ์จ่ายง่ายขึ้นสำหรับการดำเนินการผลิตปริมาณมาก

วัสดุเหล่านี้ให้ประสิทธิภาพทางความร้อนและทางกลที่เหนือชั้น และแทบจะไม่ทำให้เกิดความเค้นบนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในระหว่างการประกอบ จึงช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือในการประกอบอุปกรณ์ของคุณได้

เนื่องจากวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนเป็นของเหลว ดังนั้นจึงสามารถปรับเปลี่ยนให้เข้ากับลักษณะที่ซับซ้อนสูงและพื้นผิวหลายระดับได้ ซึ่งทำให้วัสดุดังกล่าวมีการกระจายอย่างทั่วถึงมากขึ้นเพื่อให้มีความต้านทานความร้อนที่ดีที่สุด ซึ่งโดยทั่วไปจะต่ำกว่าวัสดุชนิดแผ่นที่แข็งมากกว่า

ตลอดจนสามารถปรับปริมาณและรูปแบบการใช้งานให้เหมาะสมกับการใช้งานที่หลากหลายได้อย่างสมบูรณ์

เหตุใดจึงควรใช้วัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนของ Henkel

วัสดุอุดช่องว่างของ Henkel ได้รับการออกแบบมาโดยเข้าใจถึงความซับซ้อนของการปรับสมดุลของส่วนประกอบของวัสดุอุดกับข้อกำหนดด้านการนำความร้อนและความสมบูรณ์ของผลิตภัณฑ์ วัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวที่มีประสิทธิภาพของเราสามารถนำไปใช้ในปริมาณที่สูงมากสำหรับอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น ยานยนต์ ซึ่งระบบขนาดใหญ่จำเป็นต้องมีการกระจายความร้อนสูงสุด

Henkel ได้สร้างความร่วมมือด้านอุปกรณ์เชิงกลยุทธ์กับบริษัทอุปกรณ์จ่ายแบบอัตโนมัติชั้นนำของโลกไว้แล้ว ซึ่งหมายความว่าเราสามารถปรับแต่งโซลูชันการอุดช่องว่างให้เหมาะกับการใช้งานแบบพลวัตของคุณ และช่วยให้สามารถใช้งานเทคโนโลยีการจ่ายแบบต่างๆ ที่คุณต้องการได้

หุ่นยนต์กำลังจ่ายวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนลงบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่
ภาพถ่ายการจ่ายวัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวที่นำความร้อน Bergquist ลงบนโลหะ

วัสดุอุดช่องว่าง Bergquist® มีวางจำหน่ายเป็นระบบแบบสององค์ประกอบที่เซ็ตตัวในอุณหภูมิห้องหรือในอุณหภูมิที่สูงขึ้น ผลลัพธ์ที่ได้คืออีลาสโตเมอร์ชนิดอ่อนที่นำความร้อนและขึ้นรูปเมื่อเข้าที่ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ที่สร้างความร้อนเข้ากับเคสโลหะหรือแผงระบายความร้อนที่อยู่ติดกัน

วัสดุอุดช่องว่างที่นำความร้อนนั้นส่วนใหญ่จะใช้งานในบริเวณที่ไม่จำเป็นต้องมีการยึดเกาะโครงสร้างที่แข็งแรงมากขึ้น สำหรับการใช้งานที่ต้องคำนึงถึงการยึดเกาะโครงสร้าง โปรดดูผลิตภัณฑ์กาวนำความร้อนของเรา

เมื่อใดจึงควรใช้วัสดุอุดช่องว่างกับเจลความร้อน

สำหรับการดำเนินการผลิตที่ต้องการใช้วัสดุแบบส่วนเดียวแทนวัสดุแบบสองส่วนที่ต้องผสมกัน เจลความร้อนถือเป็นทางเลือกแทนวัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลว 

วัสดุอุดช่องว่างแบบกระจายความร้อนมักจะใช้ในตลาด เช่น ยานยนต์ ซึ่งต้องมีความน่าเชื่อถือสูง วัสดุอุดช่องว่างยังมีข้อดีเพิ่มเติมคือสามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรงอย่างมากได้หลังจากการเซ็ตตัว เจลความร้อนมักจะใช้สำหรับการใช้งานแบบอยู่กับที่ เช่น ในภาคโทรคมนาคม

เหตุใดจึงควรเลือกวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อน

โมดูลระดับต่ำพิเศษเพื่อความเค้นน้อยที่สุดในระหว่างการประกอบชิ้นส่วน

เนื่องจากวัสดุอุดช่องว่างจะถูกจ่ายออกและกระจายอย่างทั่วถึงในสถานะของเหลว วัสดุดังกล่าวจึงแทบจะไม่ทำให้เกิดความเค้นบนส่วนประกอบต่างๆ ในระหว่างกระบวนการประกอบชิ้นส่วน วัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนสามารถใช้เชื่อมต่ออุปกรณ์ที่แตกง่ายและบอบบางที่สุดได้

การเข้ารูปที่ยอดเยี่ยมกับรูปทรงที่ซับซ้อน

วัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวที่นำความร้อนสามารถปรับเปลี่ยนให้เข้ากับลักษณะที่ซับซ้อนที่มีพื้นผิวหลายระดับได้ เนื่องจากวัสดุอุดช่องว่างมีความสามารถในการไหลได้ก่อนการเซ็ตตัว จึงสามารถอุดช่องว่าง รอยแตก และรูขนาดเล็กได้ ซึ่งช่วยลดความต้านทานความร้อนโดยรวมของอุปกรณ์ที่สร้างความร้อน

โซลูชันเดียวสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย

วัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวแตกต่างจากวัสดุอุดช่องว่างที่ขึ้นรูปไว้ล่วงหน้าคือ มีตัวเลือกความหนาที่ไม่จำกัด และไม่จำเป็นต้องมีความหนาของแผ่นที่เฉพาะเจาะจง หรือรูปทรงไดคัทสำหรับการใช้งานเฉพาะ

การใช้งานวัสดุที่มีประสิทธิภาพ

เครื่องมือที่จ่ายด้วยมือหรือแบบกึ่งอัตโนมัติสามารถใช้เพื่อจ่ายวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนที่เป็นของเหลวลงบนพื้นผิวเป้าหมายได้โดยตรง ซึ่งส่งผลให้ใช้งานวัสดุได้อย่างมีประสิทธิภาพและมีของเสียน้อยที่สุด อีกทั้งสามารถบรรลุเป้าหมายการเพิ่มประสิทธิภาพของปริมาณวัสดุได้ด้วยการนำอุปกรณ์จ่ายแบบอัตโนมัติมาใช้ ซึ่งช่วยให้สามารถจ่ายวัสดุได้อย่างแม่นยำและลดระยะเวลาในการจ่ายวัสดุ

ลักษณะการไหลที่ปรับแต่งได้

แม้ว่าวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนจะได้รับการออกแบบให้ไหลได้ง่ายด้วยแรงดันที่น้อยที่สุด แต่ก็มีคุณสมบัติปรับความหนืดได้ (ไทโซโทรปิก) ซึ่งช่วยให้วัสดุยังคงอยู่ในตำแหน่งเดิมหลังจากการจ่ายและก่อนการเซ็ตตัว ข้อเสนอของวัสดุอุดช่องว่าง Bergquist® ได้แก่ คุณลักษณะทางของไหลที่หลากหลาย และสามารถปรับแต่งให้ตรงตามข้อกำหนดการไหลของคุณได้ ซึ่งรวมถึงวัสดุที่ปรับระดับได้เองและมีคุณสมบัติปรับความหนืดได้ (ไทโซโทรปิก) ที่คงรูปร่างไว้ได้เมื่อจ่ายวัสดุแล้ว

การเลือกวัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลว

วัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลว LOCTITE® Bergquist® สามารถนำไปใช้งานกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรมต่างๆ ได้หลากหลาย สำรวจวัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวทั้งหมดของเราและค้นหาผลิตภัณฑ์ที่เหมาะกับการใช้งานของคุณ

กระจกที่นำมาติดกับแผงวงจรที่ทาวัสดุอุดช่องว่างชนิดนำความร้อนไว้แล้ว
การถอดแยกส่วนประกอบที่มีการทาวัสดุอุดช่องว่างชนิดเหลวสีชมพูไว้แล้ว

สำรวจการใช้งาน

วัสดุอุดช่องว่างถูกนำมาใช้ในการใช้งานต่างๆ มากมาย เนื่องจากมีความหลากหลายและการจ่ายวัสดุที่ยืดหยุ่น ในโลกยุคอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย สามารถใช้วัสดุอุดช่องว่างได้กับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หลายประเภท ได้แก่:

  • แผงวงจรพิมพ์ (PCB)
  • ระบบระบายความร้อนแหล่งจ่ายไฟ
  • การใช้งานปริมาณมากที่สามารถใช้ระบบจ่ายอัตโนมัติได้
  • ในบริเวณที่มีการกำหนดค่าแผ่นวัสดุไม่เหมาะสม
  • ในบริเวณที่สามารถใช้สารประกอบเคลือบทับได้
  • ในลักษณะและพื้นผิวของช่องว่างที่หลากหลาย
  • ในช่องว่างที่มากกว่า 0.5 มม. เพื่ออุดช่องว่าง

แหล่งข้อมูล

ผลิตภัณฑ์ยอดนิยม

ค้นหาผลิตภัณฑ์การจัดการวัสดุความร้อน

  • วัสดุ GAP PAD® นำความร้อน

  • เจลนำความร้อน

  • วัสดุ SIL PAD® นำความร้อน

  • วัสดุถ่ายเทความร้อน

  • จาระบีนำความร้อน

  • กาวนำความร้อน

กำลังมองหาโซลูชันอยู่ใช่ไหม เราช่วยคุณได้

ผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมทำความเข้าใจความต้องการของคุณให้มากยิ่งขึ้น

  • พนักงานหญิงประจำศูนย์บริการตอบรับทางโทรศัพท์กำลังยิ้มและสวมหูฟังขณะทำงานในสำนักงาน

    ขอรับคำปรึกษา

  • พนักงานหญิงผิวสีสแกนพัสดุในคลังสินค้า ในฉากหน้ามีผู้หญิงถือเครื่องสแกนเนอร์สีเหลือง ส่วนฉากหลังสามารถมองเห็นนั่งร้าน

    ส่งคำขอสั่งซื้อ

กำลังมองหาตัวช่วยเพิ่มเติมใช่ไหม

ศูนย์สนับสนุนและผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมช่วยคุณค้นหาโซลูชันที่เหมาะกับความต้องการของธุรกิจของคุณ