การปกป้องการทำงาน และยืดอายุการใช้งานของระบบอิเล็กทรอนิกส์เป็นสิ่งสำคัญต่อการปกป้องการลงทุน วัสดุประสิทธิภาพสูงของ Henkel เช่น สารเคลือบป้องกันแผงวงจรไฟฟ้า สารอันเดอร์ฟิลสำหรับระดับบอร์ด, กระบวนการขึ้นรูปด้วยแรงดันต่ำสามขั้นตอน และวัสดุพอตติ้งที่ทนทาน ช่วยปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากสารปนเปื้อน และสภาพแวดล้อมที่รุนแรงต่างๆ เพื่อความน่าเชื่อถือในการทำงาน และยืดอายุการใช้งาน
ง่ายดายพียง 1-2-3
การขึ้นรูปด้วยแรงดันต่ำเป็นกระบวนการห่อหุ้ม 3 ขั้นตอนที่ง่าย เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบาง ไม่จำเป็นต้องมีกล่องหุ้ม
ใช้ได้ตั้งแต่ใต้ฝากระโปรงรถ ไปจนถึงอวกาศ
เมื่อแผงวงจรพิมพ์ถูกนำไปใช้ในงานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง เช่น ยานยนต์ และอากาศยาน การเคลือบทับระบบอิเล็กทรอนิกส์ย่อยจะช่วยปกป้องได้อย่างเหมาะสม
ห่อหุ้มโดยรอบ
การห่อหุ้มจุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้าอย่างทั่วถึงมีความสำคัญต่อความสมบูรณ์ทางกลไกและความน่าเชื่อถือ ปราศจากฟองอากาศ ไหลตัวดี เซตตัวเร็ว อันเดอร์ฟิลของ Henkel ช่วยให้งานสำเร็จลุล่วง
เกือบมุมของชีวิตในปัจจุบันเราล้วนได้รับอิทธิพลจากอิเล็กทรอนิกส์ไม่ทางใดก็ทางหนึ่ง ผู้คนพึ่งพาเทคโนโลยีเพื่อการทำงาน การพักผ่อน สุขภาพ และความสะดวกสบาย ความล้มเหลวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อาจนำไปสู่ความขัดข้อง ความไม่สะดวก และแม้กระทั่งสภาวะที่เป็นอันตรายถึงชีวิต วัสดุปกป้องเป็นหนึ่งในองค์ประกอบที่สำคัญที่สุดของการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ ไม่ว่าจะเป็นวัสดุเติมช่องว่าง หรือสารอัดแน่น เพื่อยึดขั้วต่อไฟฟ้า สูตรเคลือบทับที่ทนทานสำหรับสภาพแวดล้อมที่สมบุกสมบัน หรือสารเคลือบคอนฟอร์มัลเพื่อมอบความน่าเชื่อถือให้กับระบบกำลังสูง การผสานวัสดุปกป้องถือเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้
โซลูชันการปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีหลากหลายรูปแบบ และได้รับการออกแบบมาเพื่อเสริมสร้างโครงสร้าง การทำงาน และความน่าเชื่อถือของชุดประกอบและระบบอิเล็กทรอนิกส์ แม้จะไม่ได้ถือว่าเป็นวัสดุที่มีหน้าที่เฉพาะทาง (เช่น หน้าที่ทางไฟฟ้า) แต่วัสดุปกป้องก็มีความสำคัญอย่างยิ่งในการเพิ่มประสิทธิภาพ และยืดอายุการใช้งานของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุเหล่านี้มีหลายรูปแบบ และให้การเสริมความแข็งแรงในด้านต่าง ๆ จากความเครียดทางสิ่งแวดล้อมและการปนเปื้อน
ความร้อน และความเย็นจัด ฝุ่น สารเคมี และสิ่งปนเปื้อนอื่น ๆ ความชื้น การสั่นสะเทือน แรงกระแทกทางกลไก อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อาจประสบกับหนึ่ง หรือทุกเงื่อนไขเหล่านี้ภายในการใช้งานของตน การผสานวัสดุปกป้องประสิทธิภาพสูงช่วยปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากผลกระทบของสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย เสริมความมั่นคงในการทำงาน และการทำงานที่เชื่อถือได้
ได้ปริมาณงาน และสามารถผลิตจำนวนมาก
ลักษณะการไหลเร็ว และความสามารถในการเซตตัวอย่างรวดเร็วช่วยให้สามารถผลิตได้ปริมาณมาก และมีอัตราการได้ผลผลิตสูง
ใช้งานง่าย
การใช้งานที่ง่าย เข้ากันได้กับอุปกรณ์การเคลือบหลากหลายประเภท และมีตัวเลือกที่หลากหลาย ทำให้การควบคุมกลับมาอยู่ในมือของผู้ผลิต
ความหลากหลายในการใช้งาน
ไม่ว่าการใช้งานจะต้องการการซ่อมแซมวัสดุ ความเป็นฉนวนไฟฟ้า หรือการปฏิบัติตามมาตรฐานที่เข้มงวดของอากาศยาน ยานยนต์ หรือทางการแพทย์ กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของ Henkel ก็มีโซลูชันที่ตอบโจทย์ทุกความต้องการ
ทุกการใช้งานมีข้อกำหนดเฉพาะตัว ทีมเทคนิคของ Henkel มีประสบการณ์ และความรู้ความชำนาญในการช่วยเลือกโซลูชันการปกป้องที่เหมาะสมที่สุดสำหรับความต้องการใช้งานเฉพาะด้าน ด้วยเคมีที่หลากหลาย ตัวเลือกการเซตตัวที่หลากหลาย และกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ไม่มีใครเทียบได้โดดเด่น เป้าหมายของ Henkel คือการมอบโซลูชันที่มีคุณค่า ไม่ใช่แค่เพียงสินค้า
- สารพอตติ้ง
- การขึ้นรูปด้วยแรงดันต่ำ
- สารเคลือบคอนฟอร์มัล
- สารอันเดอร์ฟิล
- สารห่อหุ้มระดับแผงวงจร
วัสดุเคลือบทับแบบของเหลวเป็นโซลูชันการปกป้องที่ได้รับความนิยมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องเผชิญกับสภาพแวดล้อมที่รุนแรงที่สุด การห่อหุ้มชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดด้วยสารประกอบเคลือบทับมอบการป้องกันสูงสุดจากแรงกระแทก การสั่นสะเทือน ของเหลว สารเคมี และการกัดกร่อน สำหรับการใช้งานบางประเภท เช่น อากาศยาน ยานยนต์ และการผลิตในอุตสาหกรรม มาตรฐานความน่าเชื่อถือกำหนดให้ต้องมีการปกป้องที่สามารถทำได้ด้วยการเคลือบทับเท่านั้น วัสดุเหล่านี้ให้ความแข็งแรงทางกลไก ฉนวนไฟฟ้า และในบางกรณียังมีความสามารถในการกระจายความร้อนด้วย
วัสดุสำหรับการขึ้นรูปด้วยแรงดันต่ำ เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบาง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก ไฟ LED ขั้วต่อ สายเคเบิล สายไฟ หรืออุปกรณ์ใด ๆ ที่ต้องการการห่อหุ้มโดยไม่ใช้โครง TECHNOMELT® และ LOCTITE® วัสดุสำหรับการขึ้นรูปด้วยแรงดันต่ำสามารถใช้งานได้ง่าย ผลิตขึ้นจากวัตถุดิบที่ได้จากแหล่งทรัพยากรชีวภาพหมุนเวียนเป็นหลัก และให้คุณสมบัติเป็นฉนวน วัสดุห่อหุ้มเหล่านี้มีคุณสมบัติกันน้ำ ทนต่อแรงสั่นสะเทือนและแรงกระแทก และก่อให้เกิดของเสียในกระบวนการผลิตน้อยมาก
แผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นหัวใจสำคัญของการทำงานของระบบอิเล็กทรอนิกส์ สารเคลือบคอนฟอร์มัลช่วยปกป้องพวกมันจากสารปนเปื้อนที่ก่อให้เกิดการกัดกร่อนหรือสภาวะที่เป็นอันตรายอื่น ๆ เพื่อรักษาการทำงานที่เชื่อถือได้ ป้องกันความล้มเหลวทางไฟฟ้าหรือการรั่วไหลของแรงดันไฟฟ้า และรับประกันอายุการใช้งานที่ยาวนาน สารเคลือบคอนฟอร์มัลชนิดบาง ปราศจากสารทำละลายจาก Henkel มีให้เลือกหลายสูตรเคมีเพื่อตอบสนองความต้องการของการใช้งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงหลายประเภท รวมถึงอากาศยาน การผลิตอุตสาหกรรม ยานยนต์ และโทรคมนาคม เป็นต้น
สารอันเดอร์ฟิลสำหรับห่อหุ้มช่วยรักษาความสมบูรณ์ของอุปกรณ์แบบอาร์เรย์และฟลิป-ชิป โดยจำกัดผลกระทบจากความเค้นเชิงกลความร้อน เพื่อรักษาสภาพการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ผลิตภัณฑ์ LOCTITE underfills ที่ได้รับรางวัลของ Henkel มีให้เลือกทั้งแบบการไหลเต็มช่องว่างด้วยแรงตึงผิว, การยึดขอบ และการยึดมุม ความสามารถในการประมวลผล, การไม่เกิดฟองอากาศ, การสามารถซ่อมแซมได้, อัตราการไหล และความเร็วในการเซตตัว ล้วนเป็นปัจจัยสำคัญในการเลือกสารอันเดอร์ฟิล
ในบางกรณี ชิปเปลือย – ชิปที่ไม่ได้บรรจุอยู่ในแพ็คเกจขึ้นรูป – ซึ่งถูกประกอบลงบนแผงวงจรพิมพ์ต้องการชั้นปกป้องเพิ่มเติมเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือของการใช้งาน ในกรณีเหล่านี้ สารห่อหุ้มที่นิยมใช้คือแบบหยอดเฉพาะจุด (glob top) และแบบล้อมขอบ (dam and fill) เมื่อชิปถูกห่อหุ้มแล้ว โดยปกติจะไม่จำเป็นต้องใช้วัสดุสำหรับขึ้นรูป หรือวัสดุป้องกันอื่นใดเพิ่มเติม นี่เป็นวิธีที่คุ้มค่าในการป้องกันแรงกระแทกจากความร้อน ความเสียหายทางกลไก และสารเคมีรุนแรงที่อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพ สารห่อหุ้มชิปบนบอร์ดซึ่งมักใช้กับดายที่เชื่อมด้วยลวด ต้องได้รับการคิดค้นสูตรสำหรับการนำไปใช้งานที่แม่นยำ เพื่อควบคุมปริมาตรและรูปทรง
- บทความ
- โบรชัวร์
ผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมทำความเข้าใจความต้องการของคุณให้มากยิ่งขึ้น
ศูนย์สนับสนุนและผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมช่วยคุณค้นหาโซลูชันที่เหมาะกับความต้องการของธุรกิจของคุณ