บรรจุภัณฑ์คือปัจจัยสำคัญที่เป็นตัวกำหนดพลังงาน ประสิทธิภาพ และต้นทุน ความต้องการสำหรับบรรจุภัณฑ์ใหม่ ไม่ว่าจะเป็นแผ่นเวเฟอร์ที่บางลง ฟุตพริ้นท์น้อยลง การรวมบรรจุภัณฑ์ การออกแบบ 3 มิติ และเทคโนโลยีระดับเวเฟอร์ จะทำให้ได้ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพการทำงานสูงขึ้น วัสดุอันล้ำสมัยทำให้สามารถใช้งานการเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้าและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงได้
ยานยนต์ การสื่อสาร และศูนย์ข้อมูลต้องการประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้นจากเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อขนาดลดลง ประสิทธิภาพต้องเพิ่มขึ้น วัสดุของ Henkel ช่วยยกระดับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์เพื่อให้ได้คุณสมบัติตามความต้องการเหล่านี้
- White paper
- โบรชัวร์
- อินโฟกราฟิก
- กรณีศึกษา
- บทความ
- บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีการเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้า
- บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
วัสดุติดชิปแบบพิมพ์เป็นการนำเสนอทางเลือกที่เป็นไปได้เพื่อสร้างมาตรฐานให้กับกระบวนการที่ใช้กาวติดชิปทำให้สามารถใช้งานกาวในระดับเวเฟอร์ได้
ความแข็งแรงของไดต่อพื้นผิวและไดต่อการติดไดคือพื้นฐานของบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ทนทาน
เมื่อขนาดยังคงหดเล็กลงเรื่อยๆ และชิปที่ติดลงไปโดยตรงถูกรวมไว้ด้วยกันมากขึ้น การปกป้อง IC จึงมีความสำคัญมากต่อความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในระยะยาว
กาวฟิล์มติดชิปได้กลายเป็นส่วนสำคัญของการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ไปแล้ว
การเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้าคือจุดสำคัญของเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ให้ประโยชน์ด้านความยืดหยุ่นและต้นทุนภายในโครงสร้างพื้นฐานที่กำหนด การใช้งานยานยนต์แบบใหม่ๆ ทำให้บรรจุภัณฑ์ที่มีการเชื่อมลวดวงจรไฟฟ้ามีการเติบโต
การใช้งานบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์มีการเติบโตอย่างก้าวกระโดด เนื่องจากยังคงเป็นตัวช่วยสำคัญของนวัตกรรมในผลิตภัณฑ์ระบบขับเคลื่อน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การประมวลผลข้อมูล การใช้งาน IoT และอื่นๆ
การหลอมรวมความสามารถด้านการสื่อสาร RF ที่ล้ำสมัย การลดขนาด และการรวมระดับบรรจุภัณฑ์ เน้นย้ำถึงความต้องการวิธีการใหม่ๆ ในการป้องกัน EMI
จำนวน I/O ที่สูงขึ้น การรวมบรรจุภัณฑ์ และระยะห่างระหว่างขา (bump pitch) ที่น้อยลง บังคับให้มีการใช้เทคโนโลยีชิปแบบพลิกเพื่อให้สามารถออกแบบบรรจุภัณฑ์ที่ล้ำสมัยได้
เทคโนโลยีชิปแบบพลิกที่ล้ำสมัยและการรวมความหลากหลายคือตัวช่วยสำคัญของการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงที่ยกระดับพลังในการประมวลผลสำหรับเดสก์ท็อป เซิร์ฟเวอร์ศูนย์ข้อมูล ระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ และอื่นๆ อีกมาก
เทคนิคบรรจุภัณฑ์ที่ล้ำสมัยบรรจบกับความต้องการที่เข้มข้นขึ้นสำหรับการใช้งานต่างๆ เช่น ชิปแบบพลิก บรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ และหน่วยความจำ 3D TSV ด้วยฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กลงและกำลังในการประมวลผล บรรจุภัณฑ์ที่ล้ำสมัยจะช่วยให้ทำการรวมในระดับระบบได้ มีฟังก์ชันการทำงานที่สูงขึ้น และประสิทธิภาพที่รวดเร็วขึ้น
สมัครเพื่อเข้าถึงทรัพยากรสำหรับผู้เชี่ยวชาญของเราอย่างง่ายดาย
สมัครและบันทึกรายละเอียดของคุณไว้เพียงครั้งเดียวก็เข้าถึงข้อมูลเชิงลึกทั้งหมดของเราเมื่อใดก็ได้