ยกระดับการนำความร้อน รวมทั้งเพิ่มประสิทธิภาพและสมรรถนะให้กับส่วนประกอบของคุณด้วยผลิตภัณฑ์นำความร้อนที่สามารถปรับเข้ารูปได้ GAP PAD®
ผลิตภัณฑ์ Bergquist® GAP PAD® เหมาะสำหรับการใช้งานทางไฟฟ้ามากมายหลายรูปแบบ เรียกดูวัสดุในกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมดเพื่อหาผลิตภัณฑ์ที่มีคุณสมบัติตรงตามความต้องการของแผ่นจัดการความร้อนที่คุณใช้ ตัวเลือกเพื่อการใช้งานหลากหลายรูปแบบตั้งแต่นิ่มมากเป็นพิเศษไปจนถึงแบบแข็งซึ่งไม่มีซิลิโคน ค้นหาแผ่นวัสดุอุดช่องว่างที่เหมาะกับการใช้งานทุกประเภทได้จากกลุ่มวัสดุนำความร้อน Bergquist® GAP PAD® สำรวจกลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมด:
วัสดุนำความร้อน GAP PAD® เป็นแผ่นนิ่มที่สามารถปรับเข้ารูปได้ง่ายมากเป็นพิเศษ มีคุณสมบัติช่วยกำจัดช่องอากาศ ลดแรงต้านที่พื้นผิว และลดแรงกระแทกให้กับอุปกรณ์ วัสดุนำความร้อน GAP PAD® มีหลายขนาดความหนาและความแข็งให้เลือก โดยมีจำหน่ายทั้งแบบแผ่นและชิ้นส่วนไดคัท หากต้องการทราบรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับคุณสมบัติและคุณประโยชน์ของวัสดุ GAP PAD® โปรดรับชมวืดีโอ
ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® คือแผ่นนำความร้อนแบบนิ่มที่สามารถปรับเข้ารูปได้ โดยจะทำหน้าที่เป็นพื้นผิวนำความร้อนที่มีประสิทธิภาพระหว่างแผงระบายความร้อนกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เหมาะสำหรับพื้นผิวที่ไม่เสมอกัน ช่องอากาศ และพื้นผิวที่ขรุขระ
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ของ Henkel ใช้งานง่ายมากเป็นพิเศษ จึงนำไปใช้กับกระบวนการของคุณได้อย่างง่ายดาย ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® ของเราผลิตขึ้นตามขนาดจึงทำให้ง่ายต่อการใช้งาน ผู้ปฏิบัติงานเพียงลอกฟิล์มป้องกันออกแล้ววางแผ่นจัดการความร้อนลงบนส่วนประกอบที่ต้องการ
ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® ที่เรานำเสนอมีหลายขนาดและหลายระดับความหนาตามมาตรฐานเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานหลากหลายรูปแบบ หรือหากคุณมีความต้องการในการใช้งานแบบเฉพาะ ก็สามารถเลือกวัสดุนำความร้อน GAP PAD® ของเราแบบกำหนดเองได้เช่นกัน
วัสดุนำความร้อน GAP PAD® ที่มีชิ้นส่วนไดคัทแบบกำหนดเอง รวมทั้งยังมีความหนาและโครงสร้างหลายแบบให้เลือกนี้เหมาะสำหรับการใช้งานทุกประเภทที่ต้องการควบคุมอุณหภูมิให้ดีที่สุดเสมอ
ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® ของ Henkel มีคุณสมบัติในการลดแรงกระแทก ซึ่งหมายถึงผลิตภัณฑ์เหล่านี้ได้รับการแนะนำให้ใช้ในการใช้งานที่ต้องการให้มีแรงกดระหว่างส่วนประกอบน้อยที่สุด นอกจากนี้คุณยังสามารถค้นหาตัวเลือกผลิตภัณฑ์ GAP PAD® สูตรไม่มีซิลิโคนสำหรับการใช้งานที่ไม่อนุญาตให้มีซิลิโคนเป็นส่วนประกอบ อย่างเช่น ส่วนประกอบออปติคที่ไวต่อซิลิโคน ได้เช่นกัน
ผลิตภัณฑ์ตระกูล GAP PAD® ที่หลากหลายครอบคลุมนี้จะทำหน้าที่เป็นพื้นผิวความร้อนที่มีประสิทธิภาพระหว่างแผงระบายความร้อนกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เปิดให้เห็นพื้นผิววัสดุ วัสดุความร้อน GAP PAD® ยังมีช่วงค่าการนำความร้อนกว้าง โดยมีค่าสูงสุดถึง 40.0 W/mK
ที่ Henkel เราต้องทำให้มั่นใจว่าคุณจะได้ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® ที่เหมาะกับทุกการใช้งานเสมอ ผู้เชี่ยวชาญด้านการใช้งานของเราจะทำงานร่วมกับลูกค้าอย่างใกล้ชิดเพื่อหาวัสดุ GAP PAD® ที่เหมาะสมกับความต้องการในการจัดการความร้อนแต่ละแบบซึ่งไม่ซ้ำกัน
ลดค่าการทนความร้อนลง
...
กำจัดช่องอากาศเพื่อลดค่าการทนความร้อนภายในชุดประกอบลง
ปรับเข้ารูปได้ง่ายเป็นพิเศษ
...
คุณสมบัติปรับเข้ารูปได้ง่ายมากเป็นพิเศษของวัสดุอุดช่องว่างนำความร้อน GAP PAD® ที่มีการกดอัดน้อยที่สุด และมีค่าโมดูลัสต่ำจึงช่วยลดแรงต้านบนพื้นผิว
ลดการสั่นสะเทือนความเค้นต่ำ
...
สามารถดลดการสั่นสะเทือนความเค้นต่ำภายในชิ้นส่วนประกอบได้
ดูดซับแรงกระแทก
...
การดูดซับแรงกระแทกเพื่อลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายเนื่องจากการกระแทก
จัดการได้ง่าย
...
มาพร้อมคุณสมบัติด้านการจัดการได้ง่ายเนื่องจากอยู่ในรูปแบบของแข็ง
การใช้งานที่ไม่ซับซ้อน
...
มีการใช้งานที่ไม่ซับซ้อน เพียงลอกแผ่นด้านหลังออกแล้ววางลงในส่วนประกอบ
ความยืดหยุ่นในการใช้งาน
...
มีความทนทานต่อการเจาะ แรงเฉือน และการฉีกขาด จึงเพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งาน
ประสิทธิภาพด้านความร้อนสำหรับส่วนประกอบที่มีความร้อนสูง
...
การปรับปรุงประสิทธิภาพด้านความร้อนให้ดีขึ้นสำหรับส่วนประกอบที่มีความร้อนสูง
การตัดสินใจเลือกผลิตภัณฑ์ GAP PAD® ที่คุณต้องการจะขึ้นอยู่กับความต้องการในการใช้งานและส่วนประกอบที่คุณกำลังทำการประกอบอยู่ ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® ของเรามีตัวเลือกมากมายหลายแบบ ได้แก่:
- มีหรือไม่มีคุณสมบัติของกาวที่ใช้ในการประกอบชิ้นส่วนประเภทต่างๆ
- ไฟเบอร์กลาสเสริมแรงแบบเคลือบยางสำหรับชิ้นส่วนประกอบความเค้นสูง
- ความหนาตั้งแต่ 0.010 นิ้วจนถึง 0.250 นิ้ว เพื่ออุดช่องว่างและลดระยะห่างได้อย่างมีประสิทธิภาพ
- ผลิตภัณฑ์ GAP PAD® นำความร้อนแบบไม่มีซิลิโคน ที่มีความหนาให้เลือกตั้งแต่ 0.010 นิ้วถึง 0.125 นิ้ว
- ชิ้นส่วนไดคัทแบบกำหนดเอง แผ่น และม้วน (แปลงสภาพแล้วหรือยังไม่ได้แปลงสภาพ) ที่เข้ากับการใช้งานของคุณได้อย่างง่ายดาย
- โครงสร้างและความหนาแบบกำหนดเองเพื่อให้เหมาะกับความต้องการในการใช้งาน
- กาวหรือความเหนียวตามธรรมชาติ
- มีวัสดุ GAP PAD® แบบพิเศษที่กำหนดเองได้ ค่าใช้จ่ายเกี่ยวกับเครื่องมือจะต่างกันไปตามความทนทานและความซับซ้อนของชิ้นส่วน
ผลิตภัณฑ์พื้นผิวนำความร้อน GAP PAD® เหมาะมากกับอุตสาหกรรมและการใช้งานหลากหลายแขนง ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ถูกใช้ในชิ้นส่วนประกอบมากมายหลายชนิดโดยเป็นการใช้งานในระบบอิเล็กทรอนิกส์ การแปลงกำลังไฟฟ้า โทรคมนาคม ยานยนต์ การแพทย์ อากาศยาน และดาวเทียม อันได้แก่:
- ระหว่าง IC กับแผงระบายความร้อนหรือแชสซี ซึ่งบรรจุภัณฑ์ทั่วไปจะประกอบด้วย BGA, QFP, ส่วนประกอบกำลังไฟฟ้า SMT และแม่เหล็ก
- ระหว่างเซมิคอนดักเตอร์กับแผงระบายความร้อน
- ระบายความร้อนให้กับโมดูลหน่วยความจำ
- ในชิ้นส่วนประกอบ DDR กับ SD RAM
- ระบายความร้อนให้กับฮาร์ดไดรฟ์และชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์
- การจัดการความร้อนของแหล่งจ่ายไฟ
- ในโมดูล IGBT
- การจัดการความร้อนให้กับตัวขยายสัญญาณ
ผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมทำความเข้าใจความต้องการของคุณให้มากยิ่งขึ้น
ศูนย์สนับสนุนและผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมช่วยคุณค้นหาโซลูชันที่เหมาะกับความต้องการของธุรกิจของคุณ