Estudo de caso
Este estudo de caso analisa a forma como um revestimento de interface térmica fino e duradouro reduz o calor e melhora o desempenho dos switches de centros de dados.
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Os fabricantes de switches de Ethernet para centros de dados têm de enfrentar a necessidade de acelerar as taxas de dados e os desafios que isso representa. No nível da placa de linha, um obstáculo ao desempenho máximo é o calor gerado pelos módulos óticos encaixáveis de maior potência, também conhecidos como "POM" ou "transmissores-recetores".
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A análise do cliente validou os dados de teste internos da Henkel, em que o BERGQUIST® microTIM mTIM 1028 demonstrou reduções médias de temperatura em relação a uma interface metal-metal de 3 °C no início, 7,4 °C após 100 puxadas/inserções e 6,4 °C após 250 puxadas/inserções. Com base neste sucesso, esta combinação de módulo e dissipador de calor está agora no terreno, servindo centros de dados em todo o mundo com um melhor desempenho dos switches.
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