A embalagem é um determinante crucial de potência, desempenho e custo. Os novos requisitos de embalagens – lâminas mais finas, pegadas mais pequenas, integração de embalagens, designs 3D e tecnologia de wafer-level – proporcionam uma microeletrónica com um melhor desempenho. Com os materiais de ponta são possíveis aplicações de ligação por fio e embalagens de semicondutores avançadas.
Os setores automóvel, de comunicações e de centros de dados exigem mais desempenho da tecnologia de semicondutores. À medida que o tamanho diminui, o desempenho deve aumentar. Os materiais da Henkel estão a ajudar a elevar a embalagem de semicondutores para satisfazer estas necessidades.
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- Embalagem de semicondutores de ligação por fio
- Embalagem de semicondutores avançada
Os materiais de fixação de moldes imprimíveis proporcionam uma alternativa viável aos processos de pasta para fixação de moldes, permitindo a aplicação de adesivos de wafer-level.
Uniões fortes molde-substrato e molde-molde são a base para embalagens robustas de semicondutores.
A proteção dos CI, principalmente porque as dimensões continuam a diminuir e a ligação mais direta dos chips é incorporada, é essencial para a fiabilidade a longo prazo dos dispositivos semicondutores.
As películas adesivas para fixação de moldes tornaram-se essenciais para a produção de embalagens de semicondutores de última geração.
A ligação por fio é um ponto forte da tecnologia de semicondutores, fornecendo vantagens em termos de flexibilidade e custos no interior de uma infraestrutura estabelecida. As novas aplicações automóveis estão a impulsionar o crescimento da embalagem de ligação por fio.
As aplicações de embalagem wafer-level têm apresentado um crescimento surpreendente, uma vez que continuam a ser importantes facilitadores de inovação em produtos de mobilidade, eletrónica de consumo, processamento de dados e aplicações de Internet das coisas (IoT), entre outros.
A convergência de capacidade avançada de comunicação por radiofrequência, miniaturização e integração ao nível da embalagem sublinham a necessidade de novas abordagens para a blindagem contra interferência eletromagnética.
Contagens de E/S mais elevadas, a integração de embalagens e intervalos de colisão mais reduzidos estão a ditar a utilização da tecnologia flip-chip para permitir designs de embalagens avançadas.
A tecnologia avançada de flip-chip e a integração heterogénea são os principais facilitadores da informática de elevado desempenho, criando novos níveis de potência de processamento para áreas de trabalho, servidores de centros de dados, sistemas de condução autónoma e muito mais.
As técnicas avançadas de embalagens satisfazem a crescente procura de aplicações como flip-chip, embalagem wafer-level e memória 3D TSV. Com um formato e poder de processamento miniaturizados, a embalagem avançada permite uma integração ao nível do sistema, maior funcionalidade e um desempenho mais rápido.
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