Desbloqueie o desempenho máximo dos seus dispositivos e aplicações eletrónicas enquanto controla eficazmente o calor com os materiais de gestão térmica LOCTITE® BERGQUIST®. Descubra como as nossas soluções avançadas otimizam a funcionalidade e aumentam a fiabilidade, garantindo um desempenho superior.
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Melhoria nas taxas de produtividade e produção.
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A produtividade e as taxas de produção podem ser melhoradas utilizando adesivos termocondutores em vez de elementos de aperto mecânicos.
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Horas de aumento da vida útil operacional do dispositivo.
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Quando os dispositivos funcionam acima da sua temperatura máxima de funcionamento, a sua vida útil diminui. Regra geral, um aumento de temperatura de 10 °C é aceite como uma redução para metade da vida útil de um dispositivo.
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Redução de custos gerais de produção.
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Os custos de produção e os desperdícios de material podem ser reduzidos com recurso a soluções líquidas de preenchimento de folgas da Henkel com sistemas de doseamento automatizados.
O portefólio de soluções inovadoras de gestão térmica da Henkel foi concebido para abordar e dissipar o calor potencialmente prejudicial em inúmeras aplicações. Cada uma é única e os requisitos dependem das suas necessidades específicas.
Os materiais de gestão térmica são uma gama de diferentes tipos de produtos concebidos para dissipar calor de forma eficaz em aplicações eletrónicas. Tratam-se de sistemas compósitos que permitem a transferência eficiente de calor no interior dos componentes.
Estas soluções desempenham diversas funções no interior dos componentes. Tal inclui transportar o calor para longe dos componentes que o geram (também conhecido como dissipação de calor), proporcionar um alívio de tensões ao ciclo térmico, fornecer isolamento elétrico, preencher folgas de ar (espaços vazios) e oferecer estabilidade a longo prazo no interior dos componentes.
As soluções térmicas da marca LOCTITE® BERGQUIST® da Henkel dissipam o calor em diversas aplicações, permitindo um desempenho ideal e prolongando a vida útil dos dispositivos numa variedade de indústrias e tipos de produto.
Fórmulas vencedoras de múltiplos prémios em vários meios permitem à Henkel fornecer materiais de gestão térmica que proporcionam uma dissipação de calor essencial para aplicações em vários mercados. Estão incluídos os mercados automóvel, de consumo, telecom/datacom, de energia e automatização industrial, informática e comunicação, entre outros.
À medida que os sistemas eletrónicos integram mais recursos em projetos cada vez mais desafiantes e complexos, ocupando pegadas compactas, o controlo eficiente do calor torna-se necessário. Fazê-lo de forma eficaz permite maximizar o desempenho e limitar as falhas relacionadas com o calor no interior dos dispositivos.
Os materiais de gestão térmica LOCTITE® BERGQUIST® da Henkel, incluindo os materiais de GAP PAD®, os materiais de SIL PAD®, os materiais de mudança de fase, os materiais de interface microtérmica, os produtos LIQUI FORM® e os adesivos térmicos, enfrentam os desafios de gestão térmica mais complexos da atualidade. Faça uma gestão mais eficaz do calor em todas as fases do processo com um material de gestão térmica adequado para todo o tipo de aplicações.
Para interfaces de folgas mais espessas e arquiteturas complexas, os materiais macios preenchem superfícies irregulares, adaptam-se a formas desafiantes e reduzem a tensão, garantindo que o calor se move, a função do componente é otimizada, a fiabilidade é aumentada e a vida útil do sistema é maximizada.
Em aplicações com restrições de espaço, onde os elementos de aperto mecânicos são impraticáveis ou impossíveis e é necessária uma gestão térmica robusta, os adesivos termocondutores são a solução.
Quando a distância entre o componente e o dissipador de calor é mínima, são necessárias linhas de união finas e materiais de baixa resistência térmica para preencher espaços vazios e dissipar eficazmente o calor dos componentes.
Dissipação de calor
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Gestão térmica e dissipação de calor eficazes em dispositivos eletrónicos.
Desempenho e segurança do dispositivo
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Otimizar o desempenho e a segurança da eletrónica de potência.
Fiabilidade
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Aumentar a fiabilidade e a vida útil de componentes e dispositivos.
Soluções industriais comprovadas
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Desenvolvido e adequado para uma ampla gama de setores e aplicações.
Portefólio abrangente
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Diversas opções e tipos de produtos, de almofadas a líquidos.
Desempenho do processo & do produto
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Formulado para obtenção de resultados sustentáveis e possibilidade de processos totalmente automatizados.
Os materiais de gestão térmica da Henkel são concebidos para ser compatíveis com uma ampla gama de aplicações. No entanto, dependendo do que está a fabricar, o tipo de material de interface de que necessita irá diferir. Selecionar a solução de gestão térmica certa é essencial para:
- Otimizar a dissipação de calor
- Expandir a vida útil dos componentes
- Preservar o desempenho dos dispositivos
- Eliminar o risco de falhas e quebras de desempenho
Selecionar o material de gestão térmica certo para a sua aplicação depende de diversos fatores, incluindo:
- Requisitos de dissipação de calor
- Qualidades de adesivos necessárias na montagem
- Se é mais adequado um sólido ou um líquido
- O tamanho da folga que necessita de ser preenchida
- Topografia e superfície da folga
- Requisitos do nível de tensão dos componentes
- Física, incluindo a temperatura de aplicação e a estrutura
Conhecer os requisitos da sua aplicação para cada um dos itens acima poderá ajudá-lo a decidir se necessita de uma solução de gestão térmica de resina, no estado líquido ou sólido, e se as almofadas, líquidos, adesivos, fitas ou filmes são os produtos térmicos certos para utilizar na sua montagem. Consulte o nosso catálogo eletrónico para selecionar o material térmico certo para as suas necessidades.
- Soluções térmicas GAP PAD®
- Soluções térmicas líquidas
- Soluções térmicas de SIL PAD®
- Adesivos térmicos
- Soluções de materiais de mudança de fase
Os dispositivos com folgas mais espessas entre dissipadores de calor e componentes eletrónicos, topografia de superfície irregular e texturas de superfície rugosas requerem um material de interface com maior adaptabilidade, maior desempenho térmico e aplicação simplificada.
Os materiais de GAP PAD® reduzem a resistência térmica e são capazes de alcançar características térmicas e de adaptabilidade específicas em componentes com superfícies irregulares e rugosas. A aplicação manual ou automatizada não requer equipamento de doseamento e o material é fácil de retrabalhar. Estes materiais ajudam a reduzir a tensão de vibração para amortecimento de choques numa gama de aplicações.
As vantagens das soluções térmicas de GAP PAD® incluem:
- Suavidade e capacidade de adaptação
- Baixa tensão nos componentes durante a montagem, ao mesmo tempo que proporcionam capacidades de amortecimento de choques
- Manuseamento mais fácil e aplicação simplificada do material
- Resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos para uma resiliência adicional dos dispositivos
- Personalizável para as dimensões específicas da aplicação
Os dispositivos com designs eletrónicos mais complexos, topografias altamente detalhadas e superfícies de múltiplos níveis necessitam de um material de interface que aumente o desempenho térmico e permita uma aplicação de doseamento mais fácil para operações de fabrico de grande volume.
Os betumes para folgas líquidos térmicos podem ser utilizados em inúmeras plataformas, proporcionando um melhor humedecimento para uma resistência térmica otimizada, geralmente inferior à dos meios baseados em almofadas mais sólidas. O volume e o padrão de aplicação são totalmente adaptáveis para satisfazer uma vasta gama de aplicações.
As vantagens das soluções líquidas térmicas incluem:
- Tensão mínima durante a montagem
- Excelente adaptabilidade a geometrias detalhadas
- Solução individual para múltiplas aplicações
- Utilização eficiente de material
- Características de fluxo personalizáveis
- Processamento rápido e flexível para fabrico em elevado volume e rendimento
- O processo de aplicação automatizado elimina erros e defeitos criados pelos operadores
Os dispositivos com folgas mais finas entre dissipadores de calor e componentes eletrónicos necessitam de uma solução que possa minimizar a resistência térmica da embalagem externa de um semicondutor de potência ao dissipador de calor, isolar eletricamente o semicondutor do dissipador de calor e proporcionar resistência dielétrica suficiente para suportar altas tensões.
Os materiais de SIL PAD® são soluções para uma interface térmica mais limpa e eficiente, poupando tempo e dinheiro, ao mesmo tempo que maximizam o desempenho e a fiabilidade da montagem.
Em comparação com a mica, a cerâmica e a massa lubrificante, os materiais de SIL PAD®:
- Eliminam a sujidade provocada pela massa lubrificante
- São mais duradouros que a mica
- Custam menos do que a cerâmica
- São aplicáveis de forma mais fácil e limpa
- Têm um desempenho superior para as montagens compactadas de alta temperatura da atualidade
- Automatizam totalmente o processo de montagem
Os componentes eletrónicos de alta potência produzem calor e alguns projetos incorporam embalagens discretas, tornando os processos tradicionais de fixação mecânica ineficientes.
Os adesivos convencionais como substituição mecânica não são capazes de proporcionar o desempenho térmico necessário. Para transferir calor da montagem de forma mais eficiente, devem ser utilizados adesivos térmicos.
A criação de uma forte união entre os componentes e os dissipadores de calor para reduzir a necessidade de parafusos e clipes, os adesivos termocondutores da Henkel em meios de almofada, líquido e laminado possibilitam igualmente uma ligação fiável e duradoura, bem como uma dissipação de calor eficaz em dispositivos.
Os componentes de alta densidade de potência requerem um mecanismo fiável e eficiente para remover o calor operacional e estabilizar o desempenho térmico no decurso da vida útil.
Devido à migração inerente do material (também conhecida como "fuga"), uma interface térmica de massa lubrificante convencional não oferece a fiabilidade e o desempenho necessários.
Os materiais de mudança de fase fluem e deslocam-se sob pressão e temperatura elevadas, reduzindo a espessura da união de ligação. Sob temperaturas elevadas, o material não se converte em líquido. Este amolece e flui sob pressão sem risco de fugas – ao contrário da massa lubrificante térmica. Este não seca ao longo do tempo.
Os produtos de materiais de mudança de fase substituem a massa lubrificante como interface entre os dispositivos de energia e os dissipadores de calor para fornecer um desempenho térmico eficaz a nível de componentes. Estes produtos podem ser integrados num processo totalmente automatizado, proporcionando aos clientes um processamento rápido e flexível para produção em massa e de elevado rendimento.
Os nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
O nosso centro de assistência e especialistas estão prontos para o ajudar a encontrar soluções para as necessidades do seu negócio.