Melhore a condutividade térmica e aumente o desempenho e a eficiência dos seus componentes com produtos GAP PAD® térmicos altamente adaptáveis.
Os produtos BERGQUIST® GAP PAD® são adequados para inúmeras aplicações elétricas. Navegue pelo portefólio completo de materiais para encontrar o produto certo para as suas necessidades de almofadas de gestão térmica. De opções extremamente macias a mais duras sem silicone para uma variedade de aplicações, poderá encontrar almofadas de betume para folgas adequadas para qualquer tarefa com a gama de materiais de GAP PAD® térmicos BERGQUIST®. Explorar a gama completa:
Os materiais de GAP PAD® térmicos são almofadas macias e altamente adaptáveis que eliminam as folgas de ar, reduzem a resistência da interface e proporcionam qualidades de amortecimento de choque nos dispositivos. Os materiais de GAP PAD® térmicos podem ser encontrados num sem fim de opções em termos de espessura e dureza e estão disponíveis em folhas e peças com corte por estampagem. Para obter informações adicionais acerca das qualidades e benefícios de materiais de GAP PAD®, veja o vídeo.
Os produtos GAP PAD® são almofadas térmicas macias e adaptáveis que proporcionam interfaces térmicas eficazes entre dissipadores de calor e dispositivos eletrónicos, adaptando-se a superfícies irregulares, folgas de ar e texturas de superfícies rugosas.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® da Henkel são excecionalmente fáceis de utilizar, o que os torna fáceis de incorporar nos seus processos. Os nossos produtos GAP PAD® são fabricados à medida, facilitando a sua aplicação. Os seus operadores simplesmente retiram a película protetora e colocam a almofada de gestão térmica no componente pretendido.
Oferecemos produtos GAP PAD® numa variedade de dimensões e espessuras padrão para satisfazer uma variedade de aplicações. Ou se tiver requisitos de aplicação específicos, os nossos materiais termocondutores de GAP PAD® podem ser personalizados.
Disponíveis como peças com corte por estampagem à medida com a capacidade de individualizar a espessura e a construção, os materiais termocondutores de GAP PAD® são sempre adequados para garantir um controlo térmico otimizado, independentemente da aplicação.
Os produtos GAP PAD® da Henkel oferecem capacidades de amortecimento de choques. Tal significa que são recomendados para a utilização em aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão entre componentes. É igualmente possível encontrar opções de produtos GAP PAD® em fórmulas sem silicone para aplicações nas quais não pode ser utilizado silicone, como componentes óticos sensíveis ao silicone.
A grande família de produtos GAP PAD® proporciona uma interface térmica eficaz entre dissipadores de calor e dispositivos eletrónicos nos quais estão presentes texturas. Os materiais térmicos de GAP PAD® também oferecem uma ampla gama de condutividade térmica – atingindo 40,0 W/mK.
Na Henkel, também garantimos que obtém o produto GAP PAD® certo para cada aplicação. Os nossos especialistas em aplicações trabalham em estreita colaboração com os clientes para especificar o material de GAP PAD® adequado para cada requisito único de gestão térmica.
Reduzir a resistência térmica
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Eliminam folgas de ar para reduzir a resistência térmica no interior de montagens.
Altamente adaptáveis
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Oferecem um formato altamente adaptável, com uma compressão mínima do betume para folgas térmicas GAP PAD®, e o baixo módulo reduz a resistência interfacial.
Amortecimento de vibrações de baixa tensão
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Proporcionam amortecimento de vibrações de baixa tensão nas montagens.
Absorção de choques
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Absorvem choques para reduzir o risco de danos causados por impacto.
Manuseamento fácil
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Fornecem qualidades de fácil manuseamento graças ao seu formato sólido.
Aplicação simplificada
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Oferecem uma aplicação simplificada. Basta retirar a parte de trás e colocá-la no interior da montagem.
Resistência em aplicações
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A resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos oferece uma maior resistência nas aplicações.
Desempenho térmico para montagens de calor elevado
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Melhoram o desempenho térmico para montagens de calor elevado.
A decisão do produto GAP PAD® de que necessita irá depender dos requisitos da sua aplicação e dos componentes que está a montar. Os nossos produtos GAP PAD® são fornecidos numa variedade de opções, incluindo:
- Com ou sem qualidades adesivas para utilização em diferentes tipos de montagem
- Reforço de fibra de vidro revestido a borracha para montagens de alta tensão
- Espessuras de 0,010 pol. a 0,250 pol. para preencher de forma eficaz quaisquer folgas e reduzir espaços vazios
- Os produtos térmicos GAP PAD® sem silicone estão disponíveis em espessuras de 0,010 pol. a 0,125 pol.
- Peças com corte por estampagem, folhas e rolos à medida (convertidos ou não) para que se adaptem facilmente às suas operações
- Espessuras e estruturas personalizadas para satisfazer as necessidades de qualquer aplicação
- Adesivo ou aderência natural inerente
- Estão disponíveis materiais de GAP PAD® personalizados e especializados. Os custos das ferramentas variam consoante a tolerância e a complexidade da peça
Os produtos de interface térmica GAP PAD® são adequados para uma grande variedade de indústrias e aplicações. São utilizados em inúmeros tipos de montagem em aplicações eletrónicas, de conversão de energia, de telecomunicações, automóveis, médicas, aeroespaciais e de satélites, incluindo:
- Entre um CI e um dissipador de calor ou chassis; as embalagens típicas incluem BGA, QFP, componentes de energia SMT e magnéticos
- Entre um semicondutor e um dissipador de calor
- Refrigeração para módulos de memória
- Em montagens em DDR e SR RAM
- Refrigeração de discos rígidos e peças de computador
- Gestão térmica de fontes de alimentação elétrica
- Em módulos IGBT
- Gestão térmica de amplificadores de sinais
Os nossos especialistas estão aqui para saber mais sobre as suas necessidades.
O nosso centro de assistência e especialistas estão prontos para o ajudar a encontrar soluções para as necessidades do seu negócio.