No 5G, Wi-Fi corporativo e acesso de fibra para banda larga, a conectividade de banda larga enfrenta desafios cada vez maiores para fornecer um maior poder de processamento, velocidades mais rápidas e maior largura de banda. Ao mesmo tempo, os custos e o consumo de energia estão a aumentar, colocando pressão sobre a rentabilidade.
As redes de telecomunicações, como o 5G, devem oferecer altas velocidades com desempenho fiável, elevando a procura de componentes funcionais a novos níveis. Os materiais inovadores ajudam a reduzir o calor, melhorar a colagem e proteger os componentes. Saiba como.
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- 5G: RRU + Séries sem fios fixas
- 5G: Estações de base
- Wi-Fi corporativo: Ponto de Acesso Interno
- Wi-Fi corporativo: Ponto de Acesso Externo
- Terminal de linha ótica
- Unidade de rede ótica
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores BERGQUIST® e LOCTITE® foram criados para oferecer uma excelente dissipação de calor para componentes sensíveis à temperatura. Estão disponíveis em opções autocentrantes e não autocentrantes para satisfazer os requisitos específicos da aplicação e facilitar a utilização.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os componentes da infraestrutura de telecomunicações estão localizados em ambientes externos, tornando crucial garantir um desempenho fiável a longo prazo. Para um funcionamento fiável, estes componentes dependem de interconexões elétricas fortes e soluções robustas de gestão térmica.
Os adesivos termocondutores BERGQUIST® e LOCTITE® foram criados para oferecer uma excelente dissipação de calor para componentes sensíveis à temperatura. Estão disponíveis em opções autocentrantes e não autocentrantes para satisfazer os requisitos específicos da aplicação e facilitar a utilização.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os dispositivos de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) e de matriz de portas lógicas programável pós-fabrico (FPGA) de Camada 1/Camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar o calor eficazmente para funcionarem corretamente. Os materiais de mudança de fase BERGQUIST® são a solução ideal, fornecendo uma alternativa limpa à massa lubrificante térmica.
Para garantir uma ligação 5G fiável, as estações base de telecomunicações devem oferecer fiabilidade e longevidade. As infraestruturas de telecomunicações funcionam em ambientes externos e devem resistir a condições ambientais, tensão durante a operação, humidade e corrosão, enquanto mantêm interligações elétricas fortes.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
O acesso sem fios fixo ajuda a garantir uma conectividade rápida e contínua para aumentar a eficiência do 5G. A eficácia dos pontos de acesso depende em grande parte dos materiais usados para conectar eletrónica, remover o calor operacional e fixar componentes.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores BERGQUIST® e LOCTITE® foram criados para oferecer uma excelente dissipação de calor para componentes sensíveis à temperatura. Estão disponíveis em opções autocentrantes e não autocentrantes para satisfazer os requisitos específicos da aplicação e facilitar a utilização.
Os pontos de acesso sem fios externos devem resistir às tensões ambientais enquanto trabalham para fortalecer a conectividade e eficiência do 5G. O desempenho dos pontos de acesso depende em grande parte dos materiais usados para conectar eletrónica, remover o calor e fixar componentes.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
Os dispositivos de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) e de matriz de portas lógicas programável pós-fabrico (FPGA) de Camada 1/Camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar o calor eficazmente para funcionarem corretamente. Os materiais de mudança de fase BERGQUIST® são a solução ideal, fornecendo uma alternativa limpa à massa lubrificante térmica.
Os adesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND são materiais adesivos líquidos de elevado desempenho e termocondutores. Estes elastómeros formados no local são ideais para acoplar componentes eletrónica "quente" montada em placas de circuito PC com uma caixa metálica adjacente ou dissipador de calor.
Disponível em formato de adesivo sensível à pressão ou laminado, a família de materiais BOND-PLY é termocondutora e eletricamente isolante. O BOND-PLY facilita o desacoplamento de materiais colados com coeficientes térmicos de expansão não correspondentes.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os componentes óticos, como terminal de linha ótica (OLT) e unidade de rede ótica (ONU), convertem sinais elétricos em sinais de fibra ótica, ou vice-versa. Todos os adesivos óticos devem ser formulados para maximizar a transmissão de luz. Além disso, os materiais optoeletrónicos devem fornecer elevada resistência da união, uma mínima contração durante a cura e uma elevada resistência à humidade.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os adesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND são materiais adesivos líquidos de elevado desempenho e termocondutores. Estes elastómeros formados no local são ideais para acoplar componentes eletrónica "quente" montada em placas de circuito PC com uma caixa metálica adjacente ou dissipador de calor.
Disponível em formato de adesivo sensível à pressão ou laminado, a família de materiais BOND-PLY é termocondutora e eletricamente isolante. O BOND-PLY facilita o desacoplamento de materiais colados com coeficientes térmicos de expansão não correspondentes.
Os adesivos térmicos LOCTITE® foram criados para oferecer uma excelente dissipação de calor para componentes sensíveis à temperatura. Estão disponíveis em opções autocentrantes e não autocentrantes para satisfazer os requisitos específicos da aplicação e facilitar a utilização.
As redes de fibra ótica utilizam componentes de terminal de linha ótica (OLT) e unidade de rede ótica e (ONU) em diferentes pontos da rede para converter sinais entre elétrico e fibra ótica. O material optoeletrónico deve ser formulado para maximizar a transmissão de luz, oferecer elevada resistência da união, uma mínima contração durante a cura e uma elevada resistência à humidade.
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