A velocidade e o volume do centro de dados estão a aumentar vertiginosamente à medida que a análise, a computação de alto desempenho e a inteligência artificial ganham popularidade. Dentro dos centros de dados de hiperescala, os componentes potentes devem proporcionar um processamento de alta velocidade e um acesso mais rápido aos dados com componentes mais pequenos, mais densos e mais quentes que fazem mais com menos. A gestão térmica ao nível dos componentes e a proteção contra a tensão são necessárias para satisfazer tais necessidades crescentes de desempenho.
Aumento de custos por ano
No entanto, os orçamentos apresentam um aumento anual de apenas 6%.1
Calor
gerados a partir de um campus de centros de dados podem abastecer uma cidade de média dimensão.2
do consumo de energia dos centros de dados
é gasto em sistemas de refrigeração e ventilação.3
Os centros de dados de última geração estão a ganhar popularidade. Estes devem proporcionar velocidades mais rápidas e acesso rápido aos dados com componentes mais pequenos e de maior densidade à medida que os volumes de dados aumentam exponencialmente. O calor deteriora o desempenho. Os materiais avançados ajudam na gestão térmica, na fiabilidade a longo prazo e na proteção contra a tensão.
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Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores BERGQUIST® e LOCTITE® foram criados para oferecer uma excelente dissipação de calor para componentes sensíveis à temperatura. Estão disponíveis em opções autocentrantes e não autocentrantes para satisfazer os requisitos específicos da aplicação e facilitar a utilização.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os dispositivos de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) e de matriz de portas lógicas programável pós-fabrico (FPGA) de Camada 1/Camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar o calor eficazmente para funcionarem corretamente. Os materiais de mudança de fase BERGQUIST® são a solução ideal, fornecendo uma alternativa limpa à massa lubrificante térmica.
A utilização de materiais avançados em motherboards de servidores e placas de linha para routers e switches constitui uma grande vantagem em termos de escala, desempenho e redução de custos. Um pequeno aumento de desempenho, repetido milhares de vezes, tem um enorme impacto no desempenho de routers e switches.
Os materiais BERGQUIST® GAP PAD® de baixo módulo e elevada condutividade oferecem uma excelente adaptabilidade e desempenho térmico de baixa tensão para dispositivos de circuito integrado que não exigem um dissipador de calor maior.
Os adesivos termocondutores BERGQUIST® e LOCTITE® foram criados para oferecer uma excelente dissipação de calor para componentes sensíveis à temperatura. Estão disponíveis em opções autocentrantes e não autocentrantes para satisfazer os requisitos específicos da aplicação e facilitar a utilização.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os dispositivos de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) e de matriz de portas lógicas programável pós-fabrico (FPGA) de Camada 1/Camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar o calor eficazmente para funcionarem corretamente. Os materiais de mudança de fase BERGQUIST® são a solução ideal, fornecendo uma alternativa limpa à massa lubrificante térmica.
Quer se trate de alguns servidores num armário ou de 10 000 num centro de dados, uma pequena redução no calor ou um aumento no desempenho dos componentes pode ter um impacto enorme e agregado no desempenho da infraestrutura. Os materiais avançados podem ser utilizados numa placa de circuito para ajudar a otimizar o seu desempenho e o da rede que os utiliza.
Os materiais em gel líquido maleável monocomponente oferecem um equilíbrio entre flexibilidade do processo, baixa tensão dos componentes e desempenho térmico de alta fiabilidade. Dispensáveis para fabrico de grande volume, os géis térmicos estão disponíveis em condutividades térmicas de até 6,0 W/m-K e fornecem uma variedade de atributos, incluindo baixa volatilidade, alta estabilidade de folga vertical e fiabilidade em ambientes desafiantes.
Os dispositivos de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) e de matriz de portas lógicas programável pós-fabrico (FPGA) de Camada 1/Camada 2 maiores e de alto desempenho devem dissipar o calor eficazmente para funcionarem corretamente. Os materiais de mudança de fase BERGQUIST® são a solução ideal, fornecendo uma alternativa limpa à massa lubrificante térmica.
Os materiais avançados utilizados em hardware de armazenamento viram um aumento de estabilidade, fiabilidade e das taxas de transferência. Cada aumento de desempenho e fiabilidade reduz os custos e, ao mesmo tempo, vai ao encontro das crescentes expectativas dos utilizadores.
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