El embalaje es un elemento decisivo de importancia crucial para la potencia, el rendimiento y el coste. Los nuevos requisitos de embalaje —obleas más finas, dimensiones más pequeñas, integración de paquetes, diseños 3D y tecnología a nivel de oblea— proporcionan una microelectrónica de mayor rendimiento. Los materiales vanguardistas permiten aplicaciones de empaquetado de semiconductores avanzados y uniones por hilos.
La automoción, las comunicaciones y los centros de datos exigen un mayor rendimiento de la tecnología de semiconductores. A medida que se reduce el tamaño, el rendimiento debe aumentar. Los materiales de Henkel contribuyen a mejorar el embalaje de semiconductores para satisfacer estas necesidades.
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- Embalaje de semiconductores con uniones por hilos
- Embalaje de semiconductores avanzado
Los adhesivos para fijación de matrices imprimibles ofrecen una alternativa viable a los procesos estándar de fijación de matrices con pastas, lo que permite la aplicación del adhesivo a nivel de oblea.
La uniones resistentes matriz-sustrato y matriz-matriz son la base para conseguir unos paquetes de semiconductores robustos.
La protección de los circuitos integrados, especialmente a medida que las dimensiones continúan reduciéndose y se incorpora una fijación más directa de los chips, resulta esencial para la fiabilidad a largo plazo de los semiconductores.
Los películas adhesivas para fijación de matrices se han vuelto esenciales para la producción de paquetes de semiconductores de siguiente generación.
La unión por cables es uno de los puntos fuerte de la tecnología de semiconductores, ya que proporciona flexibilidad y ventajas de coste dentro de una infraestructura establecida. Las nuevas aplicaciones de automoción están impulsando el crecimiento de los embalajes con uniones por hilos.
Las aplicaciones de embalaje a nivel de oblea han experimentado un crecimiento explosivo, ya que siguen siendo facilitadores clave de la innovación en productos de movilidad, electrónica de consumo, procesamiento de datos y aplicaciones de IoT, entre otros.
La convergencia de capacidades avanzadas de comunicación por RF, la miniaturización y la integración a nivel de paquete subrayan la necesidad de nuevos enfoques hacia el blindaje EMI.
Un mayor número de E/S, la integración de paquetes y la menor separación entre las bolas de soldadura están imponiendo el uso de la tecnología flip-chip para permitir diseños de paquetes avanzados.
La avanzada tecnología flip-chip y la integración heterogénea son facilitadores clave para la supercomputación, impulsando nuevos niveles de potencia de procesamiento para ordenadores de sobremesa, servidores de centros de datos, sistemas de conducción autónoma y más.
Las técnicas de embalaje avanzado satisfacen unas demandas cada vez mayores de aplicaciones como flip-chip, embalaje a nivel de oblea e interconexión de circuitos integrados TSV 3D para memorias. Con un factor de forma miniaturizado y potencia de procesamiento, el embalaje avanzado permite la integración a nivel de sistema, una mayor funcionalidad y un rendimiento más rápido.
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