En este estudio de caso se analiza cómo el adhesivo termoconductor de Henkel ofrece una solución eficiente.
- La nueva fuente de alimentación de CA/CC del cliente para centros de datos a hiperescala y en la nube requería una solución de gestión térmica robusta para mantener su diseño compacto.
- Las diferentes topografías de la superficie del sustrato de todo el dispositivo exigían un material capaz de adaptarse a las variaciones dimensionales para maximizar la transferencia térmica.
- Además, debía asegurar las piezas, disipar el calor y reducir la tensión mecánica respetando las limitaciones de espacio del nuevo diseño.
- Eficiencia de procesos y recursos: se necesitaba una nueva solución de gestión térmica para aprovechar los equipos de dispensación existentes y maximizar la rentabilidad, además de acelerar el ensamblaje simplificando la conexión de los dispositivos.
- Plazos de evaluación cortos: el plazo para la implementación del nuevo sistema de CA/CC era corto, por lo que se requería un sólido apoyo en programas críticos de ensayos.
- Alta fiabilidad: el acceso constante a la energía en los centros de datos es esencial. El dispositivo debe suministrar energía limpia de forma fiable a través de una sólida unión y disipar completamente el calor para conseguir que el sistema sea eficiente en términos operativos a lo largo de su vida útil.
- La asociación que Henkel estableció con el cliente garantizó una comprensión profunda de la aplicación y contribuyó a optimizar la recopilación de información. En última instancia, se recomendó el adhesivo termoconductor BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000, ya que cumplía los requisitos de rendimiento y producción del cliente, así como con los plazos de evaluación:
- el adhesivo térmico líquido a base de silicona, BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000, permitió al cliente aprovechar el equipo de dispensación existente para una solución inmediata. El hecho de poder dispensar volúmenes precisos de material con una alta fuerza de adhesión también eliminó la necesidad de sujetadores mecánicos y ayudó a reducir la tensión. La productividad y las tasas de producción mejoraron un 20-30% y el coste total de fabricación un 15-20%.
- El adhesivo líquido termoconductor de Henkel se adapta a las variaciones de la superficie, rellenando huecos para reducir la resistencia térmica; ofrece una alta eficiencia térmica y una conductividad térmica de 2,0 W/m-K con una gran fiabilidad, superando las exigentes pruebas de ciclo térmico y envejecimiento térmico.
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 es una solución de adhesivo térmico que el cliente puede aprovechar para múltiples plataformas, optimizando así las existencias y reduciendo la complejidad del suministro, algo que puede traducirse fácilmente en un coste adicional del 15-30% para el sistema del cliente.
- Con esta solución de material, el cliente ha cumplido los requisitos de eficiencia de producción, garantizado una tensión mínima en el dispositivo así como la fiabilidad y ha sido capaz de proporcionar una solución de alimentación de CA/CC más compacta que ayuda a satisfacer las demandas de consumo de energía de los centros de datos.
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