Aplicación real

Materiales de interfaz de cambio de fase para circuitos integrados de centros de datos de siguiente generación

En este estudio de caso se analiza el modo en que el material de interfaz térmica de cambio de fase, baja presión y baja impedancia térmica ofrece una solución muy necesaria para los circuitos integrados de centros de datos de siguiente generación.

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Esta es una imagen conceptual futurista de un servidor en un centro de datos.

Reto

Los switches, routers y servidores de centros de datos están incorporando CPU/GPU más grandes y potentes para gestionar las crecientes demandas de procesamiento de datos y ancho de banda. Los nuevos paquetes de semiconductores, muchos de los cuales contienen múltiples matrices de gran tamaño, están experimentando mayores concentraciones de potencia, lo que genera unas temperaturas de funcionamiento muy altas. Además, las nuevas generaciones de switches, routers y servidores se están presentando con diseños más compactos, lo que limita los tipos de materiales térmicos que son eficaces con líneas de unión muy finas.

Resultados

Henkel ha desarrollado un nuevo TIM de cambio de fase sin silicona que proporciona una línea de unión fina con baja presión y baja impedancia térmica para aplicaciones de procesadores de grandes matrices y de alta potencia.
El material ha sido probado y validado para un amplio rango de potencias de hasta 800 W.

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