Aplicación real
En este estudio de caso se analiza el modo en que un recubrimiento de interfaz térmica fino y duradero reduce el calor y mejora el rendimiento de switches para centros de datos.
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Los fabricantes de switches de Ethernet para centros de datos deben abordar el requisito de acelerar las velocidades de datos y los desafíos que plantea. A nivel de tarjeta de línea, uno de los obstáculos para maximizar el rendimiento es el calor generado por los módulos ópticos enchufables de mayor potencia, también conocidos como POM o transceptores.
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El análisis del cliente validó los datos de las pruebas internas de Henkel en las que el micro TIM de Henkel, BERGQUIST® microTIM mTIM 1028, demostró unas reducciones medias de temperatura en comparación con la interfaz metal-metal de 3 °C al inicio, de 7,4 °C después de 100 extracciones/inserciones y de 6,4 °C después de 250 extracciones/inserciones. Sobre la base de este éxito, esta combinación de módulo y disipador de calor se utiliza ahora sobre el terreno y presta servicio en centros de datos de todo el mundo mejorando el rendimiento de los switches.
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