Soluciones de materiales a nivel de placa

La protección contra caídas, cambios bruscos de temperatura, agua y otras influencias ambientales potencialmente dañinas tiene una importancia crítica para la fiabilidad a largo plazo de los productos electrónicos. Esto es aún más cierto y más difícil de lograr en la actualidad debido a que en los ensamblajes avanzados se integran unos diseños cada vez más pequeños y de mayor densidad, unos dispositivos cada vez más finos y unos componentes cada vez más delicados.

Como formulador y proveedor de materiales líder del mercado de dispositivos electrónicos, la experiencia de Henkel en el desarrollo de encapsulantes y rellenos está proporcionando a los especialistas en ensamblajes unos materiales que ofrecen una protección esencial para los dispositivos, así como facilidad de uso y un procesamiento optimizado para proteger y reforzar BGA, CSP, PoP, LGA y WLCSP. Características tales como un curado rápido, fluidez a temperatura ambiente, alta fiabilidad, capacidad de reprocesamiento y un excelente rendimiento SIR, se han integrado en el amplio catálogo de materiales de relleno y encapsulantes de Henkel, lo que los hace ideales para aplicaciones de consumo.

Los encapsulantes de tipo "dam and fill", que crean un marco alrededor del componente, y los materiales "glop top", que protegen selectivamente los componentes, ofrecen una protección eficaz para los chips.

Los encapsulantes líquidos a base de epoxi, acrilato y silicona de Henkel ofrecen protección contra la entrada de humedad y agua, así como del desbordamiento de soldadura durante el procesamiento térmico, reforzando al mismo tiempo la resistencia mecánica. Nuestros materiales, que ofrecen un alto nivel de versatilidad y adaptación, facilitan tanto un excelente control de flujo como una adhesión sólida a distintos sustratos y se pueden curar con UV o calor.

Nuestras soluciones sostenibles y de alto impacto
- Curado por calor
- Curado por calor con relleno
- Curado UV + humedad
- Curado UV + calor      

Soluciones de relleno total o parcial con curado rápido, fluidez a temperatura ambiente, alta fiabilidad, capacidad de reprocesamiento y excelente rendimiento SIR

Henkel ha diseñado una amplia gama de soluciones de relleno para satisfacer diversos requisitos de refuerzo de dispositivos. Desde rellenos de flujo capilar para BGA, CSP, PoP, LGA y WLCSP hasta materiales que mejoran la fiabilidad de dispositivos flip-chip, nuestras formulaciones reducen la tensión de las interconexiones y mejoran el rendimiento térmico y mecánico. Para aplicaciones en las que no se requiere un relleno completo, las tecnologías de UNIÓN DE ESQUINAS y UNIÓN DE BORDES de LOCTITE^® constituyen una solución rentable con un sólido refuerzo perimetral y capacidad de autocentrado que aportan al ensamblaje una alta fiabilidad.

Nuestras soluciones sostenibles y de alto impacto
-Flujo capilar (reprocesable y no reprocesable)
-UNIÓN DE ESQUINAS (reprocesable)
-UNIÓN DE BORDES (reprocesable)   &  

¿Le interesa elevar el listón en la fiabilidad de los circuitos impresos? Póngase en contacto con un miembro de nuestro equipo hoy mismo para descubrir cómo nuestros encapsulantes a nivel de placa pueden añadir valor.