Expert talks: Technisches Webinar zum Wärmemanagement von Baugruppen

Erfahren Sie, wie Lösungen von Henkel temperaturempfindliche Komponenten auf einer Leiterplatte schützen können, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.

Die Wärmeleitmaterialien (TIM) von Henkel sind eine bewährte Lösung, die seit Jahrzehnten als Methode eingesetzt wird, um erfolgreich Wärme von temperaturempfindlichen Komponenten auf einer Leiterplatte abzuführen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.

Sie müssen Cookies akzeptieren, um dieses Video abspielen zu können

Übersicht

Das Wärmemanagement elektronischer Baugruppen ist ein großes Anliegen von Ingenieurinnen. Die Wärmeleitmaterialien (TIM) von Henkel sind eine bewährte Lösung, die seit Jahrzehnten als Methode eingesetzt wird, um erfolgreich Wärme von temperaturempfindlichen Komponenten auf einer Leiterplatte abzuführen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.

Schlüsselerkenntnisse

Übermäßige Hitze kann die Leistung und Zuverlässigkeit von Baugruppen beeinträchtigen und zu katastrophalen Ausfällen führen.
Luft muss durch Wärmeleitmaterialien ersetzt werden, um die Wärmeübertragung von der Komponente zur Umgebung zu erleichtern.
Spaltfüllpads, Spaltfüller, Phasenwechsel-, Gel- und wärmeleitfähige Klebstoffe sind Optionen für das Wärmemanagement elektronischer Baugruppen.

Suchen Sie nach Lösungen? Wir können helfen.

Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.

Beratungsgespräch vereinbaren
Muster anfordern

Suchen Sie nach weiteren Support-Optionen?

Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.

Support-Center besuchen