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Entdecken Sie das umfassende Portfolio an Lösungen von Henkel für Advanced Halbleiter-Packaging – von Unterfüll-Massen, Verkapselungsmitteln sowie Lid- und Stiffener-Attach-Klebstoffe bis hin zu EMI-Lösungen auf Package-Ebene für Anwendungen wie Flip-Chip, WLP und Memory-3D-TSV.
Neben zahlreichen noch in der Pipeline befindlichen Weiterentwicklungen für anspruchsvolle Flip-Chip- und Package-on-Package (PoP)-Designs, Wafer-Level-Verpackung (WLP) (Fan-in und Fan-out) und integrierten 2,5D- bzw. 3D-Architekturen sorgen die Halbleiterverpackungsmaterialien von Henkel für dauerhafte Zuverlässigkeit, optimale Leistung und Verarbeitbarkeit mit hohem Produktdurchsatz.
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Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.