Broschüren
Erfahren Sie mehr über das umfassende Henkel-Portfolio an hochwärmeleitfähigen Die-Attach-Klebstoffen für diverse Package-Arten, Chipgrößen, Kriterien an die Anwendungszuverlässigkeit und Verarbeitungsanforderungen.
Da Henkels hochwärmeleitfähige Die-Attach-Materialien eine Wärmeleitfähigkeit von zwischen 20 W/mK und 165 W/mK besitzen und ihre Rezepturen von herkömmlichen Pasten bis hin zu drucklosem und druckunterstütztem Sintern reichen, liefern diese Materialien bewährte Leistung, die durch weltweite F&E-Ressourcen und ein Team von Expert:innen für Halbleiterverpackungen gestützt wird.
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Unsere Expert:innen erfahren gerne mehr über Ihre Bedürfnisse und Anforderungen.
Unser Support-Center und unsere Expert:innen helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre geschäftlichen Anforderungen zu finden.