Es müssen teure Produktionsanlagen wie Kraftwerke, Ölraffinerien und Chemieanlagen instand gehalten werden. Dazu gehört die Entfernung von Korrosion, Schweißzunder und Oxiden von Geräten in schwierigen Umgebungen.
Das Beizen ist eine Oberflächenbehandlung, die in vielen Fertigungsprozessen als Vorstufe zu nachfolgenden Behandlungen angewendet wird. Das Beizverfahren, bei dem häufig starke Säuren verwendet werden, ist nicht ohne Risiko für Oberflächen, Menschen und die Umwelt.
Aus diesem Grund bietet BONDERITE® eine umfassende Produktpalette von Beizlösungen und Inhibitoren an, die diese Risiken minimieren.
Das Beizen ist eine Oberflächenbehandlung, bei der ein korrodiertes Metallsubstrat mit einer Beizlösung, in der Regel eine Flüssigkeit oder ein Gel, behandelt wird. Dies kann durch Tauch- oder Spritzverfahren oder durch Zirkulation vor Ort (CIP) erfolgen. Beizmittel sind oft sauer und manchmal neutral. Sie haben die Aufgabe, Oxide, Korrosion, Flugrost, Schweißnahtverfärbungen und Schweißzunder von Metalloberflächen zu entfernen, indem sie diese Verunreinigungen wegätzen, sodass sie beispielsweise die Lackhaftung nicht mehr negativ beeinflussen können.
Nach der Wasserspülung muss das aktive Metall entweder passiviert (z. B. Aluminium oder Edelstahl) oder beschichtet werden, um es vor erneuter Korrosion zu schützen. Obwohl der Ätzvorgang notwendig ist, um alle Verunreinigungen zu entfernen, muss er überwacht werden. Nur so kann verhindert werden, dass das Basismetall von der Säure angegriffen wird und dadurch an Festigkeit verliert. Beizlösungen von BONDERITE® enthalten geeignete Inhibitoren, die dafür sorgen, dass das Beizverfahren kontrolliert abläuft. Unsere Inhibitoren reduzieren nicht nur den Metallverlust, sondern auch den Säureverbrauch und die Wasserstoffentwicklung (erkennbar an den Blasen während des Beizvorgangs), was die Badstandzeit verlängert.
Inhibitoren reduzieren Schäden und verhindern die Versprödung durch die Aufnahme von Wasserstoff. Inhibitoren von BONDERITE® sind auch als einzelnes Additiv erhältlich und können Beizflüssigkeiten wie Schwefel-, Salz- und Phosphorsäure hinzugefügt werden. Die Verwendung von Inhibitoren von BONDERITE hat eine geringfügige Auswirkung auf die Beizdauer und verhindert oder verringert die Entfernung von Verunreinigungen nicht.
Beizmittel:
- Saure Beizflüssigkeiten für Zirkulations-, Spritz- oder Tauchverfahren
- Saure Beizflüssigkeiten für eine Vielzahl von Substraten wie Stahl, Eisen, Kupfer, Aluminium, Messing
- Schnell wirkende saure Beizflüssigkeiten
- Saure Gelreiniger
- Neutrale Beizflüssigkeiten
- Lösungen für das Beizen von Bändern in Chargen und im Durchlaufverfahren
Inhibitoren:
- Pulver- oder Flüssiginhibitoren
- Inhibitoren speziell für Schwefel-, Phosphor- oder Salzsäure
- Inhibitoren für Einsatzbereiche mit hohen Temperaturen
- Inhibitoren für verzinkte Oberflächen
- Inhibitoren für die Reinigung von Industrieanlagen
- Inhibitoren für Kraftwerkskessel und Rohrleitungen (Entkalkung)
- Universell einsetzbare Inhibitoren
- Inhibitoren mit minimalen Gesundheits- und Sicherheitsrisiken
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