Verpakkingen bepalen in grote mate de energie, prestaties en kosten. Nieuwe verpakkingsvereisten — dunner silicium, kleinere voetafdrukken, integratie van verpakkingen, 3D-ontwerpen en wafer-niveau technologie — zorgen voor beter presterende micro-elektronica. Geavanceerde materialen maken draadgebonden en geavanceerde verpakkingstoepassingen voor halfgeleiders mogelijk.
De autosector, communicatie en datacenters vragen om meer prestaties van halfgeleidertechnologie. Als de grootte afneemt, moeten de prestaties toenemen. De materialen van Henkel helpen de verpakking voor halfgeleiders te verbeteren om aan deze behoeften te voldoen.
- Whitepaper
- Brochure
- Infografiek
- Casusonderzoek
- Artikel
- Draadgebonden verpakking voor halfgeleiders
- Geavanceerde verpakking voor halfgeleiders
Bedrukbare chipbevestigingsmaterialen bieden een haalbaar alternatief voor standaardprocessen voor chipbevestigingspasta, waarbij lijm op wafer-niveau kan worden aangebracht.
Sterke hechtingen tussen chip en substraat en tussen chips onderling vormen de basis van robuuste halfgeleiderverpakkingen.
Bescherming van IC's, vooral omdat de afmetingen blijven krimpen en er meer directe chipbevestigingen zijn, is essentieel voor de betrouwbaarheid van langdurige halfgeleiderapparaten.
Filmlijmen voor chipbevestiging zijn essentieel geworden voor de productie van de volgende generatie halfgeleiderverpakkingen.
Draadverbinding is een bolwerk van de halfgeleidertechnologie en biedt flexibiliteit en kostenvoordelen binnen een gevestigde infrastructuur. Nieuwe toepassingen in de autosector stimuleren de groei van draadgebonden verpakkingen.
Verpakkingstoepassingen op wafer-niveau hebben een explosieve groei doorgemaakt omdat ze een belangrijke rol blijven spelen bij innovatie in onder andere mobiliteitsproducten, consumentenelektronica, gegevensverwerking en IoT-toepassingen.
De convergentie van geavanceerde RF-communicatiemogelijkheden, miniaturisering en integratie op verpakkingsniveau onderstrepen de vereiste van nieuwe benaderingen voor EMI-afscherming.
Hogere I/O-aantallen, verpakkingsintegratie en kleinere bump steken dicteren het gebruik van flip-chiptechnologie om geavanceerde pakketontwerpen mogelijk te maken.
Geavanceerde flip-chiptechnologie en heterogene integratie zijn belangrijke factoren voor hoogwaardige computing en zorgen voor nieuwe niveaus van verwerkingskracht voor desktops, datacenterservers, systemen voor autonom rijden en meer.
Geavanceerde verpakkingstechnieken voldoen aan de toenemende vraag naar toepassingen zoals flip-chips, verpakking op wafer-niveau en 3D TSV's voor geheugens. Met een geminiaturiseerde vormfactor en verwerkingskracht maakt geavanceerde verpakking integratie op systeemniveau, hogere functionaliteit en snellere prestaties mogelijk.
Meld u aan voor eenvoudige toegang tot onze expertbronnen
Meld u aan en sla uw gegevens één keer op om op elk gewenst moment toegang te krijgen tot al onze inzichten.
Neem contact op met onze experts en begin vandaag nog met het verkennen van geavanceerde materiaaloplossingen.