Breedbandconnectiviteit wordt steeds meer uitgedaagd om hogere verwerkingskracht, hogere snelheden en grotere bandbreedte te leveren, zowel bij 5G, zakelijke wifi als breedbandige glasvezeltoegang. Tegelijkertijd stijgen de kosten en het energieverbruik, waardoor de winstgevendheid onder druk komt te staan.
Telecommunicatienetwerken, zoals 5G, moeten hoge snelheden leveren met betrouwbare prestaties, waardoor de vraag naar functionele componenten naar een nieuw niveau stijgt. Innovatieve materialen helpen de warmte te verminderen, de verlijming te verbeteren en componenten te beschermen. Dat kan als volgt.
- Artikel
- Infografiek
- 5G: RRU's + vaste draadloze arrays
- 5G: Basisstations
- Wifi voor bedrijven: Toegangspunt binnen
- Wifi voor bedrijven: Toegangspunt buiten
- Optische lijnterminal
- Optische netwerkeenheid
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Thermisch geleidende lijmen van BERGQUIST® en LOCTITE® zijn ontworpen voor een uitstekende warmteafvoering voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Telecominfrastructuurcomponenten bevinden zich in buitenomgevingen, waardoor betrouwbare langdurige prestaties van cruciaal belang zijn. Voor een betrouwbare werking zijn deze componenten afhankelijk van sterke elektrische verbindingen en robuuste oplossingen voor thermisch management.
Thermisch geleidende lijmen van BERGQUIST® en LOCTITE® zijn ontworpen voor een uitstekende warmteafvoering voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Grotere, hoogwaardige laag 1/laag 2 ASIC- en/FPGA-apparaten moeten warmte effectief afvoeren om goed te kunnen functioneren. BERGQUIST®-faseovergangsmaterialen zijn de optimale oplossing en bieden een alternatief zonder knoeien voor thermisch smeermiddel.
Om een betrouwbare 5G te garanderen, moeten telecombasisstations betrouwbaar en een lange levensduur hebben. Telecominfrastructuur werkt in buitenomgevingen en moet bestand zijn tegen omgevingsomstandigheden, bedrijfsbelasting, vocht en corrosie, terwijl de elektrische verbindingen sterk moeten blijven.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Vaste draadloze toegang zorgt voor snelle en naadloze connectiviteit om de efficiëntie van 5G te verhogen. De effectiviteit van toegangspunten hangt grotendeels af van de materialen die worden gebruikt om elektronica aan te sluiten, operationele warmte af te voeren en componenten te beveiligen.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Thermisch geleidende lijmen van BERGQUIST® en LOCTITE® zijn ontworpen voor een uitstekende warmteafvoering voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Draadloze toegangspunten voor buiten moeten bestand zijn tegen omgevingsbelasting terwijl ze werken om 5G-connectiviteit en -efficiëntie te versterken. De performantie van toegangspunten hangt grotendeels af van de materialen die worden gebruikt om elektronica aan te sluiten, warmte af te voeren en componenten te beveiligen.
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Grotere, hoogwaardige laag 1/laag 2 ASIC- en/FPGA-apparaten moeten warmte effectief afvoeren om goed te kunnen functioneren. BERGQUIST®-faseovergangsmaterialen zijn de optimale oplossing en bieden een alternatief zonder knoeien voor thermisch smeermiddel.
BERGQUIST® LIQUI-BOND vloeibare lijmen zijn hoogwaardige, thermisch geleidende, vloeibare lijmen. Deze „form-in-place” elastomeren zijn ideaal voor het koppelen van "hete" elektronische componenten op printplaten met een aangrenzende metalen behuizing of koelelement.
De BOND-PLY familie van materialen is verkrijgbaar als drukgevoelige lijm of als laminaat en is thermisch geleidend en elektrisch isolerend. BOND-PLY vergemakkelijkt de ontkoppeling van gelijmde materialen met onaangepaste thermische expansiecoëfficiënten.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Optische componenten, zoals OLT en ONU, zetten elektrische signalen om in glasvezelsignalen of omgekeerd. Alle optische lijmen moeten worden geformuleerd voor maximale lichttransmissie. Daarnaast moeten optoelektronische materialen een hoge hechtsterkte, minimale krimp bij uitharding en een hoge vochtbestendigheid hebben.
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
BERGQUIST® LIQUI-BOND vloeibare lijmen zijn hoogwaardige, thermisch geleidende, vloeibare lijmen. Deze „form-in-place” elastomeren zijn ideaal voor het koppelen van "hete" elektronische componenten op printplaten met een aangrenzende metalen behuizing of koelelement.
De BOND-PLY familie van materialen is verkrijgbaar als drukgevoelige lijm of als laminaat en is thermisch geleidend en elektrisch isolerend. BOND-PLY vergemakkelijkt de ontkoppeling van gelijmde materialen met onaangepaste thermische expansiecoëfficiënten.
LOCTITE® thermische lijmen zijn ontworpen om een uitstekende warmteafvoering te bieden voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Glasvezelnetwerken gebruiken OLT- en ONU-componenten op verschillende punten in het netwerk om signalen om te zetten tussen elektrisch en glasvezel. Opto-elektronisch materiaal moet worden geformuleerd voor maximale lichttransmissie, hoge hechtsterkte, minimale krimp bij uitharding en hoge vochtbestendigheid.
Meld u aan voor eenvoudige toegang tot onze expertbronnen
Meld u aan en sla uw gegevens één keer op om op elk gewenst moment toegang te krijgen tot al onze inzichten.
Neem contact op met onze experts en begin vandaag nog met het verkennen van geavanceerde materiaaloplossingen.