De snelheid en het volume van datacenters vliegen omhoog naarmate analyses, hoogwaardige computing en kunstmatige intelligentie mainstream worden. In hyperscale datacenters moeten krachtige componenten zorgen voor verwerking op hoge snelheid en snellere gegevenstoegang leveren met kleinere, dichtere, warmere componenten die meer doen met minder. Om aan deze toenemende prestatiebehoeften te voldoen, zijn thermisch management op componentniveau en bescherming tegen spanning vereist.
Verhoging van kosten per jaar
Toch stijgen de budgetten maar met 6% per jaar.1
Warmte
die wordt gegenereerd door een campus van datacenters kan een middelgrote stad van energie voorzien.2
van het energieverbruik van het datacenter
wordt besteed aan het voeden van koel- en ventilatiesystemen.3
De volgende generatie datacenters worden steeds warmer. Ze moeten hogere snelheden en snelle gegevenstoegang bieden met kleinere componenten met een hogere dichtheid naarmate het volume van de gegevens de pan uit rijst. Warmte tast de prestaties aan. Geavanceerde materialen helpen bij thermisch management, langdurige betrouwbaarheid en bescherming tegen spanning.
- Artikel
- Infografiek
- Technisch artikel
- Routers/schakelaars
- Servers
- Opslag
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Thermisch geleidende lijmen van BERGQUIST® en LOCTITE® zijn ontworpen voor een uitstekende warmteafvoering voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Grotere, hoogwaardige laag 1/laag 2 ASIC- en/FPGA-apparaten moeten warmte effectief afvoeren om goed te kunnen functioneren. BERGQUIST®-faseovergangsmaterialen zijn de optimale oplossing en bieden een alternatief zonder knoeien voor thermisch smeermiddel.
Het gebruik van geavanceerde materialen in server-moederborden en lijnenkaarten voor routers en schakelaars biedt een enorm voordeel op het gebied van schaal, prestaties en kostenreductie. Eén kleine prestatiestijging die duizenden keren herhaald wordt, heeft een enorme impact op de prestaties van routers en switches.
BERGQUIST® GAP PAD®-materialen met lage modulus en hoge geleidbaarheid bieden uitstekende conformiteit en thermische prestaties met lage belasting voor IC-apparaten die geen grotere koelelementbevestiging nodig hebben.
Thermisch geleidende lijmen van BERGQUIST® en LOCTITE® zijn ontworpen voor een uitstekende warmteafvoering voor thermisch gevoelige componenten. Ze zijn verkrijgbaar in zelfopvullende en niet-zelfopvullende opties om te voldoen aan toepassingsspecifieke vereisten en gebruiksgemak.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Grotere, hoogwaardige laag 1/laag 2 ASIC- en/FPGA-apparaten moeten warmte effectief afvoeren om goed te kunnen functioneren. BERGQUIST®-faseovergangsmaterialen zijn de optimale oplossing en bieden een alternatief zonder knoeien voor thermisch smeermiddel.
Of het nu gaat om een paar servers in een kast of 10.000 in een datacenter, een kleine vermindering in warmte of een verbetering in de prestaties van componenten kan een enorme, totale impact hebben op de prestaties van de infrastructuur. Geavanceerde materialen kunnen overal op een printplaat worden gebruikt om de prestaties ervan en het netwerk dat ze gebruikt te optimaliseren.
Uit één deel bestaande, vloeibaar vormbare gelmaterialen bieden een balans tussen procesflexibiliteit, lage spanning op de componenten en zeer betrouwbare thermische prestaties. De thermische gels, die geschikt zijn voor productie van grote volumes, zijn beschikbaar in thermische geleidbaarheden tot 6,0 W/m-K en bieden een scala aan eigenschappen zoals een lage vluchtigheid, een hoge stabiliteit van verticale speling en betrouwbaarheid in veeleisende omgevingen.
Grotere, hoogwaardige laag 1/laag 2 ASIC- en/FPGA-apparaten moeten warmte effectief afvoeren om goed te kunnen functioneren. BERGQUIST®-faseovergangsmaterialen zijn de optimale oplossing en bieden een alternatief zonder knoeien voor thermisch smeermiddel.
Geavanceerde materialen die worden gebruikt in opslaghardware verhogen de stabiliteit, betrouwbaarheid en overdrachtsnelheden. Elke verbetering in prestaties en betrouwbaarheid verlaagt de kosten en maakt de toenemende verwachtingen van de gebruiker waar.
Meld u aan voor eenvoudige toegang tot onze expertbronnen
Meld u aan en sla uw gegevens één keer op om op elk gewenst moment toegang te krijgen tot al onze inzichten.
Neem contact op met onze experts en begin vandaag nog met het verkennen van geavanceerde materiaaloplossingen.