Brochures
Ontdek het brede portfolio van Henkel voor geavanceerde verpakkingen voor halfgeleiders, van ondervullingen, inkapsulatiemiddelen, deksel en verstijvende bevestigingslijmen tot EMI-oplossingen op pakketniveau voor toepassingen zoals flip-chips, verpakking op wafer-niveau en geheugen 3D TSV.
Met een sterke ontwikkelingspijplijn van oplossingen voor uitdagende flip-chip- en pakket-op-pakket-ontwerpen, verpakkingen op wafer-niveau (WLP) voor ventileren naar binnen en naar buiten en 2,5D/3D geïntegreerde architecturen, garanderen de verpakkingsmaterialen voor halfgeleiders van Henkel langdurige betrouwbaarheid, geoptimaliseerde prestaties en hoge-UPH-verwerkbaarheid.
-
-
Elke vraag, elk verzoek en elke uitdaging is een kans voor ons om uw bedrijf te doen presteren. En we hebben alle juiste mensen klaarstaan om ons hierbij te helpen.
Bekijk onze Veelgestelde vragen voor snelle antwoorden of neem telefonisch contact op met ons ondersteuningscentrum. Hier bieden we ook aanvullende verzoekformulieren aan om u te helpen in contact te komen met de juiste expert van Henkel.