Witboek
Bescherming is prestatie-kritisch, verwerkbaarheid is productie-essentieel. Ontdek hoe het materiaal van Henkel de bestendigheid van grote, complexe chips garandeert in geavanceerde verpakkingen voor AI- en HPC-toepassingen.
Hebt u al een account?
De snelle vooruitgang in kunstmatige intelligentie (AI) en hoogwaardige computing (HPC) heeft de kritieke rol van geavanceerde verpakking voor halfgeleiders onderstreept. In de afgelopen tien jaar is er aanzienlijke vooruitgang geboekt op het gebied van 2,5D en 3D heterogene integratie, waardoor de I/O-capaciteit, prestaties, kostenefficiëntie, energiebesparing en signaalsnelheid zijn verbeterd. Deze ontwikkelingen zijn cruciaal geweest voor de verwerking van enorme hoeveelheden gegevens. Naarmate deze technologieën zich verder ontwikkelen, is het van het grootste belang om de betrouwbaarheid en bescherming van steeds grotere en complexere chips in deze pakketten te garanderen.
-
Uitdagingen van verpakkingen van grote chips -
Het belang van chipbescherming -
Innovaties in ondervullingsmaterialen -
Introductie van LOCTITE ECCOBOND UF9000AE
Elke vraag, elk verzoek en elke uitdaging is een kans voor ons om uw bedrijf te doen presteren. En we hebben alle juiste mensen klaarstaan om ons hierbij te helpen.
Bekijk onze Veelgestelde vragen voor snelle antwoorden of neem telefonisch contact op met ons ondersteuningscentrum. Hier bieden we ook aanvullende verzoekformulieren aan om u te helpen in contact te komen met de juiste expert van Henkel.