部件編號 (SKU/IDH)
1049155
IDH 名稱：
LOCTITE® ECCOBOND FP4802, 30 cc 注射器
封裝膠
用於無鉛銲錫應用的高純度灌封膠
這是一款單成分、黑色、高純度灌封膠，專為採用無鉛銲錫的應用設計。適用於保護各類先進封裝中的裸晶片。
部件編號 (SKU/IDH)
1049155
IDH 名稱：
LOCTITE® ECCOBOND FP4802, 30 cc 注射器
使用的所有商標均為漢高及其附屬公司在美國、德國和其他國家／地區的商標和／或註冊商標。
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- 說明
- 技術規格
LOCTITE® ECCOBOND FP4802 是一款黑色高純度液體灌封膠，專為無鉛銲錫應用設計。其配方符合衆多技術使用者對無滷化物的要求，並可耐受 -65 至 150°C (-40°F 至 302°F) 的溫度循環範圍。具有優異的流動效能，允許材料穿透細小的螺距導線和深腔而不會出現空洞。流量控制需要空腔或灌封壩。非常適用於各種先進封裝的裸晶保護，如球柵陣列 (BGA)、晶片級封裝 (CSP)、塑膠球柵陣列 (PBGA) 和低溫共燒陶瓷 (LTCC) 上的全陣列。
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溫度循環範圍：-85°C 至 150°C (-40°F 至 302°F)
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出色的流動性
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保護各種先進封裝中的裸晶片
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高純度
- 产品类别：
- 封裝膠
技术：
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熱固性材料，電子組裝材料
- 儲存溫度:
- -40.0 °C
- 可萃取出的離子含量, 氯化物(CI-):
- 5.0 ppm
- 可萃取出的離子含量, 鈉(Na+):
- 5.0 ppm
- 可萃取出的離子含量, 鉀(K+):
- 5.0 ppm
- 熱膨脹係數 (CTE), Above Tg:
- 100.0 ppm/°C
- 熱膨脹係數 (CTE), Below Tg:
- 20.0 ppm/°C
- 玻璃化溫度(Tg):
- 50.0 °C
- 粘度，Brookfield - HBT, @ 25.0 °C:
- 80000.0 mPa.s (cP)
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