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漢高接著技術

漢高接著技術

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件編號 (SKU/IDH)
379965

IDH 名稱:
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 ml 注射器

底部填充膠

LOCTITE® ECCOBOND FP4531

小間隙相容的底部填充膠

這款單成分、基於環氧樹脂的底部填充灌封膠非常適合用於柔性電路上的覆晶 (間隙小至 1 mm (0.04"))。

部件編號 (SKU/IDH)
379965

IDH 名稱:
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 ml 注射器

使用的所有商標均為漢高及其附屬公司在美國、德國和其他國家/地區的商標和/或註冊商標。

信息

LOCTITE® ECCOBOND FP4531 是一款基於環氧樹脂的底部填充灌封膠,透過毛細作用可輕鬆流入柔性電路的小間隙中。其建議的瞬時固化時間為 160°C (320°F) 下 7 分鐘,並通過了 NASA 低揮發測試。

  • 产品类别:
  • 底部填充膠

技术:

  • 彎曲模量:
  • 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi)

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

                                       

                                         

                                           

                                             

                                               

                                                 

                                                  漢高本網站內容的非英語版本部分採用自動翻譯生成(詳情請參閱詳情頁面連結)。如需獲取最準確資訊,請以英文內容為準。有關產品詳情,請參閱技術文檔

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