ความเร็วและปริมาณของศูนย์ข้อมูลเพิ่มสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว เนื่องจากการวิเคราะห์ การประมวลผลประสิทธิภาพสูง และปัญญาประดิษฐ์ได้กลายมาเป็นกระแสหลัก ภายในศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล ส่วนประกอบที่ทรงพลังจะต้องส่งมอบการประมวลผลความเร็วสูง และการเข้าถึงข้อมูลที่รวดเร็วยิ่งขึ้นด้วยส่วนประกอบที่เล็กกว่า หนาแน่นกว่า และร้อนกว่า ซึ่งทำงานได้มากกว่าด้วยขนาดที่เล็กลง จำเป็นต้องมีการจัดการความร้อน และการป้องกันความเค้นในระดับชิ้นส่วน เพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นเหล่านี้
ศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่กำลังมีความร้อนเพิ่มขึ้น ศูนย์ข้อมูลเหล่านี้จะต้องมีความเร็วที่เพิ่มขึ้น และมีการเข้าถึงข้อมูลที่รวดเร็วโดยมีส่วนประกอบที่เล็กลง และมีความหนาแน่นสูงขึ้นเนื่องจากปริมาณข้อมูลที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ความร้อนทำให้ประสิทธิภาพการทำงานลดลง วัสดุขั้นสูงจะช่วยในการจัดการความร้อน ความน่าเชื่อถือในระยะยาว และการป้องกันความเค้น
- บทความ
- โบรชัวร์
- อินโฟกราฟิก
- White paper
- เราเตอร์/สวิตช์
- เซิร์ฟเวอร์
- การจัดเก็บ
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
กาวนำความร้อน Bergquist® และ LOCTITE® ออกแบบมาให้สามารถกระจายความร้อนได้อย่างดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน มีจำหน่ายทั้งแบบที่เปลี่ยนรูปเองได้และเปลี่ยนรูปเองไม่ได้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับงานที่มีลักษณะเฉพาะตัว และความสะดวกสบายในการใช้งาน
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
อุปกรณ์ ASIC และ/หรือ FPGA ขนาดใหญ่ที่มีประสิทธิภาพสูงในระดับเลเยอร์ 1 และ เลเยอร์ 2 จำเป็นต้องสามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อให้ทำงานได้อย่างถูกต้อง วัสดุเปลี่ยนสถานะ Bergquist® คือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดด้วยการเป็นทางเลือกที่ไม่เลอะเทอะแทนการใช้จาระบีนำความร้อน
การใช้วัสดุขั้นสูงในเมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ และไลน์การ์ดสำหรับเราเตอร์และสวิตช์ต่างๆ ให้ข้อดีอย่างมากในด้านขนาด ประสิทธิภาพ และการลดต้นทุน การเพิ่มขึ้นเล็กน้อยของประสิทธิภาพ เมื่อเกิดขึ้นซ้ำหลายพันครั้ง จะส่งผลกระทบอย่างมากต่อประสิทธิภาพของเราเตอร์และสวิตช์
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
กาวนำความร้อน Bergquist® และ LOCTITE® ออกแบบมาให้สามารถกระจายความร้อนได้อย่างดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน มีจำหน่ายทั้งแบบที่เปลี่ยนรูปเองได้และเปลี่ยนรูปเองไม่ได้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับงานที่มีลักษณะเฉพาะตัวและความสะดวกสบายในการใช้งาน
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
อุปกรณ์ ASIC และ/หรือ FPGA ขนาดใหญ่ที่มีประสิทธิภาพสูงในระดับเลเยอร์ 1 และ เลเยอร์ 2 จำเป็นต้องสามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อให้ทำงานได้อย่างถูกต้อง วัสดุเปลี่ยนสถานะ Bergquist® คือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดด้วยการเป็นทางเลือกที่ไม่เลอะเทอะแทนการใช้จาระบีนำความร้อน
ไม่ว่าจะเป็นเซิร์ฟเวอร์เพียงไม่กี่เครื่องในตู้หรือ 10,000 เครื่องในศูนย์ข้อมูล การลดความร้อนเพียงเล็กน้อย หรือการเพิ่มประสิทธิภาพของส่วนประกอบอาจส่งผลกระทบโดยรวมต่อประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐานได้อย่างมาก วัสดุขั้นสูงสามารถนำมาใช้ได้ทั่วทั้งแผงวงจรเพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน และเครือข่ายที่ใช้วัสดุเหล่านี้
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
อุปกรณ์ ASIC และ/หรือ FPGA ขนาดใหญ่ที่มีประสิทธิภาพสูงในระดับเลเยอร์ 1 และ เลเยอร์ 2 จำเป็นต้องสามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อให้ทำงานได้อย่างถูกต้อง วัสดุเปลี่ยนสถานะ Bergquist® คือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดด้วยการเป็นทางเลือกที่ไม่เลอะเทอะแทนการใช้จาระบีนำความร้อน
วัสดุขั้นสูงที่ใช้ในฮาร์ดแวร์จัดเก็บข้อมูลจะเพิ่มเสถียรภาพ ความน่าเชื่อถือ และอัตราการถ่ายโอนข้อมูลที่มากขึ้น การเพิ่มขึ้นของประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือทุกครั้งจะช่วยลดต้นทุนในขณะที่ตอบสนองความคาดหวังที่เพิ่มขึ้นของผู้ใช้
สมัครเพื่อเข้าถึงทรัพยากรสำหรับผู้เชี่ยวชาญของเราอย่างง่ายดาย
สมัครและบันทึกรายละเอียดของคุณไว้เพียงครั้งเดียวก็เข้าถึงข้อมูลเชิงลึกทั้งหมดของเราเมื่อใดก็ได้