ทั้ง 5G, Wi-Fi สำหรับองค์กร และการเข้าถึงบรอดแบนด์ผ่านสายไฟเบอร์ ทำให้การเชื่อมต่อบรอดแบนด์มีความท้าทายเพิ่มมากขึ้นในการส่งมอบความสามารถในการประมวลผลที่สูงขึ้น ความเร็วที่มากขึ้น และแบนด์วิดท์ที่มากขึ้น ในขณะเดียวกัน ต้นทุนและการใช้กำลังไฟฟ้าที่เพิ่มสูงขึ้น กำลังกดดันต่อความสามารถในการทำกำไร
เครือข่ายโทรคมนาคมอย่างเช่น 5G ต้องส่งสัญญาณความเร็วสูงด้วยสมรรถนะที่น่าเชื่อถือ ซึ่งจะยกระดับความต้องการของส่วนประกอบในการใช้งานขึ้นไปอีกขั้น วัสดุที่เป็นนวัตกรรมจะช่วยลดความร้อน เพิ่มการยึดเกาะ และปกป้องส่วนประกอบ ดูวิธีการได้ที่นี่
- บทความ
- โบรชัวร์
- อินโฟกราฟิก
- 5G: หน่วยรับส่งสัญญาณวิทยุ (RRUs) และชุดสายอากาศไร้สายแบบติดตั้งถาวร (Fixed Wireless Arrays)
- 5G: สถานีฐาน
- Wi-Fi สำหรับองค์กร: อุปกรณ์กระจายสัญญาณภายในอาคาร
- Wi-Fi สำหรับองค์กร: อุปกรณ์กระจายสัญญาณภายนอกอาคาร
- อุปกรณ์ต้นทางไฟเบอร์ออปติก
- หน่วยเครือข่ายออปติคอล
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
กาวนำความร้อน Bergquist® และ LOCTITE® ออกแบบมาให้สามารถกระจายความร้อนได้อย่างดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน มีจำหน่ายทั้งแบบที่เปลี่ยนรูปเองได้และเปลี่ยนรูปเองไม่ได้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับงานที่มีลักษณะเฉพาะตัวและความสะดวกสบายในการใช้งาน
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
ส่วนประกอบในโครงสร้างพื้นฐานของระบบโทรคมนาคมจะติดตั้งอยู่กลางแจ้ง ดังนั้น การรับประกันว่าส่วนประกอบจะมีประสิทธิภาพน่าเชื่อถือในระยะยาวจึงมีความสำคัญมาก เพื่อให้ได้ฟังก์ชันการทำงานที่น่าไว้วางใจ ส่วนประกอบเหล่านี้จึงต้องอาศัยการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมและโซลูชันจัดการความร้อนที่แข็งแกร่ง
กาวนำความร้อน Bergquist® และ LOCTITE® ออกแบบมาให้สามารถกระจายความร้อนได้อย่างดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน มีจำหน่ายทั้งแบบที่เปลี่ยนรูปเองได้และเปลี่ยนรูปเองไม่ได้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับงานที่มีลักษณะเฉพาะตัวและความสะดวกสบายในการใช้งาน
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
อุปกรณ์ ASIC และ/หรือ FPGA ขนาดใหญ่ที่มีประสิทธิภาพสูงในระดับเลเยอร์ 1 และ เลเยอร์ 2 จำเป็นต้องสามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อให้ทำงานได้อย่างถูกต้อง วัสดุเปลี่ยนสถานะ Bergquist® คือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดด้วยการเป็นทางเลือกที่ไม่เลอะเทอะแทนการใช้จาระบีนำความร้อน
เพื่อเป็นการรับประกันความน่าเชื่อถือของ 5G สถานีฐานของระบบโทรคมนาคมจึงต้องมีความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานยาวนาน โครงสร้างพื้นฐานของระบบโทรคมนาคมทำงานอยู่กลางแจ้งและต้องเจอกับสภาพแวดล้อมในแบบต่างๆ ความเค้นในระหว่างการทำงาน ความชื้น และการกัดกร่อน อีกทั้งยังต้องรักษาความแรงในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเอาไว้
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
การกระจายสัญญาณผ่านระบบไร้สายแบบประจำที่จะช่วยให้การเชื่อมต่อมีความปลอดภัย รวดเร็ว และราบรื่นไร้ปัญหา เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของระบบ 5G ประสิทธิผลของอุปกรณ์กระจายสัญญาณส่วนใหญ่จะขึ้นอยู่กับวัสดุที่ใช้เพื่อเชื่อมต่อระบบอิเล็กทรอนิกส์ ระบายความร้อนจากการทำงาน และป้องกันส่วนประกอบ
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
กาวนำความร้อน Bergquist® และ LOCTITE® ออกแบบมาให้สามารถกระจายความร้อนได้อย่างดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน มีจำหน่ายทั้งแบบที่เปลี่ยนรูปเองได้และเปลี่ยนรูปเองไม่ได้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับงานที่มีลักษณะเฉพาะตัวและความสะดวกสบายในการใช้งาน
อุปกรณ์กระจายสัญญาณผ่านระบบไร้สายภายนอกอาคารต้องทนต่อความเค้นจากสภาพแวดล้อมได้ เนื่องจากอุปกรณ์เหล่านี้จะทำงานเพื่อเสริมประสิทธิภาพและการเชื่อมต่อ 5G ประสิทธิภาพของอุปกรณ์กระจายสัญญาณจะขึ้นอยู่กับวัสดุที่ใช้เพื่อเชื่อมต่อระบบอิเล็กทรอนิกส์ ระบายความร้อน และป้องกันส่วนประกอบ
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
อุปกรณ์ ASIC และ/หรือ FPGA ขนาดใหญ่ที่มีประสิทธิภาพสูงในระดับเลเยอร์ 1 และ เลเยอร์ 2 จำเป็นต้องสามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อให้ทำงานได้อย่างถูกต้อง วัสดุเปลี่ยนสถานะ Bergquist® คือโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดด้วยการเป็นทางเลือกที่ไม่เลอะเทอะแทนการใช้จาระบีนำความร้อน
กาวชนิดเหลว BERGQUIST® LIQUI-BOND คือวัสดุกาวชนิดเหลวที่นำความร้อนได้และมีประสิทธิภาพสูง อีลาสโตเมอร์ที่จะก่อตัวเมื่อเข้าที่เหล่านี้เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ "ร้อน" ที่ยึดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ (PC) กับกรอบโลหะหรือแผงระบายความร้อนที่อยู่ติดกัน
กลุ่มวัสดุ BOND-PLY ที่มีให้เลือกในรูปของกาวไวต่อแรงกดหรือแบบลามิเนต สามารถนำความร้อนและแยกกระแสไฟฟ้าได้ BOND-PLY จะช่วยแยกวัสดุที่ยึดเกาะกันด้วยค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนไม่เท่ากันออกจากกัน
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
ส่วนประกอบออปติคอลอย่าง OLT และ ONU จะแปลงสัญญาณทางไฟฟ้าให้เป็นสัญญาณไฟเบอร์ออปติค หรือกลับกัน กาวออปติคอลทุกแบบต้องได้รับการออกแบบให้มีค่าแสงส่องผ่านสูงสุด นอกจากนี้ วัสดุออปโตอิเล็กทรอนิกส์ยังต้องมีแรงยึดเกาะสูง มีการหดตัวน้อยที่สุดเมื่อเซ็ตตัว และทนความชื้นสูงด้วย
วัสดุ Bergquist® GAP PAD® ที่มีโมดูลัสต่ำและความนำความร้อนสูง ให้คุณสมบัติการแนบแน่นกับพื้นผิวได้ดีเยี่ยม และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่มีความเค้นต่ำ สำหรับอุปกรณ์ IC ที่ไม่จำเป็นต้องติดตั้งแผงระบายความร้อนขนาดใหญ่
วัสดุเจลชนิดเหลวแบบส่วนผสมเดียว มอบความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิต ความเค้นที่ต่ำต่อชิ้นส่วน และประสิทธิภาพการจัดการความร้อนที่เชื่อถือได้ในระดับสูง เจลนำความร้อนสามารถใช้กับระบบจ่ายวัสดุในการผลิตปริมาณมากได้ด้วยค่าการนำความร้อนสูงสุด 10.0 W/m-K และมีคุณสมบัติที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นความผันผวนต่ำ ความเสถียรของช่องว่างในแนวตั้ง และความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย
กาวชนิดเหลว BERGQUIST® LIQUI-BOND คือวัสดุกาวชนิดเหลวที่นำความร้อนได้และมีประสิทธิภาพสูง อีลาสโตเมอร์ที่จะก่อตัวเมื่อเข้าที่เหล่านี้เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ "ร้อน" ที่ยึดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ (PC) กับกรอบโลหะหรือแผงระบายความร้อนที่อยู่ติดกัน
กลุ่มวัสดุ BOND-PLY ที่มีให้เลือกในรูปของกาวไวต่อแรงกดหรือแบบลามิเนต สามารถนำความร้อนและแยกกระแสไฟฟ้าได้ BOND-PLY จะช่วยแยกวัสดุที่ยึดเกาะกันด้วยค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนไม่เท่ากันออกจากกัน
กาวนำความร้อน LOCTITE® ออกแบบมาให้สามารถกระจายความร้อนได้อย่างดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน มีจำหน่ายทั้งแบบที่เปลี่ยนรูปเองได้และเปลี่ยนรูปเองไม่ได้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับงานที่มีลักษณะเฉพาะตัวและความสะดวกสบายในการใช้งาน
เครือข่ายไฟเบอร์ออปติคจะใช้ส่วนประกอบ OLT และ ONU ในตำแหน่งต่างๆ ของระบบเครือข่าย เพื่อแปลงสัญญาณระหว่างสัญญาณไฟฟ้ากับสัญญาณไฟเบอร์ออปติค วัสดุออปโตอิเล็กทรอนิกส์ต้องได้รับการออกแบบให้มีค่าแสงส่องผ่านสูงสุด แรงยึดเกาะสูง มีการหดตัวน้อยที่สุดเมื่อเซ็ตตัว และทนความชื้นสูง
สมัครเพื่อเข้าถึงทรัพยากรสำหรับผู้เชี่ยวชาญของเราอย่างง่ายดาย
สมัครและบันทึกรายละเอียดของคุณไว้เพียงครั้งเดียวก็เข้าถึงข้อมูลเชิงลึกทั้งหมดของเราเมื่อใดก็ได้