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¿Cómo pueden los materiales de interfaz térmica ayudar con el embalaje de la electrónica de potencia?

Conozca la variedad de formatos y atributos de rendimiento de los materiales de interfaz térmica para el embalaje de la electrónica de potencia.

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Una almohadilla térmica GAP PAD verde se encuentra sobre un chip electrónico.

La gestión térmica de la electrónica de potencia, ya sea de fuentes de alimentación o de componentes de potencia, requiere conectar el empaque a un disipador de calor mediante un material de interfaz térmica (TIM).

Las grasas térmicas tradicionalmente utilizadas ofrecen un buen rendimiento al final de la línea, pero pueden degradarse. Varias alternativas y avances han ampliado ahora esa elección a una amplia variedad de familias de productos. Los TIM están disponibles en una amplia variedad de propiedades, formatos físicos y preparación para la automatización, adaptándose a una amplia gama de aplicaciones. Además, los TIM pueden tener la función de garantizar la fiabilidad del aislamiento, la adhesión y el encapsulado.

En este documento, explicaremos que los materiales de interfaz térmica vienen en una variedad de formatos y atributos de rendimiento; la selección depende de las necesidades de aislamiento térmico y eléctrico. Además, al elegir el material de interfaz térmica (TIM) adecuado, hay que tener en cuenta la facilidad de fabricación y la automatización.

Ideas clave

Garantizar el rendimiento: impedancia térmica, resistencia de aislamiento, adhesión
Considerar el proceso de fabricación: dispensación, tiempo de trabajo, automatización, vida útil, costos, almacenamiento
Abordar la confiabilidad y la regulación: condiciones ambientales, seguridad y estándares regulatorios

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