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Deseo que mi experiencia de ofertas de productos, contenido digital y servicios de Bulevar Magnocentro No. 8 Piso 2 Centro, Urbano San Fernando La Herradura, 52760, Huixquilucan, Edo. de México, Ventas: +52 (55) 3300 3644, 01800 436 5357 y comunicaciones en línea relacionadas con sus productos y actividades, así como en sitios web y aplicaciones de terceros, se personalicen tomando como base el análisis de mis datos personales de la forma descrita anteriormente. Mi dirección de correo electrónico o mi ID de usuario se transferirán a los socios de marketing y publicidad para satisfacer este propósito.

Puede retirar su consentimiento en cualquier momento con efecto para el futuro, por ejemplo enviando un correo electrónico a aaviso_privacidad@henkel.com.

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Pasta de relleno rosa aplicada a componentes electrónicos.

Para abordar las demandas térmicas de los dispositivos electrónicos actuales, Henkel ha desarrollado una cartera completa de productos de alto rendimiento y fáciles para el usuario. El control térmico eficaz es una preocupación creciente entre los fabricantes de dispositivos electrónicos de hoy en día y, a medida que los productos se vuelven más pequeños, la necesidad de disipar el calor dañino de manera efectiva será mayor que nunca.

Por supuesto, cada aplicación es única y sus requisitos son específicos, por lo que Henkel ha formulado una gama completa de materiales de gestión térmica con el fin de satisfacer una variedad de necesidades actuales y futuras de control térmico.

Ideas clave

Descubra sus necesidades únicas de disipación térmica y adhesión.
Comprenda si una solución sólida o líquida es la más adecuada para su aplicación
Descubra cómo el tamaño del hueco y la topografía pueden ser una consideración importante para tomar la decisión correcta.
Diferentes componentes soportan niveles variables de estrés y requieren necesidades específicas de gestión térmica.

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