NVIDIA는 데이터 센터를 확장하고 AI를 선도적으로 혁신하여 세상을 변화시키고 있습니다. 헨켈은 고객이 가속화된 컴퓨팅 및 AI 시장에서 앞서 나갈 수 있도록 열 관련 문제를 해결하고 긴밀한 OSAT 연결을 활용함으로써 이러한 혁신을 지원할 준비가 되어 있습니다.
혁신
헨켈의 첨단 접착제는 NVIDIA가 최첨단 GPU와 데이터 센터 구성 요소를 신속하게 개발하고 통합하여 성능과 혁신에서 꾸준히 선두를 이끌어가도록 지원합니다.
고객 맞춤
NVIDIA는 헨켈의 접착 전문 기술을 활용하여 맞춤형 솔루션으로 개발을 가속화해, 최첨단 기술을 빠르게 출시하고 경쟁력을 높이고 있습니다.
지속가능성
헨켈의 지속 가능한 접착제와 혁신적인 재료는 NVIDIA가 에너지 사용량과 탄소 발자국을 줄이도록 지원하여, 전반적인 효율성과 지속 가능성을 강화하고 있습니다.
최첨단 마이크로 방열 코팅제인 마이크로 TIM을 활용하여 네트워킹 라인 카드 히트싱크의 성능을 최대한 활용하세요. 마이크로 TIM은 내구성과 높은 열 전도율을 보장하도록 제조된 박막 코팅제로서, POM과 접촉하는 라인 카드 히트싱크에 정밀하게 도포됩니다. 마이크로 TIM은 발열 장치에 문제없이 결합되어 열을 효과적으로 방출하고 시스템 효율성을 향상시킵니다.
반도체는 NVIDIA의 최첨단 AI 리더십을 이끄는 매우 뛰어난 공학 기술입니다. AI의 GPU 및 CPU 성능 요구 사항을 충족할 수 있도록, 헨켈의 엔지니어링 재료는 칩을 시원하게 유지하여 비용, 에너지, 탄소 측면에서 효율성을 향상시킵니다. NVIDIA는 산업 전반에서 이와 같은 핵심 재료를 활용하여 최적의 성능을 구현하고 공급망을 탄력 있게 운용합니다.
NVIDIA에 대해 맞춤 제작된 전자책을 읽고 반도체 기술의 다음 세대를 이끌 혁신 재료에 대해 알아보세요.
- 라우터/스위치
- 광송수신기
- 서버
- 첨단 반도체 패키징
마이크로 TIM은 네트워크 라인 카드에 장착된 히트싱크에 적용하는 내구성이 뛰어난 초박형 방열 재료 코팅제입니다. 마이크로 TIM은 장착된 히트싱크와 POM 사이의 열 성능을 강화하며 최대 500회의 탈착을 견딥니다.
고성능 CPU, GPU, ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 최적의 솔루션으로, 낮은 열 임피던스와 높은 펌프 아웃 저항성을 제공합니다.
헨켈은 1액형 방열 젤과 2액형 방열 갭 필러를 모두 제공합니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0 W/m-K의 열 전도율에서 사용할 수 있으며, 방열 갭 필러는 최대 4.5 W/m-K의 열 전도율을 갖추고 있습니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
탄성이 매우 낮은 BERGQUIST® GAP PAD® 재료는 다양한 데이터 센터 인프라 제품 전반에 걸쳐 탁월한 순응성, 낮은 응력 및 최대 12W/mK의 높은 열 성능 전도성을 제공합니다.
언더필은 파인피치 어레이 부품 및 특정 IC 부품의 기계적 무결성과 신뢰성을 높여 줍니다. 언더필 제품은 범프 높이가 낮은 부품 간 연결부를 효과적으로 보호하며, 재작업 가능한 제형과 불가능한 제형으로 제공됩니다.
서버 마더보드와 라우터 및 스위치용 라인 카드에 첨단 재료를 사용하면 확장성, 성능, 비용 절감 측면에서 큰 이점을 제공합니다. 작은 성능 개선이라도 수천 번 반복되면 라우터와 스위치 성능에 아주 큰 영향을 미칩니다.
언더필은 파인피치 어레이 부품 및 특정 IC 부품의 기계적 무결성과 신뢰성을 높여 줍니다. 언더필 제품은 범프 높이가 낮은 부품 간 연결부를 효과적으로 보호하며, 재작업 가능한 제형과 불가능한 제형으로 제공됩니다.
탄성이 매우 낮은 BERGQUIST® GAP PAD® 재료는 다양한 데이터 센터 인프라 제품 전반에 걸쳐 탁월한 순응성, 낮은 응력 및 최대 12W/mK의 높은 열 성능 전도성을 제공합니다.
정밀한 능동 광학 얼라인먼트 공정을 통해 TOSA, ROSA, BOSA와 같은 광 서브어셈블리를 정확하게 정렬하고 효율적으로 생산할 수 있습니다. 헨켈의 이중 경화 UV 접착제는 광 부품을 정밀하게 정렬하고, 낮은 수축률, 낮은 CTE, 우수한 광투과율, 낮은 습기 흡수율, 높은 신뢰성 등의 특성을 통해 장기적인 성능을 보장합니다.
헨켈은 1액형 방열 젤과 2액형 방열 갭 필러를 모두 제공합니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0 W/m-K의 열 전도율에서 사용할 수 있으며, 방열 갭 필러는 최대 4.5 W/m-K의 열 전도율을 갖추고 있습니다.
LOCTITE® ABLESTIK® 1액형 저블리드, 저가스방출, 고성능, 고신뢰성 전도성 다이 접착제와 반소결 재료는 레이저 다이오드 접착에 이상적입니다.
전기 전도성 및 열전도성이 있는 유연한 실리콘은 EMI/RF 차폐 인클로저의 접착과 가스켓팅에 이상적입니다.
LOCTITE® 1액형 실리콘 가스켓팅 및 밀봉 제품은 접착 위치에서 하중을 지지하고 충격을 흡수할 수 있도록 합니다. 이 재료는 광전자 분야에서 포팅, 와이어 고정, 선택적 밀봉, 진동 감쇠, 보수/재작업을 위해 제조되었습니다.
작은 공간에 몇 대의 서버이든, 데이터 센터의 1만 대든, 열을 조금 줄이거나 부품 성능이 약간 향상되기만 해도 인프라 전체 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 첨단 재료는 회로 기판 전반에 사용되어 부품 성능과 네트워크 성능을 최적화할 수 있습니다.
탄성이 매우 낮은 BERGQUIST® GAP PAD® 재료는 다양한 데이터 센터 인프라 제품 전반에 걸쳐 탁월한 순응성, 낮은 응력 및 최대 12W/mK의 높은 열 성능 전도성을 제공합니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
헨켈은 1액형 방열 젤과 2액형 방열 갭 필러를 모두 제공합니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0 W/m-K의 열 전도율에서 사용할 수 있으며, 방열 갭 필러는 최대 4.5 W/m-K의 열 전도율을 갖추고 있습니다.
고성능 CPU, GPU, ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 최적의 솔루션으로, 낮은 열 임피던스와 높은 펌프 아웃 저항성을 제공합니다.
작은 공간에 몇 대의 서버이든, 데이터 센터의 1만 대든, 열을 조금 줄이거나 부품 성능이 약간 향상되기만 해도 인프라 전체 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 첨단 재료는 회로 기판 전반에 사용되어 부품 성능과 네트워크 성능을 최적화할 수 있습니다.
웨이퍼 레벨 패키징 분야는 모빌리티 제품, 소비자 전자제품, 데이터 처리, IoT 적용 등의 분야에서 혁신을 이끄는 주요 역할을 수행함에 따라 폭발적인 성장을 보이고 있습니다.
첨단 RF 통신 기능, 소형화 및 패키지 수준의 통합 등이 동시에 이루어지면서 EMI 차폐에 대한 새로운 접근 방식의 필요성이 대두되고 있습니다.
높은 I/O 수, 패키지 통합 및 더 좁아진 범프 피치로 인해 첨단 패키지 설계를 구현하기 위한 플립 칩 기술의 사용이 필요합니다.
첨단 플립 칩 기술과 이종집적은 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 핵심 요소로, 데스크톱, 데이터 센터 서버, 자율 주행 시스템 등에 대한 새로운 수준의 처리 성능을 구현합니다.
첨단 패키징 기술은 플립 칩, 웨이퍼 레벨 패키징, 메모리 3D TSV 등의 적용 분야에 대한 강화된 요구 사항을 충족합니다. 소형화된 폼팩터와 처리 성능을 통해, 첨단 패키징은 시스템 수준 통합, 기능성 향상 및 고속 성능을 실현합니다.
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