Case study
Questo case study analizza come il materiale per interfaccia a bassa pressione e bassa impedenza termica a cambiamento di fase possa fornire la soluzione fortemente necessaria per i circuiti integrati dei data center di prossima generazione.
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Gli switch, i router e i server dei data center incorporano CPU/GPU più grandi e potenti per gestire le crescenti esigenze di elaborazione dei dati e di larghezza di banda. I nuovi pacchetti di semiconduttori, molti dei quali contengono più matrici di grandi dimensioni, registrano concentrazioni di potenza più elevate, con conseguente aumento delle temperature operative. Allo stesso tempo, le nuove generazioni di switch, router e server stanno diventando sempre più compatte, il che restringe il campo dei materiali termici efficaci per le linee di incollaggio molto sottili.
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