Case study
Questo case study analizza la capacità di un rivestimento sottile e durevole per interfaccia termica di ridurre il calore e migliorare le prestazioni degli switch dei data center.
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I produttori di switch ethernet per data center devono far fronte alla necessità di accelerare la velocità dei dati e superare le sfide che questo comporta. A livello di scheda di linea, un ostacolo che impedisce di ottenere il massimo delle prestazioni è rappresentato dal calore generato dai moduli ottici ad alto consumo, noti anche come POM o ricetrasmettitori.
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L'analisi del cliente ha convalidato i dati dei test interni di Henkel: il prodotto BERGQUIST® microTIM mTIM 1028 ha dimostrato una riduzione media della temperatura rispetto all'interfaccia metallo-metallo di 3°C all'inizio, di 7,4°C dopo 100 estrazioni/inserimenti e di 6,4°C dopo 250 estrazioni/inserimenti. In virtù di questo successo, questa combinazione di modulo e dissipatore di calore viene ora impiegata sul campo e trova applicazione nei data center di tutto il mondo con prestazioni di commutazione migliorate.
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