Materiali per circuiti stampati

La protezione da cadute, shock termici, acqua e altri fattori ambientali potenzialmente dannosi è fondamentale per l'affidabilità a lungo termine dei prodotti elettronici. Oggi questa affermazione si dimostra ancora più vera e difficile da concretizzare alla luce dell’integrazione di componenti più piccoli e ad alta densità, dispositivi con terminali ravvicinati (fine pitch) e componenti sempre più delicati in assemblaggi avanzati.

In qualità di primo formulatore e fornitore di materiali per il mercato dell'elettronica, l'esperienza di Henkel nello sviluppo di materiali di riempimento e incapsulamento fornisce agli specialisti dell'assemblaggio soluzioni che offrono una protezione essenziale dei dispositivi, consentendo al contempo facilità d'uso e processi semplificati per la protezione e il rinforzo di BGA, CSP, PoP, LGA e WLCSP. Caratteristiche come la polimerizzazione rapida, la scorrevolezza a temperatura ambiente, l'elevata affidabilità, la rilavorabilità e le eccellenti prestazioni SIR sono presenti nell'ampia gamma di underfill e incapsulatori di Henkel, che li rendono ideali per l’elettronica di consumo.

Gli incapsulanti per applicazioni “dam and fill” e “glob top” assicurano una protezione efficace dei chip.

Gli incapsulanti epossidici, acrilici e siliconici liquidi di Henkel proteggono dall'umidità, dall'acqua e dagli eccessi di saldatura durante la lavorazione termica, rafforzando al contempo la resistenza meccanica. Altamente versatili e adattabili, i nostri materiali offrono un controllo eccellente del flusso, una forte adesione a una varietà di substrati e possono essere polimerizzati con raggi UV o calore.

Le  nostre soluzioni sostenibili ad alta efficacia
- Polimerizzazione con calore
- Polimerizzazione con calore con underfill
- Polimerizzazione UV e a umido
- Polimerizzazione UV + calore

Underfill per riempimento totale o parziale con polimerizzazione rapida, scorrevolezza a temperatura ambiente, elevata affidabilità, rilavorabilità ed eccellenti prestazioni SIR.

Henkel ha formulato un'ampia gamma di underfill per soddisfare le diverse esigenze di rinforzo dei dispositivi. Dagli underfill capillari per BGA, CSP, PoP, LGA e WLCSP ai materiali che migliorano l'affidabilità dei flip-chip, le nostre formulazioni riducono le tensioni di interconnessione e migliorano le prestazioni termiche e meccaniche. Per le applicazioni in cui non è richiesto un riempimento completo, le tecnologie LOCTITE^® CORNERBOND ed EDGEBOND offrono una soluzione economica, con un forte rinforzo perimetrale e capacità di autocentraggio per un assemblaggio altamente affidabile.

Le nostre  soluzioni sostenibili ad alta efficacia
- Flusso capillare (rilavorabile & non rilavorabile)
- CORNERBOND (rilavorabile)
- EDGEBOND (non rilavorabile)

Volete circuiti integrati più affidabili? Contattate un membro del nostro team per scoprire il valore aggiunto dei nostri incapsulanti per circuiti stampati.