Η συσκευασία είναι ένας κρίσιμος παράγοντας που καθορίζει την ισχύ, τις επιδόσεις και το κόστος. Οι νέες απαιτήσεις συσκευασίας - λεπτότερα δισκία, μικρότερα αποτυπώματα, ενσωμάτωση συσκευασιών, τρισδιάστατα σχέδια και τεχνολογία σε επίπεδο δισκίου- παρέχουν μικροηλεκτρονικά με υψηλότερες επιδόσεις. Τα υλικά αιχμής επιτρέπουν τους συρματικούς δεσμούς και τις προηγμένες εφαρμογές συσκευασίας ημιαγωγών.
Η αυτοκινητοβιομηχανία, οι επικοινωνίες και τα κέντρα δεδομένων απαιτούν περισσότερες επιδόσεις από την τεχνολογία ημιαγωγών. Καθώς το μέγεθος μειώνεται, η απόδοση πρέπει να αυξάνεται. Τα υλικά της Henkel συμβάλλουν στην αναβάθμιση της συσκευασίας ημιαγωγών ώστε να ανταποκρίνονται σε αυτές τις ανάγκες.
- Λευκή βίβλος
- Φυλλάδιο
- Γράφημα πληροφοριών
- Περιπτωσιολογική μελέτη
- Άρθρο
- Συσκευασία ημιαγωγών συρματικών δεσμών
- Προηγμένη συσκευασία ημιαγωγών
Τα εκτυπώσιμα υλικά προσάρτησης μήτρας παρέχουν μια βιώσιμη εναλλακτική λύση στις τυπικές διαδικασίες προσάρτησης μήτρας με πάστα, επιτρέποντας την εφαρμογή κόλλας σε επίπεδο δισκίου.
Οι ισχυροί δεσμοί μήτρας-υποστρώματος και μήτρας-μήτρας αποτελούν το θεμέλιο των ανθεκτικών συσκευασιών ημιαγωγών.
Η προστασία των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, ιδίως καθώς οι διαστάσεις συνεχίζουν να συρρικνώνονται και περισσότερες άμεσες προσαρτήσεις ενσωματώνονται στο τσιπ, είναι κρίσιμη για τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία των διατάξεων ημιαγωγών.
Οι συγκολλητικές μεμβράνες προσάρτησης μήτρας έχουν καταστεί απαραίτητα για την παραγωγή συσκευασιών ημιαγωγών επόμενης γενιάς.
Η δημιουργία συρματικών δεσμών αποτελεί προπύργιο της τεχνολογίας ημιαγωγών, παρέχοντας ευελιξία και πλεονεκτήματα κόστους στο πλαίσιο μιας καθιερωμένης υποδομής. Οι νέες εφαρμογές στην αυτοκινητοβιομηχανία ενισχύουν την ανάπτυξη της συσκευασίας συρματικών δεσμών.
Οι εφαρμογές συσκευασίας σε επίπεδο δισκίου έχουν σημειώσει εκρηκτική ανάπτυξη, καθώς εξακολουθούν να αποτελούν βασικούς παράγοντες καινοτομίας σε προϊόντα κινητικότητας, ηλεκτρονικά καταναλωτή, εφαρμογές επεξεργασίας δεδομένων και IoT, μεταξύ άλλων.
Η σύγκλιση των προηγμένων δυνατοτήτων επικοινωνίας ραδιοσυχνοτήτων, η μικρογραφία και η ολοκλήρωση σε επίπεδο συσκευασίας υπογραμμίζουν την απαίτηση για καινοτόμες προσεγγίσεις στη θωράκιση από ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές.
Οι μεγαλύτεροι αριθμοί I/O, η ολοκλήρωση των συσκευασιών και τα στενότερα βήματά των κτυπημάτων πρέσας υπαγορεύουν τη χρήση της τεχνολογίας φλιπ-τσιπ για την υλοποίηση προηγμένων σχεδιασμών συσκευασιών.
Η προηγμένη τεχνολογία φλιπ-τσιπ και η ετερογενής ενσωμάτωση αποτελούν βασικούς παράγοντες για την ανάπτυξη υπολογιστών υψηλής απόδοσης, οδηγώντας σε νέα επίπεδα επεξεργαστικής ισχύος για επιτραπέζιους υπολογιστές, διακομιστές κέντρων δεδομένων, συστήματα αυτόνομης οδήγησης και πολλά άλλα.
Οι προηγμένες τεχνικές συσκευασίας ανταποκρίνονται στις εντεινόμενες απαιτήσεις για εφαρμογές όπως το φλιπ-τσιπ, τη συσκευασία σε επίπεδο δισκίου και τα 3D TSV μνήμης. Με μικρογραφικό παράγοντα μορφής και επεξεργαστική ισχύ, η προηγμένη συσκευασία επιτρέπει την ενσωμάτωση σε επίπεδο συστήματος, υψηλότερη λειτουργικότητα και ταχύτερες επιδόσεις.
Εγγραφείτε για εύκολη πρόσβαση στους εξειδικευμένους πόρους μας.
Εγγραφείτε και αποθηκεύστε τα στοιχεία σας μία φορά για να έχετε πρόσβαση σε όλες τις πληροφορίες μας οποιαδήποτε στιγμή.
Επικοινωνήστε με τους ειδικούς μας και ξεκινήστε να εξερευνάτε προηγμένες λύσεις υλικών σήμερα.