Μάθετε πώς τα καινοτόμα υλικά της Henkel ανοίγουν το δρόμο για το μέλλον της προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών σε ένα ταχέως εξελισσόμενο τεχνολογικό τοπίο.
Καθώς η ζήτηση για υπολογιστές υψηλών επιδόσεων και παραγωγική τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζει να αυξάνεται κατακόρυφα, η βιομηχανία ημιαγωγών αντιμετωπίζει επείγουσα ανάγκη για καινοτομία στις τεχνολογίες συσκευασίας. Ο μετασχηματισμός αυτός οφείλεται στη συνεχώς αυξανόμενη πολυπλοκότητα των διατάξεων ημιαγωγών, η οποία απαιτεί πιο προηγμένες λύσεις συσκευασίας που μπορούν να προσφέρουν υψηλότερες επιδόσεις, μεγαλύτερη ενσωμάτωση και βελτιωμένη αποδοτικότητα.
Ένα πρόσφατο διαδικτυακό σεμινάριο που διοργανώθηκε από τη Henkel εξέτασε αυτές τις προκλήσεις και περιέγραψε τον τρόπο με τον οποίο ο κλάδος εξελίσσεται για να τις αντιμετωπίσει.
69,50$
Δισεκατομμύρια
Προβλεπόμενα έσοδα της αγοράς προηγμένης συσκευασίας το 2029.
23%
Μερίδιο αγοράς
Η προηγμένη συσκευασία 2,5D/3D υψηλής τεχνολογίας θα αποκτήσει όλο και μεγαλύτερο μερίδιο αγοράς το 2029.
17,7
Δισεκατομμύρια
Αριθμός επιταχυντών ΤΝ στα κέντρα δεδομένων το 2029.
Ο κλάδος των ημιαγωγών βρίσκεται εν μέσω σημαντικού μετασχηματισμού, ο οποίος καθοδηγείται από διάφορες βασικές μεγατάσεις, όπως το Διαδίκτυο των πραγμάτων (IoT), το cloud & edge computing και τα μεγάλα δεδομένα. Αυτές οι τάσεις διευρύνουν τα όρια του εφικτού με τις τρέχουσες τεχνολογίες, οδηγώντας σε αυξημένη ζήτηση για προηγμένες λύσεις συσκευασίας. Όπως τονίστηκε στο διαδικτυακό σεμινάριο, η παγκόσμια αγορά προηγμένης συσκευασίας αναμένεται να αυξηθεί από 37,8 δισ. δολάρια ΗΠΑ το 2023 στο εντυπωσιακό νούμερο των 69,5 δισ. δολαρίων ΗΠΑ μέχρι το 2029. Η ανάπτυξη αυτή τροφοδοτείται κυρίως από την άνοδο των τεχνολογιών συσκευασίας 2,5D και 3D, οι οποίες καθίστανται απαραίτητες για το σχεδιασμό και την κατασκευή διατάξεων ημιαγωγών υψηλής απόδοσης.
Η Gabriela Pereira, Technology & Market Analyst στο Yole Group, τόνισε στο διαδικτυακό σεμινάριο ότι η παραγωγική τεχνητή νοημοσύνη και το HPC είναι από τους κύριους παράγοντες αυτής της ανάπτυξης. Αυτές οι τεχνολογίες απαιτούν προηγμένες λύσεις συσκευασίας που μπορούν να αντεπεξέλθουν στην ανάγκη για μεγαλύτερη υπολογιστική ισχύ, περισσότερη μνήμη και ταχύτερη επεξεργασία δεδομένων, διατηρώντας παράλληλα χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και μειωμένη καθυστέρηση. Η στροφή προς αυτές τις λύσεις συσκευασίας υψηλών προδιαγραφών γίνεται όλο και πιο σημαντική, καθώς η παραδοσιακή κλιμάκωση των κόμβων ημιαγωγών γίνεται όλο και πιο πολύπλοκη και ακριβή.
Μία από τις σημαντικότερες τάσεις που συζητήθηκαν κατά τη διάρκεια του διαδικτυακού σεμιναρίου είναι η κίνηση προς την ετερογενή ολοκλήρωση και τις αρχιτεκτονικές chiplet. Σε αντίθεση με τα παραδοσιακά μονολιθικά σχέδια System-on-Chip (SoC), όπου όλα τα εξαρτήματα κατασκευάζονται σε μια ενιαία μήτρα, η ετερογενής ολοκλήρωση επιτρέπει την κατασκευή διαφορετικών εξαρτημάτων, ή «chiplet», ξεχωριστά και στη συνέχεια την ενσωμάτωσή τους σε μια ενιαία συσκευασία. Αυτή η προσέγγιση όχι μόνο βελτιώνει τις επιδόσεις αλλά και μειώνει το κόστος και επιταχύνει το χρόνο διάθεσης στην αγορά.
Ο Raj Peddi, Διευθυντής Στρατηγικής Αγοράς της Henkel, συζήτησε τις προκλήσεις και τις ευκαιρίες που παρουσιάζουν αυτές οι νέες αρχιτεκτονικές συσκευασίας. Σημείωσε ότι καθώς τα τσιπ υπολογιστών υψηλής απόδοσης γίνονται μεγαλύτερα και πιο πολύπλοκα, η ανάγκη για προηγμένες λύσεις συσκευασίας που μπορούν να διαχειριστούν την απαγωγή θερμότητας, τη στρέβλωση και τις αξιόπιστες διασυνδέσεις είναι πιο κρίσιμη από ποτέ. Αυτές οι προκλήσεις είναι ιδιαίτερα έντονες σε εφαρμογές όπως οι επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης και οι επεξεργαστές κέντρων δεδομένων, όπου το υψηλό εύρος ζώνης και η χαμηλή καθυστέρηση είναι υψίστης σημασίας.
Raj Peddi, Διευθυντής Στρατηγικής Αγοράς της Henkel
Η Henkel βρίσκεται στην πρώτη γραμμή της ανάπτυξης λύσεων για υλικά τα οποία αντιμετωπίζουν τις προκλήσεις που θέτουν αυτές οι προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας. Κατά τη διάρκεια του διαδικτυακού σεμιναρίου, ο Kail Shim, Application Engineering Manager της Henkel, παρουσίασε διάφορα καινοτόμα υλικά που έχουν σχεδιαστεί για να ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις της συσκευασίας ημιαγωγών επόμενης γενιάς.
Ένας από τους βασικούς τομείς εστίασης είναι τα υλικά που επιτρέπουν διασυνδέσεις μικρού βήματος και υψηλής πυκνότητας, οι οποίες είναι απαραίτητες για την απόδοση και την αξιοπιστία των προηγμένων λύσεων συσκευασίας. Τα υλικά υγρής μορφοποίησης συμπίεσης (LCM) της Henkel, για παράδειγμα, προσφέρουν έλεγχο εξαιρετικά χαμηλής στρέβλωσης και ταχύτερους χρόνους σκλήρυνσης, καθιστώντας τα ιδανικά για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας. Επιπλέον, τα υλικά τριχοειδούς υποπλήρωσης της Henkel έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν εξαιρετική πλήρωση διακένων χωρίς κενά και αντοχή σε ρωγμές, στοιχεία που είναι κρίσιμα για τη διατήρηση της ακεραιότητας των πολύπλοκων συσκευασιών ημιαγωγών.
Τα υλικά της Henkel είναι ειδικά προσαρμοσμένα για την αντιμετώπιση των μοναδικών προκλήσεων των τεχνολογιών συσκευασίας 2,5D και 3D. Είτε πρόκειται για τη διαχείριση της θερμικής σταθερότητας, την εξασφάλιση ισχυρής χημικής αντοχής, η την διευκόλυνση ταχύτερων και πιο αξιόπιστων διαδικασιών παραγωγής, οι λύσεις υλικών της Henkel ανοίγουν το δρόμο για την επόμενη γενιά διατάξεων ημιαγωγών.
Με υψηλές πυκνότητες διασύνδεσης, μεγάλες μήτρες, μεγάλα σώματα συσκευασίας, αυξημένα ύψη στοίβαξης μήτρας και σημαντική θερμική καταπόνηση, η κατασκευή νέων σχεδιασμών διατάξεων με αξιοπιστία για μέγιστη απόδοση αποτελεί πρόκληση. Τα σωστά υλικά είναι ζωτικής σημασίας για τη δυνατότητα ετερογενούς ολοκλήρωσης.
Καθώς η βιομηχανία ημιαγωγών συνεχίζει να εξελίσσεται, η σημασία των τεχνολογιών προηγμένης συσκευασίας θα αυξάνεται συνεχώς. Η άνοδος της παραγωγικής τεχνητής νοημοσύνης, του HPC και άλλων εφαρμογών αιχμής διευρύνει τα όρια των δυνατοτήτων των σημερινών τεχνολογιών, δημιουργώντας προκλήσεις και ευκαιρίες για καινοτομία.
Η συνεχής ανάπτυξη προηγμένων υλικών από τη Henkel αποτελεί απόδειξη της δέσμευσης του κλάδου να ξεπεράσει αυτές τις προκλήσεις. Παρέχοντας λύσεις που επιτρέπουν πιο αποτελεσματικές, αξιόπιστες και υψηλών επιδόσεων συσκευασίες ημιαγωγών, η Henkel συμβάλλει στη διαμόρφωση του μέλλοντος του κλάδου.
Είστε έτοιμοι να πάτε την τεχνολογία σας στο επόμενο επίπεδο; Συνδεθείτε με τους ειδικούς της Henkel σήμερα ή ανατρέξτε στην αναλυτική λευκή βίβλο μας για να μάθετε πώς οι λύσεις αιχμής μας μπορούν να σας δώσουν ανταγωνιστικό προβάδισμα.
Η ομάδα των ειδικών μας είναι στη διάθεσή σας, προκειμένου να κατανοήσει πλήρως τις απαιτήσεις της επιχείρησής σας.
Το κέντρο υποστήριξης και οι ειδικοί μας είναι έτοιμοι να σας βοηθήσουν να βρείτε λύσεις για τις ανάγκες της επιχείρησής σας.