Στον τομέα του 5G, του εταιρικού Wi-Fi και της πρόσβασης σε ευρυζωνικό δίκτυο οπτικών ινών, η ευρυζωνική συνδεσιμότητα αντιμετωπίζει την πρόκληση να παράσχει όλο και υψηλότερη ισχύ επεξεργασίας, μεγαλύτερες ταχύτητες και μεγαλύτερο εύρους ζώνης. Ταυτόχρονα, το κόστος και η χρήση ενέργειας αυξάνονται, ασκώντας πίεση στην κερδοφορία.
Τα τηλεπικοινωνιακά δίκτυα, όπως το 5G, πρέπει να παρέχουν υψηλές ταχύτητες με αξιόπιστη απόδοση, και έτσι ανεβάζουν τη ζήτηση για λειτουργικά εξαρτήματα σε νέα επίπεδα. Τα καινοτόμα υλικά συμβάλλουν στη μείωση της θερμότητας, στη βελτίωση της ένωσης και στην προστασία των εξαρτημάτων. Και ιδού πώς το καταφέρνουν.
- Άρθρο
- Πληροφοριακό γράφημα
- 5G: RRU + Σταθερές ασύρματες συστοιχίες
- 5G: Σταθμοί βάσης
- Επιχειρηματικό Wi-Fi: Εσωτερικό Σημείο Πρόσβασης
- Επιχειρηματικό Wi-Fi: Εξωτερικό Σημείο Πρόσβασης
- Τερματικό οπτικής γραμμής
- Μονάδα οπτικού δικτύου
Τα υλικά χαμηλού μέτρου ελαστικότητας και υψηλής αγωγιμότητας Bergquist® GAP PAD® παρέχουν εξαιρετική προσαρμοστικότητα και θερμική απόδοση χαμηλής καταπόνησης για συσκευές IC που δεν απαιτούν σύνδεση μεγαλύτερου απαγωγέα θερμότητας.
Τα θερμικά αγώγιμα συγκολλητικά Bergquist® και LOCTITE® έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν εξαιρετική απαγωγή θερμότητας για θερμικά ευαίσθητα εξαρτήματα. Διατίθενται σε αυτοστρεφόμενη και μη αυτοστρεφόμενη επιλογή για να ικανοποιήσουν τις εκάστοτε απαιτήσεις της εφαρμογής και την ευκολία χρήσης.
Τα υγρά διαμορφώσιμα υλικά γέλης ενός συστατικού, παρέχουν ισορροπία μεταξύ της ευελιξίας διεργασιών, της χαμηλής καταπόνησης εξαρτημάτων και της θερμικής απόδοσης υψηλής αξιοπιστίας. Οι θερμικές γέλες, που μπορούν να διατεθούν για παραγωγή μεγάλου όγκου, διατίθενται με θερμική αγωγιμότητα έως 6,0 W/m-K και παρέχουν μια σειρά χαρακτηριστικών, όπως χαμηλή πτητικότητα, υψηλή σταθερότητα κάθετου διακένου και αξιοπιστία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Τα στοιχεία της τηλεπικοινωνιακής υποδομής βρίσκονται σε υπαίθριο περιβάλλον, ως εκ τούτου είναι καίριας σημασίας να εξασφαλίζεται η αξιόπιστη και μακροχρόνια απόδοση. Για αξιόπιστη λειτουργία, αυτά τα στοιχεία βασίζονται σε ισχυρές ηλεκτρικές διασυνδέσεις και ισχυρές λύσεις θερμικής διαχείρισης.
Τα θερμικά αγώγιμα συγκολλητικά Bergquist® και LOCTITE® έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν εξαιρετική απαγωγή θερμότητας για θερμικά ευαίσθητα εξαρτήματα. Διατίθενται σε αυτοστρεφόμενη και μη αυτοστρεφόμενη επιλογή για να ικανοποιήσουν τις εκάστοτε απαιτήσεις της εφαρμογής και την ευκολία χρήσης.
Τα υγρά διαμορφώσιμα υλικά γέλης ενός συστατικού, παρέχουν ισορροπία μεταξύ της ευελιξίας διεργασιών, της χαμηλής καταπόνησης εξαρτημάτων και της θερμικής απόδοσης υψηλής αξιοπιστίας. Οι θερμικές γέλες, που μπορούν να διατεθούν για παραγωγή μεγάλου όγκου, διατίθενται με θερμική αγωγιμότητα έως 6,0 W/m-K και παρέχουν μια σειρά χαρακτηριστικών, όπως χαμηλή πτητικότητα, υψηλή σταθερότητα κάθετου διακένου και αξιοπιστία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Οι μεγαλύτερες, υψηλής απόδοσης διατάξεις Στρώσης 1/Στρώσης 2 ASIC και/FPGA πρέπει να διαχέουν αποτελεσματικά τη θερμότητα για να λειτουργούν σωστά. Τα υλικά αλλαγής φάσης Bergquist® αποτελούν τη βέλτιστη λύση, προσφέροντας μια εναλλακτική χωρίς ακαταστασία για το θερμικό γράσο.
Για να εξασφαλιστεί η αξιοπιστία του 5G, οι σταθμοί βάσης τηλεπικοινωνιών πρέπει να παρέχουν αξιοπιστία και μακροζωία. Οι τηλεπικοινωνιακές υποδομές λειτουργούν σε εξωτερικούς χώρους και πρέπει να αντέχουν τις περιβαλλοντικές συνθήκες, την καταπόνηση κατά τη λειτουργία, την υγρασία και τη διάβρωση, διατηρώντας παράλληλα ισχυρές ηλεκτρικές διασυνδέσεις.
Τα υγρά διαμορφώσιμα υλικά γέλης ενός συστατικού, παρέχουν ισορροπία μεταξύ της ευελιξίας διεργασιών, της χαμηλής καταπόνησης εξαρτημάτων και της θερμικής απόδοσης υψηλής αξιοπιστίας. Οι θερμικές γέλες, που μπορούν να διατεθούν για παραγωγή μεγάλου όγκου, διατίθενται με θερμική αγωγιμότητα έως 6,0 W/m-K και παρέχουν μια σειρά χαρακτηριστικών, όπως χαμηλή πτητικότητα, υψηλή σταθερότητα κάθετου διακένου και αξιοπιστία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Τα υλικά χαμηλού μέτρου ελαστικότητας και υψηλής αγωγιμότητας Bergquist® GAP PAD® παρέχουν εξαιρετική προσαρμοστικότητα και θερμική απόδοση χαμηλής καταπόνησης για συσκευές IC που δεν απαιτούν σύνδεση μεγαλύτερου απαγωγέα θερμότητας.
Η σταθερή ασύρματη πρόσβαση βοηθά στην εξασφάλιση γρήγορης και απρόσκοπτης συνδεσιμότητας για την ενίσχυση της αποδοτικότητας του 5G. Η αποτελεσματικότητα των σημείων πρόσβασης εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από τα υλικά που χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση των ηλεκτρονικών διατάξεων, την απαγωγή της λειτουργικής θερμότητας και την ασφάλεια των εξαρτημάτων.
Τα υγρά διαμορφώσιμα υλικά γέλης ενός συστατικού, παρέχουν ισορροπία μεταξύ της ευελιξίας διεργασιών, της χαμηλής καταπόνησης εξαρτημάτων και της θερμικής απόδοσης υψηλής αξιοπιστίας. Οι θερμικές γέλες, που μπορούν να διατεθούν για παραγωγή μεγάλου όγκου, διατίθενται με θερμική αγωγιμότητα έως 6,0 W/m-K και παρέχουν μια σειρά χαρακτηριστικών, όπως χαμηλή πτητικότητα, υψηλή σταθερότητα κάθετου διακένου και αξιοπιστία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Τα υλικά χαμηλού μέτρου ελαστικότητας και υψηλής αγωγιμότητας Bergquist® GAP PAD® παρέχουν εξαιρετική προσαρμοστικότητα και θερμική απόδοση χαμηλής καταπόνησης για συσκευές IC που δεν απαιτούν σύνδεση μεγαλύτερου απαγωγέα θερμότητας.
Τα θερμικά αγώγιμα συγκολλητικά Bergquist® και LOCTITE® έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν εξαιρετική απαγωγή θερμότητας για θερμικά ευαίσθητα εξαρτήματα. Διατίθενται σε αυτοστρεφόμενη και μη αυτοστρεφόμενη επιλογή για να ικανοποιήσουν τις εκάστοτε απαιτήσεις της εφαρμογής και την ευκολία χρήσης.
Τα εξωτερικά σημεία ασύρματης πρόσβασης πρέπει να αντέχουν στις περιβαλλοντικές καταπονήσεις καθώς λειτουργούν για την ενίσχυση της συνδεσιμότητας και της αποδοτικότητας του 5G. Η απόδοση των σημείων πρόσβασης εξαρτάται από τα υλικά που χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση των ηλεκτρονικών διατάξεων, την απαγωγή της θερμότητας και την ασφάλεια των εξαρτημάτων.
Τα υλικά χαμηλού μέτρου ελαστικότητας και υψηλής αγωγιμότητας Bergquist® GAP PAD® παρέχουν εξαιρετική προσαρμοστικότητα και θερμική απόδοση χαμηλής καταπόνησης για συσκευές IC που δεν απαιτούν σύνδεση μεγαλύτερου απαγωγέα θερμότητας.
Οι μεγαλύτερες, υψηλής απόδοσης διατάξεις Στρώσης 1/Στρώσης 2 ASIC και/FPGA πρέπει να διαχέουν αποτελεσματικά τη θερμότητα για να λειτουργούν σωστά. Τα υλικά αλλαγής φάσης Bergquist® αποτελούν τη βέλτιστη λύση, προσφέροντας μια εναλλακτική χωρίς ακαταστασία για το θερμικό γράσο.
Τα υγρά συγκολλητικά BERGQUIST® LIQUI-BOND είναι υψηλής απόδοσης, θερμικά αγώγιμα, υγρά συγκολλητικά υλικά. Αυτά τα ελαστομερή επί τόπου χύτευσης είναι ιδανικά για τη σύζευξη «θερμών» ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που είναι τοποθετημένα σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων με παρακείμενη μεταλλική θήκη ή απαγωγέα θερμότητας.
Διαθέσιμα σε μορφή συγκολλητικού με ευαισθησία πίεσης ή στρωματοποίησης, η οικογένεια υλικών BOND-PLY είναι θερμικά αγώγιμα και ηλεκτρικά μονωμένα. Το BOND-PLY διευκολύνει την αποσύνδεση των ενωμένων υλικών με ασύμβατους θερμικούς συντελεστές διαστολής.
Τα υγρά διαμορφώσιμα υλικά γέλης ενός συστατικού, παρέχουν ισορροπία μεταξύ της ευελιξίας διεργασιών, της χαμηλής καταπόνησης εξαρτημάτων και της θερμικής απόδοσης υψηλής αξιοπιστίας. Οι θερμικές γέλες, που μπορούν να διατεθούν για παραγωγή μεγάλου όγκου, διατίθενται με θερμική αγωγιμότητα έως 6,0 W/m-K και παρέχουν μια σειρά χαρακτηριστικών, όπως χαμηλή πτητικότητα, υψηλή σταθερότητα κάθετου διακένου και αξιοπιστία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Τα οπτικά εξαρτήματα, όπως το OLT και το ONU, μετατρέπουν τα ηλεκτρικά σήματα σε σήματα οπτικών ινών ή αντίστροφα. Όλα τα οπτικά συγκολλητικά πρέπει να είναι σχεδιασμένα για μεγιστοποιημένη μετάδοση φωτός. Επιπλέον, τα οπτικοηλεκτρονικά υλικά πρέπει να παρέχουν υψηλή αντοχή ένωσης, ελάχιστη συρρίκνωση κατά τη σκλήρυνση και υψηλή αντοχή στην υγρασία.
Τα υλικά χαμηλού μέτρου ελαστικότητας και υψηλής αγωγιμότητας Bergquist® GAP PAD® παρέχουν εξαιρετική προσαρμοστικότητα και θερμική απόδοση χαμηλής καταπόνησης για συσκευές IC που δεν απαιτούν σύνδεση μεγαλύτερου απαγωγέα θερμότητας.
Τα υγρά διαμορφώσιμα υλικά γέλης ενός συστατικού, παρέχουν ισορροπία μεταξύ της ευελιξίας διεργασιών, της χαμηλής καταπόνησης εξαρτημάτων και της θερμικής απόδοσης υψηλής αξιοπιστίας. Οι θερμικές γέλες, που μπορούν να διατεθούν για παραγωγή μεγάλου όγκου, διατίθενται με θερμική αγωγιμότητα έως 6,0 W/m-K και παρέχουν μια σειρά χαρακτηριστικών, όπως χαμηλή πτητικότητα, υψηλή σταθερότητα κάθετου διακένου και αξιοπιστία σε απαιτητικά περιβάλλοντα.
Τα υγρά συγκολλητικά BERGQUIST® LIQUI-BOND είναι υψηλής απόδοσης, θερμικά αγώγιμα, υγρά συγκολλητικά υλικά. Αυτά τα ελαστομερή επί τόπου χύτευσης είναι ιδανικά για τη σύζευξη «θερμών» ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που είναι τοποθετημένα σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων με παρακείμενη μεταλλική θήκη ή απαγωγέα θερμότητας.
Διαθέσιμα σε μορφή συγκολλητικού με ευαισθησία πίεσης ή στρωματοποίησης, η οικογένεια υλικών BOND-PLY είναι θερμικά αγώγιμα και ηλεκτρικά μονωμένα. Το BOND-PLY διευκολύνει την αποσύνδεση των ενωμένων υλικών με ασύμβατους θερμικούς συντελεστές διαστολής.
Τα θερμικά συγκολλητικά LOCTITE® έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν εξαιρετική απαγωγή θερμότητας για θερμικά ευαίσθητα εξαρτήματα. Διατίθενται σε αυτοστρεφόμενη και μη αυτοστρεφόμενη επιλογή για να ικανοποιήσουν τις εκάστοτε απαιτήσεις της εφαρμογής και την ευκολία χρήσης.
Τα δίκτυα οπτικών ινών χρησιμοποιούν εξαρτήματα OLT και ONU σε διαφορετικά σημεία του δικτύου για τη μετατροπή σημάτων μεταξύ ηλεκτρικών και οπτικών ινών. Το οπτικοηλεκτρονικό υλικό πρέπει να διαμορφώνεται για μεγιστοποιημένη μετάδοση φωτός, υψηλή αντοχή ένωσης, ελάχιστη συρρίκνωση κατά τη σκλήρυνση και υψηλή αντοχή στην υγρασία.
Εγγραφείτε για εύκολη πρόσβαση στους εξειδικευμένους πόρους μας.
Εγγραφείτε και αποθηκεύστε τα στοιχεία σας μία φορά για να έχετε πρόσβαση σε όλες τις πληροφορίες μας οποιαδήποτε στιγμή.
Επικοινωνήστε με τους ειδικούς μας και ξεκινήστε να εξερευνάτε προηγμένες λύσεις υλικών σήμερα.