Επικοινωνήστε με τους ειδικούς της Henkel και ξεκινήστε να ενημερώνεστε για λύσεις προηγμένων υλικών σήμερα
Το 5G υπόσχεται πολύ μεγαλύτερη ταχύτητα δικτύου και συνδεσιμότητα από το 4G και η μετάβαση συμβαίνει τώρα. Αλλά για να αποκομίσουν τα μεγαλύτερα οφέλη και εύρος ζώνης από το 5G, οι εταιρείες τηλεπικοινωνιών πρέπει να εγκαταστήσουν πολλά πρόσθετα σημεία πρόσβασης. Οι εκτιμήσεις του κλάδου λένε ότι κάθε τοποθεσία τηλεπικοινωνιών θα απαιτήσει δύο έως τρεις φορές περισσότερη ισχύ. Επιπλέον, το 5G απαιτεί 10 φορές τις ταχύτητες επεξεργασίας δεδομένων των κυκλωμάτων 4G.
Με αυξημένη ζήτηση ισχύος, περισσότερα σημεία πρόσβασης και με τις ταχύτητες επεξεργασίας δεδομένων να είναι μεγαλύτερες από την προηγούμενη γενιά, ο έλεγχος της θερμότητας στα εξαρτήματα και στους πίνακες είναι πιο σημαντικός από ποτέ.
Η αξιοπιστία στον τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό είναι ιδιαίτερα σημαντική. Τα σημεία πρόσβασης στο δίκτυο βρίσκονται συχνά σε απομακρυσμένες ή δυσπρόσιτες τοποθεσίες, πάνω από ψηλούς πύργους, προσαρτημένους σε οροφές ή στις πλευρές κτιρίων, καθιστώντας την επισκευή ή την αντικατάσταση δύσκολη και δαπανηρή. Επιπλέον, η θερμότητα εκθέτει τα εξαρτήματα στις συνεχείς φυσικές καταπονήσεις της διαστολής, της συστολής και της υγρασίας που σχετίζεται με τους εξωτερικούς χώρους. Το 5G καθιστά την πρόκληση πιο περίπλοκη. Οι υψηλότερες ταχύτητες μεταγωγής και δρομολόγησης αυξάνουν την παραγωγή θερμότητας σε υψηλότερες πυκνότητες ισχύος.
Η ενεργή ψύξη είναι η παραδοσιακή απάντηση. Αλλά μπορεί να είναι απαιτητική, ακριβή ή αδύνατη σε κυψελοειδείς εγκαταστάσεις. Ακόμη και όταν η ενεργή ψύξη είναι μια επιλογή, η αύξηση του ενεργειακού κόστους συμπιέζει τα περιθώρια και καθιστά άλλες επιλογές πιο σημαντικές από ποτέ.
Όλα τα δίκτυα χρειάζονται έκλυση θερμότητας. Αυτό δεν είναι μοναδικό. Ωστόσο, η αποδοτική θερμική διαχείριση είναι ένας σημαντικός ανταγωνιστικός παράγοντας διαφοροποίησης. Υλικά όπως οι θερμικές γέλες, τα υλικά αλλαγής φάσης, τα θερμικά υλικά GAP PAD® και οι θερμικά αγώγιμες διηλεκτρικές επιστρώσεις λεπτής μεμβράνης εκλύουν θερμότητα στην πηγή της. Αυτό μπορεί να κάνει τεράστια διαφορά όταν χρησιμοποιείται σε πίνακες κυκλωμάτων με ηλεκτρονικά εξαρτήματα μικρού μεγέθους. Αυτό συμβαίνει ιδιαίτερα σε κρίσιμες εφαρμογές τηλεπικοινωνιών, όπου ο έλεγχος της θερμότητας μπορεί να μειώσει τη φυσική διάσπαση και τις χημικές αντιδράσεις που υποβαθμίζουν τα εξαρτήματα.
Το αποτέλεσμα; Αποδοτικότητα που επιτρέπει μέγιστη ισχύ επεξεργασίας, χαμηλότερο λανθάνοντα χρόνο, μεγαλύτερη αξιοπιστία με μικρότερο χρόνο εκτός λειτουργίας και μειωμένο κόστος ψύξης.
Η αυξανόμενη ζήτηση για δεδομένα, πρόσβαση στο διαδίκτυο και εύρος ζώνης έχει αυξήσει την ανάγκη για θερμική διαχείριση. Η ενσωμάτωση προηγμένων θερμικών υλικών κατά την παραγωγή πινάκων κυκλωμάτων μειώνει το λειτουργικό κόστος των πινάκων και αυξάνει την αξιοπιστία και την απόδοσή τους. Ο έλεγχος της θερμότητας στο επίπεδο των εξαρτημάτων είναι μια μικρή αλλαγή που αποφέρει μεγάλα μερίσματα.