Οι ειδικοί μας είναι εδώ για να ενημερωθούν για τις τεχνικές σας ανάγκες.
Η θερμότητα είναι ο εχθρός των πλακετών κυκλωμάτων. Η αλματώδης αύξηση της πυκνότητας των πλακετών, που οφείλεται στην ατέρμονη ζήτηση για εύρος ζώνης, επιδεινώνει το πρόβλημα. Η ελαχιστοποίηση της συνολικής θερμότητας που παράγεται από τα εξαρτήματα έχει πολλά οφέλη: Βελτιώνει την ακεραιότητα των πλακετών κυκλωμάτων, μειώνει τα έξοδα ψύξης και ελαττώνει το κόστος επισκευής και συντήρησης. Δεν είναι όλα υπέροχα;
Η θερμότητα επιταχύνει την υποβάθμιση των εξαρτημάτων, τόσο ως προς την απόδοση όσο και ως προς την ακεραιότητα. Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα πρέπει να διατηρούνται σε σταθερές θερμοκρασίες για να αποφεύγονται χημικές αντιδράσεις που διασπούν ή αλλοιώνουν τα υλικά στο εσωτερικό τους. Ένας γενικός κανόνας είναι ότι η ταχύτητα των χημικών αντιδράσεων διπλασιάζεται για κάθε αύξηση 10° C.
Η θερμότητα μπορεί επίσης να καταπονήσει τις ίδιες τις πλακέτες, ιδίως όταν οι πλακέτες λειτουργούν σε υψηλή ισχύ για παρατεταμένες χρονικές περιόδους. Ακόμη και η μικρής κλίμακας κάμψη και στρέβλωση μπορεί να σπάσει ευαίσθητους αγωγούς κυκλωμάτων, γεγονός που υποβαθμίζει την απόδοση και προκαλεί πλήρη αστοχία των εξαρτημάτων ή της ίδιας της πλακέτας.
Η κίνηση δικτύου έχει αυξηθεί κατά 27% CAGR κατά τη διάρκεια των τελευταίων πέντε ετών και η ζήτηση για όγκο δεδομένων και ταχύτητα επιταχύνεται συνεχώς. Οι άνθρωποι θα εργάζονται όλο και συχνότερα από το σπίτι, με την υβριδική εργασία να αποτελεί τη νέα κανονικότητα, πράγμα που σημαίνει ακόμη μεγαλύτερη εξάρτηση από τα δίκτυα, το υλικό που τα υποστηρίζει και τα κέντρα δεδομένων στα οποία «ζουν». Ένα από τα αποτελέσματα είναι οι πυκνότερες πλακέτες κυκλωμάτων δικτύου - τετραπλασιασμός της ταχύτητας χωρίς αύξηση μεγέθους στις καμπίνες - και, ως εκ τούτου, περισσότερη θερμότητα να παράγεται στο εσωτερικό των κέντρων δεδομένων.
Η ενεργή ψύξη είναι εδώ και καιρό η απάντηση, αλλά είναι δαπανηρή. Η αγορά για την ενεργή ψύξη των κέντρων δεδομένων προβλέπεται να ξεπεράσει τα 20 δισ. δολάρια το 2024. Σε γενικές γραμμές, η αύξηση των δαπανών των κέντρων δεδομένων υπερβαίνει τις αυξήσεις των συνολικών προϋπολογισμών πληροφορικής και αυτό απειλεί την κερδοφορία. Θα ήταν μια σημαντική νίκη να γίνεται η διαχείριση της θερμότητας στην πηγή της, μειώνοντας την ανάγκη για δαπανηρή ενεργή ψύξη.
Τα υλικά θερμικής διαχείρισης, όπως οι θερμικές γέλες και τα υλικά αλλαγής φάσης, διαδραματίζουν κεντρικό ρόλο καθώς τα δίκτυα (και οι συσκευές που τα απαρτίζουν) γίνονται πιο ισχυρά και παράγουν περισσότερη θερμότητα. Ένα παράδειγμα: Εφόσον εφαρμοστούν σωστά τα θερμικά υλικά, όπως μια λεπτή μεμβράνη microTIM, μπορούν να μειώσουν τη θερμοκρασία σε μια μονάδα 400 GbE κατά περισσότερο από 5 °C - αυτή είναι μια σημαντική μείωση.
Το τελικό αποτέλεσμα: Η απαγωγή θερμότητας συμβάλλει στην αύξηση του προσδόκιμου ζωής των εξαρτημάτων, μειώνει τον χρόνο εκτός λειτουργίας και το κόστος αντικατάστασης, εξοικονομεί χρήματα στην ψύξη και επιτρέπει μεγαλύτερη πυκνότητα εύρους ζώνης στα κέντρα δεδομένων - και όλα αυτά μειώνοντας παράλληλα το κόστος.
Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα θερμαίνονται. Το πρόβλημα αυτό επιδεινώνεται από τη ζήτηση για βελτιωμένη αξιοπιστία, υψηλότερη πυκνότητα ισχύος και μεγαλύτερη ταχύτητα.
Η θερμική διαχείριση - ένα μικρό αλλά ζωτικό στοιχείο της υποδομής δικτύου - επηρεάζει σημαντικά τη λειτουργική απόδοση του δικτύου. Μικρές αλλαγές στα υλικά παραγωγής συμβάλλουν στη βελτίωση της αξιοπιστίας, ακόμη και μπροστά στις αυξανόμενες απαιτήσεις των δικτύων και των εξαρτημάτων με τα οποία λειτουργούν. Αποτελούν μια μικρή αλλαγή με μεγάλο αντίκτυπο.